HP-8201 - это высокопроизводительный, полностью автоматический станок для нарезки пластин, предназначенный для прецизионной резки полупроводниковых и кристаллических материалов. Эта передовая система для нарезки пластин диаметром до 8 дюймов поддерживает широкий спектр материалов, включая кремний (Si), карбид кремния (SiC), танталат лития (LT) и ниобат лития (LN). HP-8201 сочетает скорость, точность и автоматизацию в одной платформе, предлагая комплексное решение для крупносерийного производства и специализированной обработки пластин.
Машина объединяет все критически важные этапы в единый автоматизированный рабочий процесс: загрузку и выгрузку пластин, точное выравнивание, нарезку кубиками, очистку после нарезки и сушку. Благодаря сокращению ручного вмешательства она обеспечивает высокую производительность при сохранении неизменного качества, что делает ее идеальной для таких отраслей, как производство полупроводников, МЭМС-устройств, оптоэлектроники и современных датчиков.
Ключевые особенности и преимущества
- Конструкция с двумя противоположными шпинделями: В станке HP-8201 используется конструкция с двумя шпинделями с уменьшенным расстоянием между шпинделями, что позволяет выполнять операции резки одновременно. Такая конфигурация значительно повышает эффективность производства и пропускную способность, что делает его пригодным для использования в условиях крупносерийного производства.
- Полностью автоматизированный рабочий процесс: Машина обеспечивает сквозную автоматизацию, включая обработку пластин, выравнивание, нарезку на кубики и очистку/сушку. Операторы могут обеспечить непрерывное производство с минимальным ручным участием, сокращая трудозатраты и повышая общую эффективность работы.
- Система с двумя микроскопами: Оснащенный микроскопами с высоким и низким увеличением, HP-8201 обеспечивает точное автоматическое выравнивание пластин и высокоточное определение маркировки лезвия. Кроме того, он поддерживает функцию правки лезвий с помощью Sub-C/T, которая обеспечивает постоянное состояние лезвий и оптимальную производительность резки, что приводит к повышению производительности и качества поверхности.
- Дополнительная двойная водогазовая форсунка: Для пластин, требующих повышенной чистоты после нарезки, можно установить дополнительную двойную водогазовую форсунку. Эта функция эффективно удаляет мусор и частицы, снижая риск загрязнения и обеспечивая высокое качество поверхности пластин для последующей обработки.
- Расширенные возможности резки: Система может быть сконфигурирована с опциями кольцевой резки и обрезки кромок, что обеспечивает гибкость при работе со специализированными геометриями пластин или приложениями, требующими прецизионной обработки кромок.
- Универсальность материалов: HP-8201 совместим с широким спектром материалов, включая хрупкие подложки, такие как Si, SiC, LT и LN. Благодаря его адаптивности пользователи могут обрабатывать различные типы пластин без замены оборудования, что очень важно для диверсифицированных производственных линий.
Технические характеристики
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Мощность/скорость шпинделя | 1,8 кВт / 2,2 кВт (опция) / 6000-60000 об/мин |
| Размер фланца | 2″ |
| Максимальный размер заготовки | Круглый: ø200 мм |
| Конфигурация объектива | Большое увеличение: 7,5× / Малое увеличение: 0,75× (опция) |
| Размеры машины (Ш×Д×В) | 1190 × 1150 × 1850 мм |
Приложения
HP-8201 разработан для удовлетворения потребностей современной обработки полупроводников и кристаллических материалов. Типичные области применения включают:
- Нарезка полупроводниковых пластин: Резка кремниевых и SiC пластин для интегральных схем, силовых устройств и МЭМС-компонентов.
- Оптоэлектронные приборы: Прецизионная нарезка пластин LT и LN, используемых в оптических модуляторах, акустических устройствах и пьезоэлектрических компонентах.
- Обрезка кромок и кольцевая резка: Специализированная обработка пластин, требующих нестандартной формы или уменьшения дефектов кромки.
- Крупносерийное производство: Автоматизированное непрерывное производство с высокой повторяемостью и минимальным вмешательством оператора.
- Исследования и разработки: Гибкая обработка для экспериментальных пластин или малосерийных высокоточных приложений в передовых лабораториях.
Почему стоит выбрать HP-8201?
- Повышенная эффективность: Двойные противоположные шпиндели и сокращенное расстояние между шпинделями обеспечивают более высокую производительность и точность резки.
- Превосходная точность: Двойная система микроскопов обеспечивает точность выравнивания и точное обнаружение следов от лезвия для стабильного качества пластин.
- Универсальность и гибкость: Поддерживает широкий спектр материалов и дополнительные модули для обрезки кромок и резки колец.
- Интегрированная очистка и сушка: Сокращает количество этапов постобработки и обеспечивает чистоту поверхности пластин, что очень важно для высокопроизводительного производства.
- Надежная автоматизация: Полностью автоматизированная загрузка, нарезка кубиками и очистка сводят к минимуму человеческие ошибки и повышают общую надежность производства.
HP-8201 - это комплексное решение для операций по нарезке пластин на кубики, сочетающее в себе скорость, точность и универсальность. Он предназначен для производителей, стремящихся оптимизировать эффективность производства при соблюдении высочайших стандартов качества пластин.
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
1. Какие материалы может обрабатывать HP-8201?
Он поддерживает пластины размером до 8 дюймов, включая Si, SiC, LT и LN, подходящие для производства полупроводников, МЭМС и оптоэлектронных устройств.
2. Как обеспечивается высокая точность?
Двойные шпиндели, двойные микроскопы и система правки ножей Sub-C/T обеспечивают точное выравнивание, точный рез и стабильное качество.
3. Какие автоматизированные и дополнительные функции доступны?
Полная автоматизация охватывает загрузку, выравнивание, нарезку кубиками, очистку и сушку. Дополнительные функции обрезки кромок, резки колец и очистки с двумя соплами повышают гибкость и эффективность.
Отзывы
Отзывов пока нет.