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レーザー切断機
Infrared Picosecond Dual-Platform Laser Cutting System for Sapphire, Quartz & Optical Glass
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Epitaxy Equipment
Integrated Vertical Airflow SiC Epitaxy Equipment for 6”/8” Epi-Wafers
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レーザー穴あけ機
超硬材料の超小径穴および複雑な穴形状用レーザーマイクロ穴あけ機
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レーザー切断機
Microfluidic Laser Equipment for High-Precision Semiconductor Wafer Processing
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レーザー穴あけ機
超硬・高温材料用4軸制御ピコ秒高精度レーザーマイクロドリルマシン
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結晶成長炉
キロプロス（KY）法による80-400kg結晶用サファイア結晶成長炉
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ボンディングマシン
Semi Automatic Room Temperature Wafer Bonding Machine for 2 to 12 Inch Wafer Processing
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結晶成長炉
高品質炭化ケイ素単結晶製造用SiC結晶成長炉(PVT/LPE/HT-CVD)
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結晶成長炉
6-12インチ炭化ケイ素結晶製造用SiC成長炉（PVT法
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ボンディングマシン
SiC Precision Bonding Machine for Bubble-Free Wafer and SiC Seed Assembly
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結晶成長炉
PVT、LelyおよびTSSG法による6インチおよび8インチ結晶用SiC単結晶成長炉
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結晶成長炉
6インチ、8インチ、12インチウェーハ製造用SiC単結晶抵抗加熱成長炉（PVT法）
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