Ez a termék egy egyedi zafír hordozó TGV-szerkezetekkel, amelyet precíziós vágással, fúrással, polírozással és mikromintázással állítanak elő. Az átmenő furatok az eszköz kialakításától függően elhelyezhetők egyedi átmenő furatokként, sűrű átmenő furat-rácsokként, funkcionális nyílásokként vagy speciális mintázatokként.
A hagyományos üveghordozókhoz képest a zafír jobb karcállóságot, nagyobb mechanikai tartósságot és jobb méretstabilitást biztosít. Különösen olyan igényes környezetekben alkalmas, ahol a hordozónak átlátszónak, tisztának, stabilnak, valamint hő- és vegyi hatásokkal szemben ellenállónak kell maradnia.
Támogatjuk a rajzok alapján történő egyedi gyártást, ideértve a kör alakú zafírlemezeket, a négyzet alakú zafírlemezeket, a téglalap alakú hordozókat és a különleges alakú zafír alkatrészeket is.
Főbb előnyök
| Előny | Leírás |
|---|---|
| Nagy szilárdságú zafír anyag | Kiváló keménység és mechanikai tartósság |
| Precision TGV feldolgozás | Átmenő furat-sorozatok, mikroátmenetek és mintázott nyílások állnak rendelkezésre |
| Jó optikai átlátszóság | Alkalmas optikai, fotonikai és ellenőrzési célú alkalmazásokhoz |
| Kémiai ellenállás | Számos zord feldolgozási környezetben is megbízhatóan működik |
| Elektromos szigetelés | Elektronikai és félvezetőipari hordozókhoz alkalmas |
| Egyedi tervezési támogatás | A méret, a vastagság, a furatok elrendezése és a mintázat megrendelésre készíthető |
| Tiszta felületi kivitel | Precíziós alkalmazásokhoz csiszolt felületi kivitelek is rendelkezésre állnak |
Elérhető egyedi beállítások
| Tétel | Beállítások |
|---|---|
| Anyag | Egykristályos zafír / Al₂O₃ |
| Shape | Kerek, négyzet alakú, téglalap alakú, egyedi formájú |
| Szerkezet | Átmenő furatok, mikrovia-furatok, négyzet alakú furatok, mintázott ablakok |
| A lyukak elrendezése | Egy lyuk, több lyuk, átmeneti lyuk-sorozat, egyedi elrendezés |
| Felületkezelés | SSP / DSP / csiszolt felület |
| Él típus | Egyenes él, letört él, ferde él |
| Feldolgozási módszer | Lézeres fúrás, vágás, csiszolás, polírozás |
| Rajzolási támogatás | PDF, CAD, DXF, STEP vagy mintaalapú testreszabás |
Tipikus alkalmazások
Félvezető csomagolás
A TGV zafír hordozók felhasználhatók a fejlett csomagolási kutatásokban, a szilíciumlapka-szintű csomagolásban, az interposer-szerkezetekben és a vertikális összekötések tervezésében. Az átmenőfuratok elrendezése testreszabható, hogy megfeleljen a különböző csomagolási és igazítási követelményeknek.
MEMS- és érzékelőeszközök
A mikrofuratokkal vagy négyzet alakú nyílásokkal ellátott zafír hordozók alkalmasak MEMS-alkatrészek, nyomásérzékelők, optikai érzékelők, mikroszerkezetű eszközök és precíziós tesztelési platformok gyártásához.
Optikai és fotonikai alkatrészek
Mivel a zafír jó átlátszósággal és nagy stabilitással rendelkezik, felhasználható optikai ablakokban, lézermodulokban, fotonikus csomagolásokban, képalkotó rendszerekben és ellenőrző berendezésekben.
Kiváló megbízhatóságú elektronikus alkatrészek
A zafír kiváló elektromos szigetelést és méretstabilitást biztosít, így kiválóan alkalmas bizonyos elektronikai, rádiófrekvenciás és nagyfrekvenciás eszközökben való felhasználásra.
Egyedi kutatási és prototípus-fejlesztési projektek
Kutatási és fejlesztési projektekhez kis tételben szállítunk zafír hordozókat, különböző átmeneti nyílásméretekkel, furatmintákkal, vastagságokkal és felületi követelményekkel.
Miért érdemes zafírt használni a TGV-szerkezetekhez?
A TGV-technológia pontos átmenőfurat-megmunkálást és stabil hordozóanyag-teljesítményt igényel. A zafír kiváló választás, ha az alkalmazáshoz többre van szükség, mint amit a hagyományos üveg nyújtani tud.
Főbb előnyei a következők:
Magas keménység és kopásállóság
Jó méretstabilitás
Kiváló hőállóság
Kiváló kémiai ellenállóság
Jó optikai átlátszóság
Megbízható elektromos szigetelés
Alkalmas precíziós mikroszerkezeti megmunkálásra
A zord környezeti feltételekkel járó alkalmazások, az optikai ellenőrzés, a mikroelektronikai csomagolás vagy az eszközök hosszú távú megbízhatósága esetén a zafír tartósabb hordozóanyag-megoldást kínál.
Gyártási kapacitás
Az ügyfelek rajzai és a projekt követelményei alapján személyre szabott zafír TGV-szubsztrát-megmunkálást nyújtunk.
Feldolgozási szolgáltatásaink a következőket foglalják magukban:
Precíziós zafírlemez-vágás
Zafírlemez alakítása
Átmenő furatok fúrása
Mikro-via-mátrix feldolgozás
Négyszögletes ablakok és üregek megmunkálása
Kétoldalas polírozás
Élek csiszolása és letörése
Egyedi minták feldolgozása
Prototípus- és sorozatgyártás
Az árajánlat elkészítéséhez szükséges információk
A pontos árajánlat elkészítéséhez kérjük, adja meg az alábbi adatokat:
Hordozó mérete vagy a szilíciumlapka átmérője
Vastagsági követelmény
A furat átmérője
A furatok száma
Lyukak közötti távolság / osztás
A furatok elhelyezkedését bemutató rajz
Felületi minőségi követelmény
Tűrési követelmény
Mennyiség
Alkalmazás vagy munkakörnyezet
Amennyiben rendelkezésre állnak rajzok, kérjük, küldje el a CAD, DXF, STEP vagy PDF fájlokat műszaki értékelés céljából.
GYIK
1. kérdés: Készíthetnek egyedi furatsorozatokat zafír hordozókra?
Igen. Az ügyfél rajzai alapján képesek vagyunk feldolgozni egyedi furatokat, több furatot, sűrű furatsorozatokat, négyzet alakú furatokat és egyedi mintákat.
2. kérdés: Mi a különbség a zafír TGV és az üveg TGV között?
A zafír nagyobb keménységgel, jobb kopásállósággal, jobb hőstabilitással és kiváló kémiai ellenállóképességgel rendelkezik. Olyan alkalmazásokhoz alkalmas, amelyeknél a szokásos üvegnél nagyobb megbízhatóságra van szükség.
3. kérdés: A zafír hordozóanyagból négyzetes vagy téglalap alakú darabokat is lehet készíteni?
Igen. Kínálunk kör alakú ostyákat, négyzet alakú lemezeket, téglalap alakú hordozókat és egyedi formájú termékeket is.
4. kérdés: Ez a termék alkalmas optikai alkalmazásokra?
Igen. A zafír kiváló optikai átlátszósággal rendelkezik, ezért széles körben használják optikai ablakok, érzékelők, fotonikus eszközök és ellenőrző rendszerek gyártásához.
5. kérdés: Készítenek kis mennyiségű mintákat?
Igen. Kis tételben történő prototípusgyártás áll rendelkezésre tesztelési, kutatási-fejlesztési és tervezési ellenőrzési célokra.
Request a Quote for Custom TGV Sapphire Substrates with Through-Hole Arrays for Microelectronics and Optical Packaging
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.