Nagy pontosságú 12 hüvelykes Wafer Dicing megoldás a fejlett félvezető-feldolgozáshoz

A HP-1221 teljesen automata ostyaszeletelő gép egy nagy hatékonyságú, precíziósan tervezett megoldás, amelyet félvezető ostyák szeletelési folyamataihoz terveztek. Ez a 300 mm-es (12 hüvelyk) ostyákhoz is használható rendszer fejlett automatizálást, kétorsós vágási technológiát és intelligens igazító rendszereket integrál, hogy kiváló vágási pontosságot, teljesítményt és konzisztenciát biztosítson.

A HP-1221 teljesen automata ostyaszeletelő gép egy nagy hatékonyságú, precíziósan tervezett megoldás, amelyet félvezető ostyák szeletelési folyamataihoz terveztek. Ez a 300 mm-es (12 hüvelyk) ostyákhoz is használható rendszer fejlett automatizálást, kétorsós vágási technológiát és intelligens igazító rendszereket integrál, hogy kiváló vágási pontosságot, teljesítményt és konzisztenciát biztosítson.

A modern félvezetőgyártási környezetekhez tervezett HP-1221 teljesen automatizált munkafolyamatot tesz lehetővé - az ostyák betöltésétől és igazításától a precíziós szeletelésig, majd az integrált tisztítástól és szárítástól kezdve. Ez jelentősen csökkenti a kézi beavatkozást, javítja a hozamot, és biztosítja a folyamat megismételhető stabilitását.

A HP-1221 kompakt helyigényével és robusztus szerkezeti kialakításával egyaránt alkalmas nagy volumenű gyártósorokhoz és nagy pontosságot és megbízhatóságot igénylő speciális alkalmazásokhoz.

Fő jellemzők

1. Kettős orsószerkezet a nagy hatékonyság érdekében

A gép fejlett, ellentétes irányú, kétorsós konfigurációt alkalmaz. A két orsó közötti távolság csökkentésével a rendszer minimalizálja az üresjárati mozgást és jelentősen javítja a vágási hatékonyságot. Ez a kialakítás lehetővé teszi a folyamatos működést és csökkenti a ciklusidőt, így ideális a nagy áteresztőképességű gyártási környezetekhez.

2. Teljesen automatizált integrált folyamat

A HP-1221 támogatja a teljes automatizált folyamatot, beleértve:

  • Automatikus ostya be- és kirakodás
  • Nagy pontosságú igazítás
  • Ellenőrzött kockázási művelet
  • Integrált tisztítás és szárítás

Ez az automatizáltsági szint nemcsak a termelékenységet növeli, hanem csökkenti a kezelőtől való függést és az ember okozta hibákat is.

3. Nagy pontosságú igazító és ellenőrző rendszer

A kettős mikroszkópos konfigurációval (nagy és kis nagyítású) felszerelt rendszer biztosítja:

  • Gyors és pontos wafer igazítás
  • Valós idejű vágási útvonal-ellenőrzés
  • Nagy felbontású vágásvizsgálat

Ez a funkció kritikus fontosságú a szűk tűrések betartása és az egyenletes vágási minőség biztosítása szempontjából, különösen a fejlett félvezető eszközök esetében.

4. Sub-C/T asszisztált penge kötöző funkció

A beépített Sub-C/T pengeigazító funkció segít fenntartani a penge optimális élességét működés közben. Ennek eredménye:

  • Javított vágási felület minősége
  • Csökkentett forgácsolódás és mikrorepedések
  • Meghosszabbított penge élettartam

Ez végső soron hozzájárul az alacsonyabb működési költségekhez és a magasabb termékhozamhoz.

5. Opcionális kétfolyadékos tisztító fúvóka

A vágási területre opcionálisan egy levegő-víz kettős folyadékkal működő fúvóka is felszerelhető a vágás utáni tisztítási teljesítmény fokozása érdekében. Ez biztosítja a törmelék és a részecskék hatékony eltávolítását, javítja az ostyák tisztaságát és csökkenti a szennyeződés kockázatát a későbbi folyamatokban.

Műszaki specifikációk

Paraméter Specifikáció
Orsó teljesítmény / sebesség 1,8 kW / 2,2 kW (opcionális), 6000-60000 fordulat/perc
Karima mérete 2 hüvelyk
Maximális munkadarab méret Kerek: 254 mm × 254 mm.
Mikroszkóp konfiguráció Nagy nagyítás: Alacsony nagyítás: 7,5× / Alacsony nagyítás: 7,5×: (opcionális): 0,75× (opcionális)
A gép méretei (W × D × H) 1285 mm × 1590 mm × 1860 mm

Alkalmazások

A HP-1221 készüléket úgy tervezték, hogy megfeleljen a különböző félvezető és fejlett anyagokkal kapcsolatos alkalmazások igényes követelményeinek, többek között:

  • Integrált áramkörökhöz (IC-khez) használt szilíciumszilárdságú szilíciumszeletek szeletelése
  • Teljesítményeszközök ostyafeldolgozása (pl. SiC, GaN)
  • MEMS eszköz gyártása
  • LED és optoelektronikai ostyavágás
  • Fejlett csomagolási és wafer-szintű csomagolási eljárások

A 12 hüvelykig terjedő ostyákkal való kompatibilitás alkalmassá teszi a készüléket mind az érett, mind a fejlett gyártási csomópontok számára.

Teljesítmény Előnyök

Jobb hozam és megbízhatóság

A precíziós igazítás és a stabil orsó teljesítménye minimális élforgácsolást és kiváló minőségű vágási felületet biztosít, ami közvetlenül hozzájárul a készülék jobb hozamához.

Nagy áteresztőképesség

A kétorsós kialakítás és a csökkentett ciklusidő gyorsabb feldolgozást tesz lehetővé a pontosság veszélyeztetése nélkül, így a rendszer ideális a nagyüzemi gyártáshoz.

Folyamatstabilitás

Az integrált automatizálás és az intelligens vezérlőrendszerek hosszú gyártási ciklusokon keresztül biztosítják az egyenletes teljesítményt, csökkentve a változékonyságot és javítva az ismételhetőséget.

Költséghatékonyság

Az olyan funkciók, mint a pengeköszörülés és a hatékony tisztítás csökkentik a fogyóeszközök használatát és a karbantartás gyakoriságát, csökkentve ezzel az általános üzemeltetési költségeket.

Miért válassza a HP-1221-et

A HP-1221 megbízható és skálázható ostyaszeletelő megoldásként tűnik ki a gyártók számára, akik:

  • Nagy pontosság az ostyaszeletelésben
  • Automatizált, kezelőtől független folyamatok
  • Kompatibilitás a fejlett anyagokkal
  • Hosszú távú költséghatékonyság és stabil teljesítmény

A fejlett műszaki megoldások, az automatizálás és a felhasználó-orientált tervezés kombinációja értékes kiegészítője bármely félvezető gyártósornak.

GYIK

1. Milyen típusú ostyákat tud feldolgozni a HP-1221?

A HP-1221 készüléket a félvezető- és fejlett elektronikai gyártásban használt ostyaanyagok széles skálájának kezelésére tervezték. Ezek közé tartozik a szilícium (Si), a szilícium-karbid (SiC), a gallium-nitrid (GaN) és más összetett félvezető anyagok.

Nagy orsófordulatszámával (akár 60 000 fordulat/perc) és stabil vágási teljesítményével a rendszer képes a normál és a kemény, rideg anyagok megmunkálására, miközben kiváló élminőséget és minimális forgácsolást biztosít.

2. Hogyan javítja a kettős orsós rendszer a termelés hatékonyságát?

Az ellentétes kettős orsószerkezet jelentősen csökkenti a működés közbeni nem produktív mozgást. A vágótengelyek közötti távolság minimalizálásával a rendszer gyorsabb átmeneteket és folyamatos vágási műveleteket végezhet.

Ez a következőket eredményezi:

  • Rövidebb ciklusidők
  • Nagyobb áteresztőképesség
  • Javított eszközkihasználás

Az egyorsós rendszerekhez képest a HP-1221 hatékonyabb megoldást kínál a nagy volumenű ostyaszeletelő alkalmazásokhoz.

3. Hogyan biztosítja a gép a vágási pontosságot és minőséget?

A HP-1221 számos funkciót integrál a pontosság és a következetesség garantálása érdekében, többek között:

  • Kettős mikroszkópos rendszer a pontos igazításhoz és a valós idejű ellenőrzéshez
  • Nagy sebességű, alacsony rezgésszámú orsó a stabil vágáshoz
  • Sub-C/T pengeköszörülési funkció a penge élességének megőrzése érdekében
  • Opcionális kétfolyadékos tisztítórendszer a törmelék eltávolítására és a szennyeződések megelőzésére

Ezek a kombinált technológiák segítenek biztosítani a szoros tűréseket, a tiszta vágási vonalakat és a nagyfokú ismételhetőséget, amelyek elengedhetetlenek a félvezetőgyártásban a hozam fenntartásához.

Értékelések

Még nincsenek értékelések.

„High-Precision 12-inch Wafer Dicing Solution for Advanced Semiconductor Processing” értékelése elsőként

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük