Ez a termék egy egyedi zafír hordozó TGV-szerkezetekkel, amelyet precíziós vágással, fúrással, polírozással és mikromintázással állítanak elő. Az átmenő furatok az eszköz kialakításától függően elhelyezhetők egyedi átmenő furatokként, sűrű átmenő furat-rácsokként, funkcionális nyílásokként vagy speciális mintázatokként.
A hagyományos üveghordozókhoz képest a zafír jobb karcállóságot, nagyobb mechanikai tartósságot és jobb méretstabilitást biztosít. Különösen olyan igényes környezetekben alkalmas, ahol a hordozónak átlátszónak, tisztának, stabilnak, valamint hő- és vegyi hatásokkal szemben ellenállónak kell maradnia.
Támogatjuk a rajzok alapján történő egyedi gyártást, ideértve a kör alakú zafírlemezeket, a négyzet alakú zafírlemezeket, a téglalap alakú hordozókat és a különleges alakú zafír alkatrészeket is.
Főbb előnyök
| Előny | Leírás |
|---|---|
| Nagy szilárdságú zafír anyag | Kiváló keménység és mechanikai tartósság |
| Precision TGV feldolgozás | Átmenő furat-sorozatok, mikroátmenetek és mintázott nyílások állnak rendelkezésre |
| Jó optikai átlátszóság | Alkalmas optikai, fotonikai és ellenőrzési célú alkalmazásokhoz |
| Kémiai ellenállás | Számos zord feldolgozási környezetben is megbízhatóan működik |
| Elektromos szigetelés | Elektronikai és félvezetőipari hordozókhoz alkalmas |
| Egyedi tervezési támogatás | A méret, a vastagság, a furatok elrendezése és a mintázat megrendelésre készíthető |
| Tiszta felületi kivitel | Precíziós alkalmazásokhoz csiszolt felületi kivitelek is rendelkezésre állnak |
Elérhető egyedi beállítások
| Tétel | Beállítások |
|---|---|
| Anyag | Egykristályos zafír / Al₂O₃ |
| Shape | Kerek, négyzet alakú, téglalap alakú, egyedi formájú |
| Szerkezet | Átmenő furatok, mikrovia-furatok, négyzet alakú furatok, mintázott ablakok |
| A lyukak elrendezése | Egy lyuk, több lyuk, átmeneti lyuk-sorozat, egyedi elrendezés |
| Felületkezelés | SSP / DSP / csiszolt felület |
| Él típus | Egyenes él, letört él, ferde él |
| Feldolgozási módszer | Lézeres fúrás, vágás, csiszolás, polírozás |
| Rajzolási támogatás | PDF, CAD, DXF, STEP vagy mintaalapú testreszabás |
Tipikus alkalmazások
Félvezető csomagolás
A TGV zafír hordozók felhasználhatók a fejlett csomagolási kutatásokban, a szilíciumlapka-szintű csomagolásban, az interposer-szerkezetekben és a vertikális összekötések tervezésében. Az átmenőfuratok elrendezése testreszabható, hogy megfeleljen a különböző csomagolási és igazítási követelményeknek.
MEMS- és érzékelőeszközök
A mikrofuratokkal vagy négyzet alakú nyílásokkal ellátott zafír hordozók alkalmasak MEMS-alkatrészek, nyomásérzékelők, optikai érzékelők, mikroszerkezetű eszközök és precíziós tesztelési platformok gyártásához.
Optikai és fotonikai alkatrészek
Mivel a zafír jó átlátszósággal és nagy stabilitással rendelkezik, felhasználható optikai ablakokban, lézermodulokban, fotonikus csomagolásokban, képalkotó rendszerekben és ellenőrző berendezésekben.
Kiváló megbízhatóságú elektronikus alkatrészek
A zafír kiváló elektromos szigetelést és méretstabilitást biztosít, így kiválóan alkalmas bizonyos elektronikai, rádiófrekvenciás és nagyfrekvenciás eszközökben való felhasználásra.
Egyedi kutatási és prototípus-fejlesztési projektek
Kutatási és fejlesztési projektekhez kis tételben szállítunk zafír hordozókat, különböző átmeneti nyílásméretekkel, furatmintákkal, vastagságokkal és felületi követelményekkel.
Miért érdemes zafírt használni a TGV-szerkezetekhez?
A TGV-technológia pontos átmenőfurat-megmunkálást és stabil hordozóanyag-teljesítményt igényel. A zafír kiváló választás, ha az alkalmazáshoz többre van szükség, mint amit a hagyományos üveg nyújtani tud.
Főbb előnyei a következők:
Magas keménység és kopásállóság
Jó méretstabilitás
Kiváló hőállóság
Kiváló kémiai ellenállóság
Jó optikai átlátszóság
Megbízható elektromos szigetelés
Alkalmas precíziós mikroszerkezeti megmunkálásra
A zord környezeti feltételekkel járó alkalmazások, az optikai ellenőrzés, a mikroelektronikai csomagolás vagy az eszközök hosszú távú megbízhatósága esetén a zafír tartósabb hordozóanyag-megoldást kínál.
Gyártási kapacitás
Az ügyfelek rajzai és a projekt követelményei alapján személyre szabott zafír TGV-szubsztrát-megmunkálást nyújtunk.
Feldolgozási szolgáltatásaink a következőket foglalják magukban:
Precíziós zafírlemez-vágás
Zafírlemez alakítása
Átmenő furatok fúrása
Mikro-via-mátrix feldolgozás
Négyszögletes ablakok és üregek megmunkálása
Kétoldalas polírozás
Élek csiszolása és letörése
Egyedi minták feldolgozása
Prototípus- és sorozatgyártás
Az árajánlat elkészítéséhez szükséges információk
A pontos árajánlat elkészítéséhez kérjük, adja meg az alábbi adatokat:
Hordozó mérete vagy a szilíciumlapka átmérője
Vastagsági követelmény
A furat átmérője
A furatok száma
Lyukak közötti távolság / osztás
A furatok elhelyezkedését bemutató rajz
Felületi minőségi követelmény
Tűrési követelmény
Mennyiség
Alkalmazás vagy munkakörnyezet
Amennyiben rendelkezésre állnak rajzok, kérjük, küldje el a CAD, DXF, STEP vagy PDF fájlokat műszaki értékelés céljából.
GYIK
1. kérdés: Készíthetnek egyedi furatsorozatokat zafír hordozókra?
Igen. Az ügyfél rajzai alapján képesek vagyunk feldolgozni egyedi furatokat, több furatot, sűrű furatsorozatokat, négyzet alakú furatokat és egyedi mintákat.
2. kérdés: Mi a különbség a zafír TGV és az üveg TGV között?
A zafír nagyobb keménységgel, jobb kopásállósággal, jobb hőstabilitással és kiváló kémiai ellenállóképességgel rendelkezik. Olyan alkalmazásokhoz alkalmas, amelyeknél a szokásos üvegnél nagyobb megbízhatóságra van szükség.
3. kérdés: A zafír hordozóanyagból négyzetes vagy téglalap alakú darabokat is lehet készíteni?
Igen. Kínálunk kör alakú ostyákat, négyzet alakú lemezeket, téglalap alakú hordozókat és egyedi formájú termékeket is.
4. kérdés: Ez a termék alkalmas optikai alkalmazásokra?
Igen. A zafír kiváló optikai átlátszósággal rendelkezik, ezért széles körben használják optikai ablakok, érzékelők, fotonikus eszközök és ellenőrző rendszerek gyártásához.
5. kérdés: Készítenek kis mennyiségű mintákat?
Igen. Kis tételben történő prototípusgyártás áll rendelkezésre tesztelési, kutatási-fejlesztési és tervezési ellenőrzési célokra.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.