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레이저 커팅기
Infrared Picosecond Dual-Platform Laser Cutting System for Sapphire, Quartz & Optical Glass
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Epitaxy Equipment
Integrated Vertical Airflow SiC Epitaxy Equipment for 6”/8” Epi-Wafers
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레이저 드릴링 머신
초경질 소재의 초소형 홀 및 복잡한 홀 형상을 위한 레이저 마이크로 드릴링 머신
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레이저 커팅기
Microfluidic Laser Equipment for High-Precision Semiconductor Wafer Processing
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레이저 드릴링 머신
초경질 및 고온 소재를 위한 4축 제어 기능을 갖춘 피코초 정밀 레이저 마이크로 드릴링 머신
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결정 성장로
키로풀로스(KY) 방법을 사용한 80-400kg 결정용 사파이어 결정 성장로
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본딩 머신
Semi Automatic Room Temperature Wafer Bonding Machine for 2 to 12 Inch Wafer Processing
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결정 성장로
고품질 실리콘 카바이드 단결정 생산을 위한 SiC 결정 성장로(PVT/LPE/HT-CVD)
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결정 성장로
6-12인치 실리콘 카바이드 결정 생산을 위한 SiC 성장로(PVT 방식)
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본딩 머신
SiC Precision Bonding Machine for Bubble-Free Wafer and SiC Seed Assembly
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결정 성장로
PVT, Lely 및 TSSG 방법을 사용하는 6인치 및 8인치 결정을 위한 SiC 단결정 성장로
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결정 성장로
6인치, 8인치 및 12인치 웨이퍼 생산을 위한 SiC 단결정 저항 가열 성장로(PVT 방식)
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