Интегрированное оборудование для эпитаксии SiC с вертикальным потоком воздуха для 6”/8” эпипластин

Интегрированное оборудование для эпитаксии карбида кремния (SiC) с вертикальным воздушным потоком - это передовая система эпитаксиального роста, разработанная для высокоэффективного производства 6- и 8-дюймовых эпиподложек SiC.

Интегрированное оборудование для эпитаксии карбида кремния (SiC) с вертикальным воздушным потоком - это передовая система эпитаксиального роста, разработанная для высокоэффективного производства 6- и 8-дюймовых эпиподложек SiC. Разработанная для удовлетворения растущих потребностей производства силовых полупроводников, эта система объединяет точный тепловой контроль, оптимизированную динамику газового потока и интеллектуальную автоматизацию для обеспечения исключительных характеристик однородности, пропускной способности и контроля дефектов.

В основе системы лежит инновационная конструкция душевой головки с вертикальным потоком воздуха, которая обеспечивает равномерное распределение технологических газов по поверхности пластины. В сочетании с многозонным контролем температурного поля это обеспечивает превосходную равномерность толщины и стабильную концентрацию легирующих элементов, что крайне важно для высокопроизводительных силовых устройств SiC.

Система имеет высокоинтегрированную структуру с автоматизированной обработкой пластин с помощью системы EFEM, а также высокотемпературный механизм переноса пластин. Это позволяет легко интегрировать систему в современные линии по производству полупроводников, сократить количество ручных операций, повысить стабильность процесса и эффективность работы.

Для поддержки промышленного производства оборудование имеет двухкамерную конфигурацию, способную работать в непрерывном режиме с несколькими печами. Производительность оборудования составляет более 1100 пластин в месяц, а при оптимизации процесса - до 1200 пластин, поэтому оно хорошо подходит для крупносерийного производства.

Оборудование совместимо с 6- и 8-дюймовыми пластинами SiC, что обеспечивает гибкость для производителей, переходящих на пластины большего размера. Оно также демонстрирует отличные возможности для выращивания толстых эпитаксиальных слоев и эпитаксии с заполнением траншей, что делает его особенно подходящим для производства современных высоковольтных и мощных устройств.

Кроме того, оптимизированная конструкция реактора обеспечивает низкую плотность дефектов, повышенную производительность и снижение стоимости владения. Прочная конструкция и удобство обслуживания еще больше повышают надежность и стабильность работы в долгосрочной перспективе.

Ключевые технические преимущества

  • Душевая лейка с вертикальным потоком воздуха для равномерного распределения газа
  • Многозонный контроль температуры для точного терморегулирования
  • Двухкамерная конфигурация для высокопроизводительного производства
  • Низкая плотность дефектов и высокая производительность
  • Автоматизированная обработка пластин с интеграцией EFEM
  • Совместимость с 6- и 8-дюймовыми пластинами SiC
  • Оптимизированы для толстой эпитаксии и процессов заполнения траншей
  • Высокая надежность при упрощенном обслуживании

Производительность процесса

Параметр Технические характеристики
Пропускная способность ≥1100 пластин/месяц (в двух камерах), до 1200 пластин/месяц (в оптимизированной камере)
Совместимость с размерами пластин 6” / 8” эпи-вафли из SiC
Контроль температуры Мультизона
Система воздушного потока Вертикально регулируемый многозонный воздушный поток
Скорость вращения 0-1000 об/мин
Максимальный темп роста ≥60 мкм/час
Равномерность толщины ≤2% (оптимизированный ≤1%, σ/avg, EE 5 мм)
Равномерность легирования ≤3% (оптимизированный ≤1,5%, σ/avg, EE 5 мм)
Убийственная плотность дефектов ≤0,2 см-² (оптимизировано до 0,01 см-²)

Сценарии применения

Это оборудование широко используется в производстве современных полупроводниковых приборов на основе SiC, особенно в отраслях, требующих высокой эффективности, высокого напряжения и высоких тепловых характеристик:

  • Электромобили (EV)
    Используется в производстве SiC MOSFET и силовых модулей для инверторов, бортовых зарядных устройств и DC-DC преобразователей, повышая энергоэффективность и дальность поездки.
  • Возобновляемые энергетические системы
    Применяются в фотоэлектрических инверторах и системах накопления энергии, обеспечивая более высокую эффективность преобразования и надежность системы.
  • Промышленная силовая электроника
    Подходит для мощных моторных приводов, систем промышленной автоматизации и блоков питания, требующих стабильной и эффективной работы.
  • Железнодорожный транзит и электросети
    Поддерживает высоковольтные и высокочастотные устройства, используемые в интеллектуальных сетях, системах тяги и инфраструктуре передачи электроэнергии.
  • Высокотехнологичные устройства питания
    Идеально подходит для производства современных SiC-приборов, таких как диоды Шоттки, МОП-транзисторы и высоковольтные компоненты нового поколения.

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

1. Какие размеры пластин поддерживает данное оборудование для эпитаксии?

Система поддерживает как 6-, так и 8-дюймовые пластины SiC, позволяя производителям удовлетворять текущие производственные потребности и одновременно готовиться к будущему масштабированию.

2. Какие преимущества дает вертикальная конструкция воздушного потока?

Вертикальная система подачи воздуха обеспечивает равномерное распределение газа по пластине, улучшая равномерность толщины, уменьшая количество дефектов и повышая общее качество эпитаксии.

3. Подходит ли это оборудование для крупносерийного производства?

Да, система имеет двухкамерную конфигурацию и непрерывный режим работы, а ее месячная производительность превышает 1100 пластин. Она хорошо подходит для стабильного крупномасштабного промышленного производства, обеспечивая постоянную производительность, высокую стабильность выхода и долгосрочную эффективность работы.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Integrated Vertical Airflow SiC Epitaxy Equipment for 6”/8” Epi-Wafers”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *