Sản phẩm này là một Chất nền sapphire tùy chỉnh có cấu trúc TGV, được sản xuất thông qua các công đoạn cắt, khoan, đánh bóng và gia công hoa văn vi mô với độ chính xác cao. Các lỗ xuyên qua có thể được bố trí dưới dạng các lỗ vias đơn lẻ, mảng lỗ vias dày đặc, các lỗ chức năng hoặc các hoa văn đặc biệt tùy thuộc vào thiết kế của thiết bị.
So với các chất nền thủy tinh tiêu chuẩn, ngọc bích có khả năng chống trầy xước tốt hơn, độ bền cơ học cao hơn và độ ổn định kích thước tốt hơn. Chất liệu này đặc biệt phù hợp với các môi trường khắc nghiệt, nơi chất nền phải duy trì được tính trong suốt, sạch sẽ, ổn định và có khả năng chịu nhiệt hoặc chống lại tác động của hóa chất.
Chúng tôi hỗ trợ sản xuất theo yêu cầu dựa trên bản vẽ, bao gồm các tấm wafer sapphire tròn, tấm sapphire vuông, chất nền hình chữ nhật và các chi tiết sapphire có hình dạng đặc biệt.
Những ưu điểm chính
| Ưu điểm | Mô tả |
|---|---|
| Vật liệu sapphire có độ bền cao | Độ cứng và độ bền cơ học vượt trội |
| Xử lý TGV chính xác | Có sẵn các mảng lỗ xuyên qua, lỗ vi mô và các lỗ được tạo hình |
| Độ trong suốt quang học tốt | Thích hợp cho các ứng dụng trong lĩnh vực quang học, quang tử và kiểm tra |
| Khả năng chịu hóa chất | Hoạt động ổn định trong nhiều môi trường chế biến khắc nghiệt |
| Cách điện | Thích hợp để sử dụng làm chất nền trong lĩnh vực điện tử và bán dẫn |
| Hỗ trợ thiết kế theo yêu cầu | Kích thước, độ dày, cách bố trí lỗ và hoa văn có thể được sản xuất theo yêu cầu |
| Bề mặt hoàn thiện sạch sẽ | Có các tùy chọn bề mặt được đánh bóng dành cho các ứng dụng đòi hỏi độ chính xác cao |
Các tùy chọn tùy chỉnh có sẵn
| Mặt hàng | Tùy chọn |
|---|---|
| Chất liệu | Ngọc bích đơn tinh thể / Al₂O₃ |
| Hình dạng | Hình tròn, hình vuông, hình chữ nhật, hình dạng tùy chỉnh |
| Cấu trúc | Lỗ xuyên qua, lỗ vias siêu nhỏ, lỗ vuông, cửa sổ có hoa văn |
| Cách bố trí lỗ | Một lỗ, nhiều lỗ, mảng lỗ thông, mẫu tùy chỉnh |
| Bề mặt hoàn thiện | SSP / DSP / bề mặt được đánh bóng |
| Loại cạnh | Cạnh thẳng, cạnh vát, cạnh nghiêng |
| Phương pháp xử lý | Khoan, cắt, mài, đánh bóng bằng laser |
| Hỗ trợ vẽ | PDF, CAD, DXF, STEP hoặc tùy chỉnh dựa trên mẫu |
Ứng dụng điển hình
Đóng gói bán dẫn
Các chất nền sapphire TGV có thể được ứng dụng trong nghiên cứu đóng gói tiên tiến, đóng gói cấp wafer, cấu trúc interposer và thiết kế kết nối dọc. Bố trí lỗ xuyên qua có thể được tùy chỉnh để đáp ứng các yêu cầu khác nhau về đóng gói và căn chỉnh.
Thiết bị MEMS và cảm biến
Các chất nền sapphire có lỗ siêu nhỏ hoặc lỗ hình vuông phù hợp cho các linh kiện MEMS, cảm biến áp suất, cảm biến quang học, thiết bị có cấu trúc vi mô và các nền tảng thử nghiệm chính xác.
Các linh kiện quang học và quang tử
Do sapphire có độ trong suốt tốt và độ ổn định cao, nên nó có thể được ứng dụng trong các cửa sổ quang học, mô-đun laser, bao bì quang tử, hệ thống hình ảnh và thiết bị kiểm tra.
Linh kiện điện tử có độ tin cậy cao
Ngọc bích có khả năng cách điện cao và độ ổn định kích thước tốt, nhờ đó rất phù hợp cho một số ứng dụng trong lĩnh vực điện tử, tần số vô tuyến (RF) và các thiết bị tần số cao.
Các dự án nghiên cứu và chế tạo mẫu theo yêu cầu
Đối với các dự án nghiên cứu và phát triển (R&D), chúng tôi có thể cung cấp các tấm nền sapphire sản xuất theo lô nhỏ với các kích thước lỗ via, mẫu lỗ, độ dày và yêu cầu về bề mặt khác nhau.
Tại sao nên sử dụng ngọc bích cho các kết cấu TGV?
Công nghệ TGV đòi hỏi quá trình gia công lỗ xuyên chính xác và hiệu suất ổn định của chất nền. Sapphire là một lựa chọn hàng đầu khi ứng dụng đòi hỏi những yêu cầu cao hơn so với những gì kính thông thường có thể đáp ứng.
Các lợi ích chính của nó bao gồm:
Độ cứng cao và khả năng chống mài mòn cao
Độ ổn định kích thước tốt
Khả năng chịu nhiệt tuyệt vời
Độ bền hóa học cao
Độ trong suốt quang học tốt
Cách điện đáng tin cậy
Thích hợp cho gia công vi cấu trúc chính xác
Đối với các ứng dụng liên quan đến môi trường khắc nghiệt, kiểm tra quang học, đóng gói vi điện tử hoặc độ tin cậy lâu dài của thiết bị, ngọc bích có thể mang lại giải pháp chất nền bền bỉ hơn.
Năng lực sản xuất
Chúng tôi cung cấp dịch vụ gia công chất nền TGV bằng sapphire theo yêu cầu, dựa trên bản vẽ của khách hàng và các yêu cầu của dự án.
Các khả năng xử lý của chúng tôi bao gồm:
Cắt tấm wafer sapphire với độ chính xác cao
Tạo hình tấm sapphire
Khoan lỗ xuyên qua
Xử lý mảng lỗ vi mạch
Gia công cửa sổ hình vuông và khoang rỗng
Đánh bóng hai mặt
Mài cạnh và vát cạnh
Xử lý mẫu tùy chỉnh
Sản xuất mẫu thử và sản xuất hàng loạt
Thông tin cần thiết để lập báo giá
Để đưa ra báo giá chính xác, vui lòng cung cấp các thông tin sau:
Kích thước chất nền hoặc đường kính tấm wafer
Yêu cầu về độ dày
Đường kính lỗ
Số lượng lỗ
Khoảng cách giữa các lỗ / bước lỗ
Bản vẽ vị trí lỗ
Yêu cầu về bề mặt hoàn thiện
Yêu cầu về dung sai
Số lượng
Ứng dụng hoặc môi trường làm việc
Nếu có bản vẽ, vui lòng gửi các tệp CAD, DXF, STEP hoặc PDF để đánh giá kỹ thuật.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Quý công ty có thể tạo các mảng lỗ tùy chỉnh trên chất nền sapphire không?
Đúng vậy. Chúng tôi có thể gia công lỗ đơn, nhiều lỗ, mảng lỗ dày đặc, lỗ hình vuông và các mẫu theo yêu cầu dựa trên bản vẽ của khách hàng.
Câu hỏi 2: Sự khác biệt giữa TGV sapphire và TGV kính là gì?
Ngọc bích có độ cứng cao hơn, khả năng chống mài mòn tốt hơn, độ ổn định nhiệt cao hơn và độ bền hóa học vượt trội. Loại vật liệu này phù hợp cho các ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy cao hơn so với thủy tinh thông thường.
Câu hỏi 3: Liệu chất nền sapphire có thể được chế tạo thành hình vuông hoặc hình chữ nhật không?
Đúng vậy. Chúng tôi có thể cung cấp các tấm wafer tròn, tấm vuông, tấm nền hình chữ nhật và các hình dạng theo yêu cầu.
Câu hỏi 4: Sản phẩm này có phù hợp cho các ứng dụng quang học không?
Đúng vậy. Sapphire có độ trong suốt quang học cao và được sử dụng rộng rãi trong các cửa sổ quang học, cảm biến, thiết bị quang tử và hệ thống kiểm tra.
Câu hỏi 5: Quý công ty có hỗ trợ cung cấp mẫu với số lượng nhỏ không?
Đúng vậy. Chúng tôi cung cấp dịch vụ sản xuất mẫu thử với số lượng nhỏ phục vụ cho việc thử nghiệm, nghiên cứu và phát triển (R&D) cũng như xác minh thiết kế.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.