Choisir un scie à découper les plaquettes Pour les plaquettes de 8 pouces et de 12 pouces, il ne suffit pas de vérifier le diamètre maximal pris en charge.
Une plaquette de 8 pouces est généralement désignée sous le nom de plaquette de 200 mm, tandis qu’une plaquette de 12 pouces est couramment désignée sous le nom de plaquette de 300 mm. Bien que les deux puissent être traitées par des équipements de découpe à lame de précision, elles présentent des exigences différentes en matière de course de la machine, de manutention des châssis, de configuration des broches, d’automatisation, de nettoyage et de rendement de production.
Le choix de la machine appropriée doit tenir compte du matériau de la plaquette, de son épaisseur, de la configuration de découpe, des exigences en matière de qualité des bords et du volume de production. Choisir un équipement en se basant uniquement sur la taille de la plaquette peut entraîner une précision insuffisante, un faible débit, un écaillage excessif ou des investissements inutiles.
Ce guide présente les principaux critères que les acheteurs doivent prendre en compte lors du choix d'une scie de découpe pour plaquettes de 200 mm et 300 mm.
Scie à découper les plaquettes de 8 pouces contre 12 pouces
| Facteur de sélection | plaquette de 8 pouces | plaquette de 12 pouces |
|---|---|---|
| Diamètre nominal | 200 mm | 300 mm |
| Mode de traitement standard | Semi-automatique ou entièrement automatique | Généralement entièrement automatisé pour la production en série |
| Encombrement de l'équipement | Relativement compact | Plateforme de découpe et de manutention plus spacieuse |
| Configuration courante de la broche | À une ou deux broches | À une ou deux broches |
| Consignes de manipulation | Chargement manuel des cadres ou gestion automatique des cassettes | La manutention automatique des cadres ou des cassettes est souvent privilégiée |
| Applications de production | R&D, MEMS, capteurs, dispositifs de puissance, semi-conducteurs composés et conditionnement | Logique, mémoire, techniques d'encapsulation avancées et production de semi-conducteurs à grande échelle |
| Principale préoccupation en matière d'achats | Flexibilité et rentabilité | Débit, stabilité de manutention et automatisation |
| Investissements en capital | Généralement plus bas | Généralement plus élevé |
Un système de 12 pouces nécessite généralement une table de serrage plus grande, une course de déplacement plus longue et des équipements de manutention plus robustes. Cependant, la taille des plaquettes ne doit pas être le seul critère justifiant le choix d'une machine plus grande ou plus coûteuse.
L'acheteur doit tout d'abord définir les besoins réels en matière de traitement.
1. Vérifier les dimensions de la plaquette et du cadre de découpe
La machine doit pouvoir accueillir la pièce à usiner dans son ensemble, et pas seulement la plaquette elle-même.
Parmi les dimensions importantes, on peut citer :
- Diamètre de la plaquette
- Épaisseur de la plaquette
- Diamètre extérieur du cadre de découpe
- Dimensions du ruban
- Épaisseur du cadre
- Position de montage de la plaquette
- Dégagement latéral
- Nombre de substrats montés sur un cadre
- Courbure et déformation maximales de la plaquette
Une plaquette de 200 mm montée sur un cadre de découpe nécessite une table de découpe d'une dimension supérieure à 200 mm. Une plaquette de 300 mm nécessite également un espace supplémentaire pour le support du cadre, l'alignement et la découpe des bords.
Avant de choisir une machine, vérifiez les points suivants :
- Diamètre maximal de la pièce à usiner
- Diamètre de la table de serrage
- Plage de découpe sur l'axe X
- Plage d'indexation de l'axe Y
- Compatibilité avec les chargeurs à cadre
- Épaisseur maximale du substrat
- Déformation en arc et en torsion maximales autorisées
- Jeu entre la pièce à usiner et l'ensemble broche
La machine doit disposer d'une course suffisante pour effectuer toutes les coupes sur les bords sans atteindre la limite extrême de la plate-forme de déplacement.
2. Choisissez le niveau d'automatisation approprié
Les scies de découpe de plaquettes sont généralement disponibles en versions manuelle, semi-automatique et entièrement automatique.
Scie semi-automatique pour le découpage de plaquettes
Une machine semi-automatique nécessite généralement que l'opérateur charge et décharge le cadre de plaquettes. L'alignement, l'indexation et la découpe sont ensuite contrôlés par la machine.
Il convient pour :
- Laboratoires de recherche
- Développement de procédés
- Fabrication de prototypes
- Petits lots de production
- Changements fréquents de produits
- Plusieurs matériaux de plaquettes
- Découpe de supports sur mesure
- Lignes de production pilotes
Les principaux avantages sont les suivants :
- Réduction des investissements en équipements
- Encombrement réduit
- Modifications flexibles des recettes
- Entretien simplifié
- Convient à différents types de plaquettes et de substrats
Un système semi-automatique peut s'avérer suffisant lorsque le volume de production quotidien est limité et que le chargement par l'opérateur ne crée pas de goulot d'étranglement.
Scie de découpe de plaquettes entièrement automatique
Un système entièrement automatique peut intégrer :
- Chargement de la cassette
- Transfert de la plaquette vers le cadre
- Pré-alignement automatique
- Reconnaissance de formes
- Découpe automatique
- Inspection de la rainure
- Nettoyage des plaquettes
- Essorage par centrifugation
- Déchargement automatique
- Gestion des recettes
- Enregistrement des données de production
Il convient davantage à :
- Fabrication de semi-conducteurs à grande échelle
- Production en continu
- Exigences strictes en matière de traçabilité
- Manutention manuelle réduite
- Un traitement stable d'une équipe de production à l'autre
- Intégration de l'automatisation industrielle
Pour la production de plaquettes de 300 mm, on privilégie souvent l'automatisation complète, car les plaquettes et les cadres, plus grands, sont plus difficiles à manipuler manuellement et présentent une valeur matérielle plus élevée.
Cependant, une automatisation complète n'est pas toujours nécessaire. Une machine semi-automatique de 300 mm peut tout à fait convenir au développement de procédés, à la réalisation d'échantillons et à la production en petites séries.
3. Choisir entre un système à broche unique et un système à double broche
Le nombre de broches influe sur le débit, la flexibilité du processus, le prix de la machine et les besoins en maintenance.
Scie à découper à broche unique
Un système à broche unique utilise une seule lame pour réaliser l'opération de découpe.
Il est couramment utilisé pour :
- Applications en laboratoire
- Production en petite série
- Découpe standard de plaquettes de silicium
- Découpe de substrats épais
- Changements fréquents de lame
- Plusieurs types de matériaux
- Projets de découpe sur mesure
Parmi les principaux avantages, on peut citer :
- Coût d'achat réduit
- Une structure de machine plus simple
- Configuration plus simple des processus
- Besoins d'entretien réduits
- Une plus grande flexibilité pour s'adapter à l'évolution des applications
Une machine à broche unique peut constituer le choix le plus économique lorsque le temps d'usinage ne représente pas le principal goulot d'étranglement de la production.
Scie à découper à double broche
Un système à double broche utilise deux broches pour augmenter la productivité ou réaliser des opérations d'usinage en plusieurs étapes.
Parmi les applications possibles, on peut citer :
- Découpe simultanée
- Découpe par paliers
- Découpe en deux passes
- Caractéristiques techniques des lames
- Séparation des emballages
- Production à grande échelle
- Réduction de la durée du cycle de fabrication des plaquettes
Un système à deux broches est plus adapté dans les cas suivants :
- La plaquette comporte de nombreuses lignes de découpe.
- Le volume de production est élevé
- La durée du cycle a une incidence directe sur la capacité de production
- Deux types de lames différents sont nécessaires
- La découpe par paliers fait partie du processus
L'acheteur doit comparer la réduction du temps de cycle au surcoût lié à la deuxième broche, au système de commande, à la configuration des lames et à la maintenance.
4. Choisir une broche adaptée au matériau de la plaquette
Les différents matériaux des plaquettes entraînent des charges de coupe différentes.
Parmi les matériaux couramment utilisés, on trouve :
- Silicium
- Carbure de silicium
- Saphir
- Arseniure de gallium
- Nitrure de gallium
- Verre
- Silice fondue
- Quartz
- Céramique d'alumine
- Nitrure d'aluminium
- LTCC
- Boîtiers moulés pour semi-conducteurs
- Substrats composites
Les plaquettes de silicium standard peuvent souvent être découpées à l'aide de broches à grande vitesse et de disques diamantés fins.
Les matériaux durs ou cassants peuvent nécessiter :
- Couple de broche plus élevé
- Une plus grande rigidité de la broche
- Vitesse de coupe réduite
- Disques diamantés spécialisés
- Exposition contrôlée de la lame
- Refroidissement amélioré
- Affûtage fréquent des lames
- Support stable de la pièce à usiner
- Un ramassage des déchets plus efficace
Parmi les caractéristiques techniques importantes de la broche, on peut citer :
- Puissance de la broche
- Couple de la broche
- Plage de vitesses de rotation
- Faux-rond radial
- Diamètre de la lame
- Type de bride de pale
- Méthode de refroidissement
- Charge maximale de coupe
- Détection de rupture de lame
Une broche à grande vitesse n'est pas forcément meilleure qu'une broche à couple élevé.
Pour les plaquettes de silicium minces, une vitesse de rotation élevée peut contribuer à maintenir un trait de coupe étroit et une lame fine. Pour les matériaux épais tels que la céramique, le verre ou les semi-conducteurs composés durs, le couple et la rigidité de la broche peuvent s'avérer plus importants.
5. Évaluer la précision et la répétabilité du positionnement
La précision d'une machine ne doit pas être évaluée sur la base d'une seule caractéristique technique.
Parmi les paramètres importants, on peut citer :
- Précision de positionnement sur l'axe X
- Précision d'indexation sur l'axe Y
- Précision de la hauteur sur l'axe Z
- Précision de rotation autour de l'axe thêta
- Répétabilité des axes
- Erreur cumulative sur toute la course
- Erreur sur un seul pas
- Dérive thermique
- Faux-rond de la broche
Dans le cas des lignes de découpe étroites, même une légère erreur de positionnement peut endommager les zones actives des puces, les structures métalliques ou les bagues d'étanchéité.
Le niveau de précision requis dépend :
- Largeur de la rue Dicing
- Les dimensions
- Épaisseur de la lame
- Largeur de coupe requise
- Motif de la plaquette
- Qualité des repères d'alignement
- Dégât maximal autorisé sur les bords
Le fournisseur devrait présenter des résultats de découpe concrets plutôt que de se contenter d'invoquer les caractéristiques techniques du système de mouvement.
Les contrôles de réception recommandés comprennent :
- Écart par rapport à la position de coupe
- Variation de la largeur de coupe
- Ébréchures sur la face avant
- Ébréchures sur la face arrière
- Variation de la profondeur de coupe
- Dommages aux angles
- Traces de lame
- Bavures
- Délamination
- Répétabilité sur plusieurs plaquettes
Une machine dotée d'une grande précision de positionnement peut tout de même produire des résultats médiocres si la broche, la lame, le liquide de refroidissement ou le processus de fixation présentent des instabilités.
6. Définir la ligne de découpe et la largeur de la rainure
La ligne de découpe est l'espace entre deux puces adjacentes où la lame effectue la découpe.
L'acheteur doit fournir :
- Largeur de la rue Dicing
- Épaisseur de la lame
- Largeur de coupe visée
- Écart maximal par rapport à la position de coupe
- Distance entre la découpe et la zone active de la matrice
- Position de la bague d'étanchéité
- Position de la structure de test métallique
- État de la couche de passivation
- Ébréchage maximal autorisé
La largeur réelle de la tranchure est généralement supérieure à l'épaisseur nominale de la lame.
La largeur de coupe peut être influencée par :
- Vibrations de la pale
- Faux-rond de la broche
- Usure de la lame
- Vitesse d'avance
- Profondeur de coupe
- Dureté du matériau
- Débit du liquide de refroidissement
- État d'affûtage de la lame
Pour les plaquettes destinées aux rues étroites, la machine doit offrir :
- Alignement par vision haute résolution
- Précision d'indexation stable
- Correction automatique du thêta
- Inspection de la rainure
- Compensation de la position de coupe
- Compatibilité avec les lames fines
La largeur réelle de la tranchée doit être mesurée lors de la découpe d'échantillons.
7. Comparer le débit de production réel
La vitesse de découpe maximale ne correspond pas à la capacité de production réelle.
La durée totale du cycle de fabrication d'une plaquette peut inclure :
- Chargement des plaquettes
- Reconnaissance d'images
- Pré-alignement
- Reconnaissance de formes
- Découpe en première direction
- Rotation de la plaquette
- Découpe dans une deuxième direction
- Inspection de la rainure
- Nettoyage des plaquettes
- Essorage par centrifugation
- Déchargement des plaquettes
Le débit réel dépend des facteurs suivants :
- Diamètre de la plaquette
- Nombre de lignes de découpe
- Taille de la matrice
- Vitesse d'avance
- Nombre de passes de découpe
- Heure d'alignement
- Durée du nettoyage
- Fréquence de remplacement des lames
- Fréquence de modification des recettes
- Prise en charge par l'opérateur
- Exigences en matière d'inspection
Une plaquette de 12 pouces offre une surface de traitement plus grande qu'une plaquette de 8 pouces. Cependant, la durée totale du cycle dépend également des dimensions des puces et de l'espacement entre les découpes.
Lorsque vous comparez des équipements, demandez au fournisseur de vous fournir :
- Durée estimée du cycle par plaquette
- Gaufrettes par heure
- Nombre de plaquettes par équipe
- Temps de découpe
- Temps hors coupe
- Durée du nettoyage et du séchage
- Temps d'arrêt lié au changement de lame
- Taux d'utilisation prévu des équipements
Les estimations de débit doivent être fondées sur la carte de plaquettes et le schéma de découpe réels de l'acheteur.
8. Vérification de la compatibilité avec les plaquettes minces et déformées
Les plaquettes fines doivent être manipulées avec précaution lors du montage, de la découpe, du nettoyage et du déchargement.
Parmi les problèmes potentiels, on peut citer :
- Fissuration des plaquettes
- Déformation de la bande
- Relevage des bords
- Instabilité sous vide
- Vibration de la plaquette
- Mouvement de la matrice
- Ébréchures sur la face arrière
- Infiltration d'eau
- Matrices cassées lors du déchargement
Le fournisseur doit confirmer :
- Épaisseur minimale prise en charge pour les plaquettes
- Courbure maximale autorisée de la plaquette
- Gondolage maximal autorisé de la plaquette
- Ruban de découpe recommandé
- Exigence relative à la rigidité du châssis
- Zonage du vide de la table de serrage
- Détection de la rupture d'une plaquette
- Capacité de nettoyage à basse pression
- Compatibilité avec le collage provisoire
- Compatibilité avec les procédés de découpe avant broyage
Pour les plaquettes ultra-minces, l'ensemble du processus doit être testé, depuis le chargement des plaquettes jusqu'au nettoyage final et au déchargement.
La qualité de la découpe ne suffit pas à elle seule si la plaquette se brise lors de sa manipulation.
9. Évaluer la vision et le système d'alignement
Le système d'alignement doit reconnaître le motif réel de la plaquette dans les conditions de production.
Parmi les fonctions importantes, on peut citer :
- Alignement manuel
- Reconnaissance automatique des rues et des quartiers
- Correspondance de motifs
- Points d'alignement multiples
- Correction automatique du thêta
- Reconnaissance de formes à faible contraste
- Alignement arrière
- Alignement par infrarouge
- Intégration de la carte de la plaquette
- Inspection de la rainure
- Correction automatique de la position de coupe
Les plaquettes de semi-conducteurs structurées nécessitent généralement un système de vision plus sophistiqué que les substrats en verre, en quartz ou en céramique non structurés.
Avant d'acheter la machine, veuillez fournir des images représentatives ou des échantillons de plaquettes montrant :
- Repères d'alignement
- Découper les rues en carrés
- Couches métalliques réfléchissantes
- Revêtements de protection
- Motifs à faible contraste
- Différentes orientations des plaquettes
- Zones d'exclusion périphériques
Le fournisseur doit s'assurer que le système de vision est capable d'identifier de manière fiable les lignes de découpe.
10. Bilan du nettoyage et du séchage des plaquettes
Le découpage à la lame utilise de l'eau pour refroidir la lame et éliminer les débris de coupe.
Une fois découpée en dés, la galette peut nécessiter :
- Rinçage
- Élimination des particules
- Nettoyage à basse pression
- Nettoyage à deux fluides
- Eau gazéifiée au CO₂
- Rinçage par centrifugation
- Essorage par centrifugation
- Lutte contre la corrosion
- Prévention des filigranes
Les exigences en matière de nettoyage dépendent de la structure de la plaquette.
Une attention particulière peut être nécessaire dans les cas suivants :
- Plaquettes MEMS
- Oblats comportant des cavités
- Couches métalliques apparentes
- Matrices fragiles
- Dispositifs optiques
- Matériaux poreux
- Plaquettes collées
- Appareils sensibles à la pression de l'eau
L'unité de nettoyage peut être intégrée à la scie à découpe ou installée en tant qu'équipement autonome.
Un système intégré permet de réduire les opérations manuelles. Un système de nettoyage distinct peut offrir une plus grande souplesse de traitement.
11. Tenez compte de la disponibilité des lames et des consommables
La machine doit être compatible avec des lames facilement disponibles, adaptées au matériau à travailler et aux exigences en matière de largeur de coupe.
Les consommables peuvent inclure :
- Lames de découpe au diamant
- Brides de pales
- Ruban de découpe
- Cadres pour plaquettes
- Planches à habiller
- Filtres à eau
- Buses
- Produits chimiques de nettoyage
- Additifs pour liquide de refroidissement
Avant d'acheter du matériel, vérifiez les points suivants :
- Diamètre de lame pris en charge
- Épaisseur de lame prise en charge
- Exposition maximale des pales
- Dimensions de la bride de la pale
- Dimensions compatibles des cadres à bande
- Disponibilité des lames
- Délai d'approvisionnement des consommables
- Surveillance de la durée de vie des pales
- Configuration automatique de la lame
- Détection de rupture de lame
Une machine peut présenter un prix d'achat compétitif, mais son exploitation peut s'avérer coûteuse si les lames et les pièces de rechange nécessaires sont difficiles à se procurer.
12. Comparer l'encombrement des équipements et les exigences de l'usine
Un système de découpe de 300 mm nécessite généralement plus d'espace au sol et une plus grande capacité en services techniques qu'un système de 200 mm.
Les exigences de l'usine peuvent inclure :
- Énergie électrique
- Air comprimé
- Vide
- Échappement
- Eau déionisée
- Refroidisseur d'eau
- Drainage
- Alimentation en CO₂
- Espace de salle blanche
- Régulation de la température
- Contrôle des vibrations
- Connexion réseau
Le devis doit indiquer clairement quels systèmes périphériques sont inclus.
Les équipements supplémentaires possibles sont les suivants :
- Refroidisseur d'eau
- Système de filtration
- Unité d'injection de CO₂
- Machine à poser du ruban adhésif
- Système de nettoyage de plaquettes
- Équipements d'inspection des plaquettes
- Équipement de dressage des lames
- Système de stockage de cadres
Ces éléments doivent être pris en compte dans le calcul de l'investissement total.
13. Calculer le coût total de possession
Le prix d'achat de la machine ne représente qu'une partie du coût total.
Les acheteurs doivent calculer :
Investissement initial
- Prix du matériel
- Fonctions optionnelles
- Livraison
- Assurance
- Droits d'importation
- Installation
- Étalonnage
- Formation
- Essais de réception en usine
- Tests de réception du site
Coût des installations
- Installation électrique
- Réseau d'eau
- Refroidisseur
- Air comprimé
- Vide
- Échappement
- Drainage
- Modification de la salle blanche
Coût d'exploitation
- Lames à découper en dés
- Ruban de découpe
- Filtres à eau
- Produits d'entretien
- Électricité
- Eau déionisée
- Travail
- Maintenance préventive
- Pièces de rechange
Coût lié au processus
- Plaquettes cassées
- Ébarbage des bords
- Rupture de lame
- Temps d'arrêt des équipements
- Plaquettes de développement de recettes
- Échantillons de qualification
- Perte de rendement
- Retards de production
Une machine moins chère peut s'avérer plus coûteuse au final si elle entraîne davantage de temps d'arrêt, consomme plus de lames ou produit une qualité de découpe instable.
14. Quand choisir une scie à découper de 8 pouces ?
Un système de 8 pouces peut s'avérer être le meilleur choix dans les cas suivants :
- Le diamètre maximal des plaquettes est de 200 mm
- L'usine traite principalement des plaquettes de 100 à 200 mm
- Le volume de production est modéré
- L'espace au sol est limité
- Des changements fréquents de processus sont nécessaires
- Plusieurs types de substrats sont traités
- Le projet en est au stade de la R&D ou de la production pilote
- Il est important de limiter les investissements en matériel
Un système de 200 mm permet d'atteindre un bon équilibre entre performances, flexibilité et coût.
15. Quand choisir une scie à découper de 12 pouces ?
Un système de 12 pouces peut s'avérer nécessaire dans les cas suivants :
- Ce produit utilise des plaquettes de 300 mm
- La production passera à l'avenir au format 300 mm
- Une production à grande échelle est prévue
- La manutention automatique des plaquettes est nécessaire
- Une intégration en usine est nécessaire
- La manutention manuelle doit être réduite au minimum
- La traçabilité de la production est obligatoire
- La compatibilité avec les grands cadres de plaquettes est essentielle
Un système de 300 mm peut parfois traiter des plaquettes plus petites à condition de disposer de fixations et de recettes adaptées. Il convient toutefois de vérifier ce point auprès du fournisseur.
L'achat d'une machine de 300 mm uniquement en prévision d'une éventuelle demande future pourrait ne pas être rentable alors que la production actuelle se limite à des plaquettes de 200 mm.
Liste de contrôle pour les appels d'offres relatifs aux scies de découpe de plaquettes
Veuillez fournir les informations suivantes lorsque vous demandez un devis pour une machine.
Informations sur les plaquettes
- Matériau de la plaquette
- Diamètre de la plaquette
- Épaisseur de la plaquette
- État de la surface
- Courbure et déformation des plaquettes
- À motifs ou unis
- Dimensions du cadre
- Type « ruban de découpe »
Exigences en matière de découpe
- Les dimensions
- Largeur de la rue Dicing
- Épaisseur de la lame
- Largeur de coupe requise
- Coupe complète ou demi-coupe
- Profondeur de coupe
- Nombre de passages
- Ébréchage maximal sur la face avant
- Ébréchage maximal sur la face arrière
- Tolérance de position de coupe
Exigences en matière de production
- Gaufrettes par heure
- Nombre de gaufrettes par jour
- Nombre de types de produits
- Fréquence des modifications apportées aux recettes
- Niveau d'automatisation requis
- Préférence pour une broche unique ou double
- Méthode de chargement et de déchargement
- Consignes de nettoyage et de séchage
Exigences de qualité
- Précision d'alignement
- Inspection de la rainure
- Exigences en matière de résistance des matrices
- Exigences relatives aux particules
- Traçabilité
- Enregistrement des données de production
- Norme relative aux tests d'acceptation
Découpe d'échantillons et réception des machines
Avant de choisir définitivement une machine, les acheteurs doivent demander un essai de découpe à l'aide de plaquettes réelles ou de substrats représentatifs.
L'essai devrait utiliser :
- Matériau réel de la plaquette
- Épaisseur réelle de la plaquette
- Ruban de découpe proprement dit
- Spécifications de la lame cible
- Vitesse d'avance requise
- Largeur réelle de la rue après découpage
- Processus de nettoyage proprement dit
Vérifiez les échantillons pour détecter :
- Précision de la position de coupe
- Largeur de coupe
- Ébréchures sur la face avant
- Ébréchures sur la face arrière
- Dommages aux angles
- Délamination
- Bavures
- Fissures
- Contamination de surface
- Résistance des matrices
Le contrat d'achat doit inclure des critères d'acceptation mesurables.
Questions fréquemment posées
Une scie à découper peut-elle traiter à la fois des plaquettes de 8 pouces et de 12 pouces ?
Certains systèmes de 300 mm peuvent traiter des plaquettes de plus petite taille à l'aide de tables de serrage, d'adaptateurs, de cadres et de recettes adaptés. Il convient de vérifier la compatibilité avant l'achat.
Une scie à découpe de 12 pouces est-elle plus précise qu'une scie de 8 pouces ?
Pas nécessairement. La précision dépend de la conception de la machine, de la stabilité de la broche, du contrôle de mouvement, du système d'alignement et de la configuration du processus. La capacité en plaquettes ne détermine pas à elle seule la précision.
Un système à double broche est-il nécessaire pour les plaquettes de 300 mm ?
Non. Un système à broche unique peut convenir à la R&D, à l'échantillonnage et à la production en petites séries. Les systèmes à deux broches sont principalement utilisés pour augmenter le débit ou permettre des opérations d'usinage en plusieurs étapes.
Quelle est la caractéristique technique la plus importante d'une machine ?
Il n'existe pas de caractéristique technique qui prime sur toutes les autres. Les acheteurs doivent évaluer conjointement la précision de positionnement, les performances de la broche, l'alignement, l'écaillage, la stabilité de la tranchée, le débit et la fiabilité de la manipulation des plaquettes.
Une même machine peut-elle découper du silicium, du carbure de silicium (SiC), du saphir et du verre ?
Une machine peut prendre en charge plusieurs matériaux, mais chacun d'entre eux nécessite des lames, des réglages de broche, des conditions de refroidissement, des méthodes de dressage et des vitesses d'avance différentes. Il est recommandé de procéder à des essais sur échantillons.
Comment les acheteurs doivent-ils comparer les devis pour des scies à découper ?
Comparez la configuration complète une fois installée, comprenant la broche, le système de vision, l'automatisation, le nettoyage, les périphériques, l'installation, la formation, la garantie et les essais de réception.
Un laboratoire devrait-il acquérir un système entièrement automatique ?
Un système entièrement automatique peut s'avérer inutile lorsque le volume de production est faible et que les produits changent fréquemment. Une machine semi-automatique peut offrir une meilleure flexibilité et un coût total moindre.
Quelles informations faut-il fournir pour obtenir un devis précis ?
Le fournisseur a besoin de connaître le matériau de la plaquette, son diamètre, son épaisseur, la taille du cadre, la largeur des lignes de découpe, la largeur de coupe requise, l'écaillage maximal, le volume de production et les exigences en matière d'automatisation.
Conclusion
Le choix d'une scie de découpe pour plaquettes de 8 ou 12 pouces nécessite une évaluation approfondie du processus.
Une machine de 8 pouces convient souvent à une production flexible, aux plaquettes de semi-conducteurs composites, aux MEMS, aux capteurs, à la R&D et aux volumes de fabrication modérés. Un système de 12 pouces est généralement choisi pour le traitement de plaquettes de 300 mm, la production à grand volume et l'intégration dans des usines automatisées.
La décision finale devrait se fonder sur :
- Taille de la plaquette et dimensions du cadre
- Matériau et épaisseur
- Largeur de la rue Dicing
- Tranchée et ébréchures requises
- Puissance et couple de la broche
- Précision de positionnement
- Niveau d'automatisation
- Exigences en matière de nettoyage
- Débit de production
- Coût total de possession
Avant de demander un devis, veuillez préparer le plan de la plaquette, les informations relatives au matériau, l'épaisseur, le schéma de découpe, les exigences en matière de tolérances et l'objectif de production. Une découpe d'essai doit être effectuée avant que la configuration de la machine ne soit définitive.