HP-8201 - это высокопроизводительный, полностью автоматический станок для нарезки пластин, предназначенный для прецизионной резки полупроводниковых и кристаллических материалов. Эта передовая система для нарезки пластин диаметром до 8 дюймов поддерживает широкий спектр материалов, включая кремний (Si), карбид кремния (SiC), танталат лития (LT) и ниобат лития (LN). HP-8201 сочетает скорость, точность и автоматизацию в одной платформе, предлагая комплексное решение для крупносерийного производства и специализированной обработки пластин.
Машина объединяет все критически важные этапы в единый автоматизированный рабочий процесс: загрузку и выгрузку пластин, точное выравнивание, нарезку кубиками, очистку после нарезки и сушку. Благодаря сокращению ручного вмешательства она обеспечивает высокую производительность при сохранении неизменного качества, что делает ее идеальной для таких отраслей, как производство полупроводников, МЭМС-устройств, оптоэлектроники и современных датчиков.
Ключевые особенности и преимущества
- Конструкция с двумя противоположными шпинделями: В станке HP-8201 используется конструкция с двумя шпинделями с уменьшенным расстоянием между шпинделями, что позволяет выполнять операции резки одновременно. Такая конфигурация значительно повышает эффективность производства и пропускную способность, что делает его пригодным для использования в условиях крупносерийного производства.
- Полностью автоматизированный рабочий процесс: Машина обеспечивает сквозную автоматизацию, включая обработку пластин, выравнивание, нарезку на кубики и очистку/сушку. Операторы могут обеспечить непрерывное производство с минимальным ручным участием, сокращая трудозатраты и повышая общую эффективность работы.
- Система с двумя микроскопами: Оснащенный микроскопами с высоким и низким увеличением, HP-8201 обеспечивает точное автоматическое выравнивание пластин и высокоточное определение маркировки лезвия. Кроме того, он поддерживает функцию правки лезвий с помощью Sub-C/T, которая обеспечивает постоянное состояние лезвий и оптимальную производительность резки, что приводит к повышению производительности и качества поверхности.
- Дополнительная двойная водогазовая форсунка: Для пластин, требующих повышенной чистоты после нарезки, можно установить дополнительную двойную водогазовую форсунку. Эта функция эффективно удаляет мусор и частицы, снижая риск загрязнения и обеспечивая высокое качество поверхности пластин для последующей обработки.
- Расширенные возможности резки: Система может быть сконфигурирована с опциями кольцевой резки и обрезки кромок, что обеспечивает гибкость при работе со специализированными геометриями пластин или приложениями, требующими прецизионной обработки кромок.
- Универсальность материалов: HP-8201 совместим с широким спектром материалов, включая хрупкие подложки, такие как Si, SiC, LT и LN. Благодаря его адаптивности пользователи могут обрабатывать различные типы пластин без замены оборудования, что очень важно для диверсифицированных производственных линий.
Технические характеристики
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Мощность/скорость шпинделя | 1,8 кВт / 2,2 кВт (опция) / 6000-60000 об/мин |
| Размер фланца | 2″ |
| Максимальный размер заготовки | Круглый: ø200 мм |
| Конфигурация объектива | Большое увеличение: 7,5× / Малое увеличение: 0,75× (опция) |
| Размеры машины (Ш×Д×В) | 1190 × 1150 × 1850 мм |
Приложения
HP-8201 разработан для удовлетворения потребностей современной обработки полупроводников и кристаллических материалов. Типичные области применения включают:
- Нарезка полупроводниковых пластин: Резка кремниевых и SiC пластин для интегральных схем, силовых устройств и МЭМС-компонентов.
- Оптоэлектронные приборы: Прецизионная нарезка пластин LT и LN, используемых в оптических модуляторах, акустических устройствах и пьезоэлектрических компонентах.
- Обрезка кромок и кольцевая резка: Специализированная обработка пластин, требующих нестандартной формы или уменьшения дефектов кромки.
- Крупносерийное производство: Автоматизированное непрерывное производство с высокой повторяемостью и минимальным вмешательством оператора.
- Исследования и разработки: Гибкая обработка для экспериментальных пластин или малосерийных высокоточных приложений в передовых лабораториях.
Почему стоит выбрать HP-8201?
- Повышенная эффективность: Двойные противоположные шпиндели и сокращенное расстояние между шпинделями обеспечивают более высокую производительность и точность резки.
- Превосходная точность: Двойная система микроскопов обеспечивает точность выравнивания и точное обнаружение следов от лезвия для стабильного качества пластин.
- Универсальность и гибкость: Поддерживает широкий спектр материалов и дополнительные модули для обрезки кромок и резки колец.
- Интегрированная очистка и сушка: Сокращает количество этапов постобработки и обеспечивает чистоту поверхности пластин, что очень важно для высокопроизводительного производства.
- Надежная автоматизация: Полностью автоматизированная загрузка, нарезка кубиками и очистка сводят к минимуму человеческие ошибки и повышают общую надежность производства.
HP-8201 - это комплексное решение для операций по нарезке пластин на кубики, сочетающее в себе скорость, точность и универсальность. Он предназначен для производителей, стремящихся оптимизировать эффективность производства при соблюдении высочайших стандартов качества пластин.
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
1. Какие материалы может обрабатывать HP-8201?
Он поддерживает пластины размером до 8 дюймов, включая Si, SiC, LT и LN, подходящие для производства полупроводников, МЭМС и оптоэлектронных устройств.
2. Как обеспечивается высокая точность?
Двойные шпиндели, двойные микроскопы и система правки ножей Sub-C/T обеспечивают точное выравнивание, точный рез и стабильное качество.
3. Какие автоматизированные и дополнительные функции доступны?
Полная автоматизация охватывает загрузку, выравнивание, нарезку кубиками, очистку и сушку. Дополнительные функции обрезки кромок, резки колец и очистки с двумя соплами повышают гибкость и эффективность.
Request a Quote for HP-8201 Fully Automatic 8-Inch Wafer Dicing Machine
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.
Отзывы
Отзывов пока нет.