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Archiv: Products
Produkt-Kategorien
Klebemaschine
Beschichtungs-/Abscheidungsanlagen
Kristallzucht-Ofen
Ausrüstung zum Würfeln
Epitaxie-Ausrüstung
Schleifmaschine
Inspektionsausrüstung
Laserschneidmaschine
Laser-Bohrmaschine
Poliermaschine
Wafer
Wafer-Reinigungsmaschine
Drahtsägemaschine
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Klebemaschine
Hochpräzise Wafer-Bonding-Anlagen für Si-Si, SiC-SiC und heterogene Integration
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Ausrüstung zum Würfeln
HP-1201 Automatische Waferschneidemaschine für großformatige Präzisionsschnitte
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Ausrüstung zum Würfeln
HP-8201 Vollautomatische 8-Zoll-Waffelschneidemaschine
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Laserschneidmaschine
Infrarot-Pikosekunden-Doppelplattform-Laserschneidsystem für Saphir, Quarz und optisches Glas
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Epitaxie-Ausrüstung
Integrierte vertikale Luftstrom-SiC-Epitaxieanlage für 6”/8” Epi-Wafer
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Laser-Bohrmaschine
Laser-Mikrobohrmaschine für ultrakleine Bohrungen und komplexe Bohrungsgeometrien in ultraharten Materialien
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Laserschneidmaschine
Mikrofluidische Laseranlagen für die hochpräzise Bearbeitung von Halbleiterwafern
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Laser-Bohrmaschine
Pikosekunden-Präzisions-Lasermikrobohrmaschine mit Vier-Achsen-Steuerung für ultraharte und hochtemperaturbeständige Materialien
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Kristallzucht-Ofen
Saphir-Kristallzüchtungsofen für 80-400 kg schwere Kristalle nach der Kyropoulos (KY)-Methode
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Klebemaschine
Halbautomatische Raumtemperatur-Wafer-Bonding-Maschine für die Verarbeitung von 2 bis 12-Zoll-Wafern
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Kristallzucht-Ofen
SiC-Kristallzüchtungsofen (PVT / LPE / HT-CVD) für die Herstellung hochqualitativer Siliziumkarbid-Einkristalle
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Kristallzucht-Ofen
SiC-Wachstumsofen (PVT-Methode) für die Herstellung von 6-12-Zoll-Siliziumkarbidkristallen
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