Bu ürün bir TGV yapılarına sahip özel safir alt tabaka, hassas kesme, delme, parlatma ve mikro desen işleme yöntemleriyle üretilir. Geçiş delikleri, cihaz tasarımına bağlı olarak tekli viyalar, yoğun viya dizileri, işlevsel açıklıklar veya özel desenler şeklinde düzenlenebilir.
Standart cam alt tabakalarla karşılaştırıldığında, safir daha iyi çizilme direnci, daha yüksek mekanik dayanıklılık ve daha fazla boyutsal kararlılık sunar. Bu malzeme, alt tabakanın şeffaf, temiz, kararlı ve ısıya veya kimyasal maruziyete karşı dayanıklı kalması gereken zorlu ortamlar için özellikle uygundur.
Çizimlere dayalı özel üretim taleplerini destekliyoruz; bu kapsamda yuvarlak safir levhalar, kare safir plakalar, dikdörtgen alt tabakalar ve özel şekilli safir parçalar da yer almaktadır.
Başlıca Avantajlar
| Avantaj | Açıklama |
|---|---|
| Yüksek Mukavemetli Safir Malzemesi | Mükemmel sertlik ve mekanik dayanıklılık |
| Hassas TGV İşleme | Delikli diziler, mikro viyalar ve desenli açıklıklar mevcuttur |
| İyi Optik Şeffaflık | Optik, fotonik ve denetimle ilgili uygulamalar için uygundur |
| Kimyasal Direnç | Birçok zorlu işleme ortamında dayanıklıdır |
| Elektriksel Yalıtım | Elektronik ve yarı iletkenlerle ilgili alt tabaka uygulamaları için uygundur |
| Özel Tasarım Desteği | Boyut, kalınlık, delik yerleşimi ve desen sipariş üzerine hazırlanabilir |
| Pürüzsüz Yüzey Kaplaması | Hassas uygulamalar için parlak yüzey seçenekleri mevcuttur |
Mevcut Özel Seçenekler
| Öğe | Seçenekler |
|---|---|
| Malzeme | Tek kristal safir / Al₂O₃ |
| Şekil | Yuvarlak, kare, dikdörtgen, özel şekil |
| Yapı | Delikler, mikro viyalar, kare delikler, desenli pencereler |
| Delik Düzeni | Tek delikli, çok delikli, via dizisi, özel desen |
| Yüzey İşlemi | SSP / DSP / cilalı yüzey |
| Kenar Tipi | Düz kenar, pahlı kenar, eğimli kenar |
| İşleme Yöntemi | Lazer delme, kesme, taşlama, parlatma |
| Çizim Desteği | PDF, CAD, DXF, STEP veya numuneye dayalı özelleştirme |
Tipik Uygulamalar
Yarı İletken Paketleme
TGV safir alt tabakaları, ileri düzey paketleme araştırmalarında, yonga düzeyinde paketlemede, ara katman yapılarında ve dikey bağlantı tasarımında kullanılabilir. Delikli düzen, farklı paketleme ve hizalama gereksinimlerini karşılayacak şekilde özelleştirilebilir.
MEMS ve Sensör Cihazları
Mikro deliklere veya kare açıklıklara sahip safir alt tabakalar, MEMS bileşenleri, basınç sensörleri, optik sensörler, mikro yapılı cihazlar ve hassas test platformları için uygundur.
Optik ve Fotonik Bileşenler
Safir, iyi bir şeffaflığa ve yüksek kararlılığa sahip olduğu için optik pencerelerde, lazer modüllerinde, fotonik ambalajlamada, görüntüleme sistemlerinde ve denetim ekipmanlarında kullanılabilir.
Yüksek Güvenilirlikli Elektronik Bileşenler
Safir, güçlü elektriksel yalıtım ve boyutsal kararlılık sağladığından, belirli elektronik, RF ve yüksek frekanslı cihaz uygulamaları için uygundur.
Özel Araştırma ve Prototip Projeleri
Ar-Ge projeleri için, farklı via boyutları, delik desenleri, kalınlıklar ve yüzey özelliklerine sahip küçük partili safir alt tabakalar sunabiliyoruz.
TGV Yapılarında Neden Safir Kullanılmalı?
TGV teknolojisi, hassas delik işleme ve istikrarlı alt tabaka performansı gerektirir. Uygulamanın sıradan camın sağlayabileceğinden daha fazlasını gerektirdiği durumlarda safir, en uygun seçeneklerden biridir.
Başlıca avantajları şunlardır:
Yüksek sertlik ve aşınma direnci
İyi boyutsal kararlılık
Mükemmel ısı direnci
Yüksek kimyasal dayanıklılık
İyi optik şeffaflık
Güvenilir elektrik yalıtımı
Hassas mikro yapı işleme için uygundur
Zorlu ortamlar, optik inceleme, mikroelektronik ambalajlama veya cihazların uzun vadeli güvenilirliği gibi uygulamalarda safir, daha dayanıklı bir alt tabaka çözümü sunabilir.
Üretim Kapasitesi
Müşteri çizimlerine ve proje gereksinimlerine göre özelleştirilmiş safir TGV substrat işleme hizmeti sunuyoruz.
İşleme kapasitemiz şunları kapsamaktadır:
Hassas safir yonga kesimi
Safir levhanın şekillendirilmesi
Delik delme
Mikro via dizisi işleme
Kare pencere ve oyuk işleme
Çift taraflı parlatma
Kenar taşlama ve pah kırma
Özel desen işleme
Prototip ve seri üretim
Fiyat Teklifi İçin Gerekli Bilgiler
Doğru bir fiyat teklifi sunabilmemiz için lütfen aşağıdaki bilgileri paylaşın:
Substrat boyutu veya yonga çapı
Kalınlık şartı
Delik çapı
Delik sayısı
Delik aralığı / adım
Delik konumu çizimi
Yüzey kalitesi gerekliliği
Hoşgörü şartı
Miktar
Uygulama veya çalışma ortamı
Çizimler mevcutsa, lütfen teknik değerlendirme için CAD, DXF, STEP veya PDF dosyalarını gönderin.
SSS
S1: Safir alt tabakalar üzerinde özel delik dizileri oluşturabilir misiniz?
Evet. Müşteri çizimlerine göre tek delikler, çoklu delikler, yoğun delik dizileri, kare delikler ve özel desenleri işleyebiliriz.
S2: Safir TGV ile cam TGV arasındaki fark nedir?
Safir, daha yüksek sertliğe, daha güçlü aşınma direncine, daha iyi termal kararlılığa ve mükemmel kimyasal dayanıklılığa sahiptir. Sıradan camdan daha yüksek güvenilirlik gerektiren uygulamalar için uygundur.
Soru 3: Safir alt tabaka kare veya dikdörtgen şekillerde üretilebilir mi?
Evet. Yuvarlak gofretler, kare plakalar, dikdörtgen alt tabakalar ve özel şekillerde ürünler tedarik edebiliriz.
S4: Bu ürün optik uygulamalar için uygun mu?
Evet. Safir, iyi bir optik şeffaflığa sahiptir ve optik pencereler, sensörler, fotonik cihazlar ve denetim sistemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
S5: Küçük partili numuneleri kabul ediyor musunuz?
Evet. Test, Ar-Ge ve tasarım doğrulama amaçlı küçük ölçekli prototip üretimi yapılabilmektedir.
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.