HP-8201 to wysokowydajna, w pełni automatyczna maszyna do cięcia wafli zaprojektowana do precyzyjnego cięcia materiałów półprzewodnikowych i krystalicznych. Zaprojektowany, aby pomieścić wafle o średnicy do 8 cali, ten zaawansowany system kostkowania obsługuje szeroką gamę materiałów, w tym krzem (Si), węglik krzemu (SiC), tantalan litu (LT) i niobian litu (LN). HP-8201 łączy szybkość, dokładność i automatyzację w jednej platformie, oferując kompletne rozwiązanie dla środowisk produkcji wielkoseryjnej i specjalistycznych potrzeb przetwarzania płytek.
Maszyna integruje wszystkie krytyczne etapy w jeden zautomatyzowany przepływ pracy: załadunek i rozładunek płytek, precyzyjne wyrównanie, cięcie w kostkę, czyszczenie po cięciu i suszenie. Ograniczając ręczną interwencję, zapewnia wysoką przepustowość przy zachowaniu stałej jakości, dzięki czemu idealnie sprawdza się w branżach takich jak produkcja półprzewodników, urządzeń MEMS, optoelektroniki i zaawansowanych czujników.
Kluczowe cechy i zalety
- Konstrukcja z dwoma przeciwległymi wrzecionami: W HP-8201 zastosowano konstrukcję z dwoma wrzecionami i skróconą odległością między nimi, co umożliwia jednoczesne wykonywanie operacji cięcia. Taka konfiguracja znacznie poprawia wydajność produkcji i przepustowość, dzięki czemu nadaje się do środowisk produkcyjnych o dużej objętości.
- W pełni zautomatyzowany przepływ pracy: Maszyna zapewnia kompleksową automatyzację, w tym obsługę wafli, wyrównywanie, krojenie w kostkę oraz czyszczenie/suszenie. Operatorzy mogą osiągnąć ciągłą produkcję przy minimalnym ręcznym zaangażowaniu, zmniejszając koszty pracy i poprawiając ogólną wydajność operacyjną.
- System podwójnego mikroskopu: Wyposażony w mikroskopy o wysokim i niskim powiększeniu, HP-8201 oferuje precyzyjne automatyczne wyrównywanie wafli i bardzo dokładne wykrywanie śladów ostrza. Dodatkowo, obsługuje obciąganie ostrza wspomagane Sub-C/T, co zapewnia stały stan ostrza i optymalną wydajność cięcia, prowadząc do poprawy wydajności i jakości powierzchni.
- Opcjonalna podwójna dysza wodno-gazowa: W przypadku płytek, które wymagają doskonałej czystości po krojeniu, można zainstalować opcjonalną podwójną dyszę wodno-gazową. Funkcja ta skutecznie usuwa zanieczyszczenia i cząstki, zmniejszając ryzyko skażenia i zapewniając wysokiej jakości powierzchnie wafli do dalszego przetwarzania.
- Zaawansowane możliwości cięcia: System można skonfigurować z opcjami cięcia pierścieniowego i przycinania krawędzi, zapewniając elastyczność w przypadku specjalistycznych geometrii płytek lub zastosowań wymagających precyzyjnego wykończenia krawędzi.
- Wszechstronność materiałów: HP-8201 jest kompatybilny z szeroką gamą materiałów, w tym z kruchymi podłożami, takimi jak Si, SiC, LT i LN. Jego zdolność adaptacji zapewnia użytkownikom możliwość przetwarzania różnych typów płytek bez konieczności zmiany maszyn, co jest niezbędne w przypadku zróżnicowanych linii produkcyjnych.
Specyfikacja techniczna
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Moc / prędkość wrzeciona | 1,8 kW / 2,2 kW (opcjonalnie) / 6000-60000 obr. |
| Rozmiar kołnierza | 2″ |
| Maksymalny rozmiar obrabianego przedmiotu | Okrągły: ø200 mm |
| Konfiguracja obiektywu | Duże powiększenie: 7,5× / Małe powiększenie: 0,75× (opcjonalnie) |
| Wymiary maszyny (szer. × głęb. × wys.) | 1190 × 1150 × 1850 mm |
Zastosowania
HP-8201 został zaprojektowany, aby sprostać potrzebom nowoczesnego przetwarzania półprzewodników i materiałów krystalicznych. Typowe zastosowania obejmują:
- Cięcie płytek półprzewodnikowych: Cięcie wafli krzemowych i SiC dla układów scalonych, urządzeń zasilających i komponentów MEMS.
- Urządzenia optoelektroniczne: Precyzyjne cięcie wafli LT i LN stosowanych w modulatorach optycznych, urządzeniach akustycznych i komponentach piezoelektrycznych.
- Przycinanie krawędzi i cięcie pierścieniowe: Specjalistyczna obróbka wafli wymagających niestandardowych kształtów lub zredukowanych defektów krawędzi.
- Produkcja wielkoseryjna: Zautomatyzowana, ciągła produkcja o wysokiej powtarzalności i minimalnej interwencji operatora.
- Badania i rozwój: Elastyczne przetwarzanie wafli eksperymentalnych lub niskoseryjnych aplikacji o wysokiej precyzji w zaawansowanych laboratoriach.
Dlaczego warto wybrać HP-8201?
- Zwiększona wydajność: Podwójne przeciwstawne wrzeciona i skrócona odległość między wrzecionami pozwalają na szybszą obróbkę i bardziej precyzyjne cięcie.
- Najwyższa precyzja: Podwójny system mikroskopowy zapewnia dokładność wyrównania i precyzyjne wykrywanie śladów ostrzy w celu uzyskania stałej jakości płytek.
- Wszechstronność i elastyczność: Obsługa szerokiej gamy materiałów i opcjonalnych modułów do przycinania krawędzi i wycinania pierścieni.
- Zintegrowane czyszczenie i suszenie: Zmniejsza liczbę etapów obróbki końcowej i zapewnia czyste powierzchnie wafli, co ma kluczowe znaczenie dla wysokiej wydajności produkcji.
- Niezawodna automatyzacja: W pełni zautomatyzowane ładowanie, krojenie w kostkę i czyszczenie minimalizuje błędy ludzkie i poprawia ogólną niezawodność produkcji.
HP-8201 to kompleksowe rozwiązanie do cięcia wafli w kostkę, łączące szybkość, precyzję i wszechstronność. Została zaprojektowana z myślą o producentach, którzy chcą zoptymalizować wydajność produkcji przy jednoczesnym zachowaniu najwyższych standardów jakości płytek.
FAQ
1. Jakie materiały może przetwarzać HP-8201?
Obsługuje wafle do 8 cali, w tym Si, SiC, LT i LN, odpowiednie dla półprzewodników, MEMS i urządzeń optoelektronicznych.
2. Jak zapewnić wysoką precyzję?
Podwójne wrzeciona, podwójne mikroskopy i obciąganie ostrza wspomagane przez Sub-C/T zapewniają dokładne wyrównanie, precyzyjne cięcie i stałą jakość.
3. Jakie funkcje automatyzacji i funkcje opcjonalne są dostępne?
Pełna automatyzacja obejmuje ładowanie, wyrównywanie, krojenie w kostkę, czyszczenie i suszenie. Opcjonalne przycinanie krawędzi, cięcie pierścieniowe i czyszczenie za pomocą dwóch dysz zwiększają elastyczność i wydajność.
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.