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結晶成長炉
50kg SiC原料の統合の炉の高純度の炭化ケイ素の結晶の準備
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結晶成長炉
6-8インチシリコン＆SiCウェハ洗浄・再マウントループ付きクワッドポリッシング自動化ライン
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結晶成長炉
6/8/12インチLPCVD酸化炉 先端半導体製造用高均一性薄膜蒸着装置
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レーザー穴あけ機
超微細穴加工とマルチマテリアル対応の小型高精度レーザー微細穴加工機
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レーザー穴あけ機
カスタマイズ可能な超硬高温材料用レーザーマイクロドリルマシン
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ワイヤーソー
Diamond Wire Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine for Sapphire / SiC Material Processing
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ワイヤーソー
半導体ウェハー加工用ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシン
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レーザー切断機
Fully Automatic Precision Dicing Saw for 8″ & 12″ Wafer Cutting
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Epitaxy Equipment
High-Performance GaN Epitaxy Equipment for 6”/8” Wafers
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レーザー切断機
High-Precision Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC, Sapphire, Quartz & Advanced Ceramics
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レーザー切断機
ピコ秒およびナノ秒レーザーオプションを備えた高精度レーザー切断機
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ボンディングマシン
High-Precision Wafer Bonding Equipment for Si-Si, SiC-SiC & Heterogeneous Integration
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