HP-8201 W pełni automatyczna 8-calowa maszyna do kostkowania wafli

HP-8201 to wysokowydajna, w pełni automatyczna maszyna do cięcia wafli zaprojektowana do precyzyjnego cięcia materiałów półprzewodnikowych i krystalicznych. Zaprojektowany, aby pomieścić wafle o średnicy do 8 cali, ten zaawansowany system kostkowania obsługuje szeroką gamę materiałów, w tym krzem (Si), węglik krzemu (SiC), tantalan litu (LT) i niobian litu (LN). HP-8201 łączy szybkość, dokładność i automatyzację w jednej platformie, oferując kompletne rozwiązanie dla środowisk produkcji wielkoseryjnej i specjalistycznych potrzeb przetwarzania płytek.

Maszyna integruje wszystkie krytyczne etapy w jeden zautomatyzowany przepływ pracy: załadunek i rozładunek płytek, precyzyjne wyrównanie, cięcie w kostkę, czyszczenie po cięciu i suszenie. Ograniczając ręczną interwencję, zapewnia wysoką przepustowość przy zachowaniu stałej jakości, dzięki czemu idealnie sprawdza się w branżach takich jak produkcja półprzewodników, urządzeń MEMS, optoelektroniki i zaawansowanych czujników.

Kluczowe cechy i zalety

• Konstrukcja z dwoma przeciwległymi wrzecionami: W HP-8201 zastosowano konstrukcję z dwoma wrzecionami i skróconą odległością między nimi, co umożliwia jednoczesne wykonywanie operacji cięcia. Taka konfiguracja znacznie poprawia wydajność produkcji i przepustowość, dzięki czemu nadaje się do środowisk produkcyjnych o dużej objętości.
• W pełni zautomatyzowany przepływ pracy: Maszyna zapewnia kompleksową automatyzację, w tym obsługę wafli, wyrównywanie, krojenie w kostkę oraz czyszczenie/suszenie. Operatorzy mogą osiągnąć ciągłą produkcję przy minimalnym ręcznym zaangażowaniu, zmniejszając koszty pracy i poprawiając ogólną wydajność operacyjną.
• System podwójnego mikroskopu: Wyposażony w mikroskopy o wysokim i niskim powiększeniu, HP-8201 oferuje precyzyjne automatyczne wyrównywanie wafli i bardzo dokładne wykrywanie śladów ostrza. Dodatkowo, obsługuje obciąganie ostrza wspomagane Sub-C/T, co zapewnia stały stan ostrza i optymalną wydajność cięcia, prowadząc do poprawy wydajności i jakości powierzchni.
• Opcjonalna podwójna dysza wodno-gazowa: W przypadku płytek, które wymagają doskonałej czystości po krojeniu, można zainstalować opcjonalną podwójną dyszę wodno-gazową. Funkcja ta skutecznie usuwa zanieczyszczenia i cząstki, zmniejszając ryzyko skażenia i zapewniając wysokiej jakości powierzchnie wafli do dalszego przetwarzania.
• Zaawansowane możliwości cięcia: System można skonfigurować z opcjami cięcia pierścieniowego i przycinania krawędzi, zapewniając elastyczność w przypadku specjalistycznych geometrii płytek lub zastosowań wymagających precyzyjnego wykończenia krawędzi.
• Wszechstronność materiałów: HP-8201 jest kompatybilny z szeroką gamą materiałów, w tym z kruchymi podłożami, takimi jak Si, SiC, LT i LN. Jego zdolność adaptacji zapewnia użytkownikom możliwość przetwarzania różnych typów płytek bez konieczności zmiany maszyn, co jest niezbędne w przypadku zróżnicowanych linii produkcyjnych.

Specyfikacja techniczna

Zastosowania

HP-8201 został zaprojektowany, aby sprostać potrzebom nowoczesnego przetwarzania półprzewodników i materiałów krystalicznych. Typowe zastosowania obejmują:

1. Cięcie płytek półprzewodnikowych: Cięcie wafli krzemowych i SiC dla układów scalonych, urządzeń zasilających i komponentów MEMS.
2. Urządzenia optoelektroniczne: Precyzyjne cięcie wafli LT i LN stosowanych w modulatorach optycznych, urządzeniach akustycznych i komponentach piezoelektrycznych.
3. Przycinanie krawędzi i cięcie pierścieniowe: Specjalistyczna obróbka wafli wymagających niestandardowych kształtów lub zredukowanych defektów krawędzi.
4. Produkcja wielkoseryjna: Zautomatyzowana, ciągła produkcja o wysokiej powtarzalności i minimalnej interwencji operatora.
5. Badania i rozwój: Elastyczne przetwarzanie wafli eksperymentalnych lub niskoseryjnych aplikacji o wysokiej precyzji w zaawansowanych laboratoriach.

Dlaczego warto wybrać HP-8201?

• Zwiększona wydajność: Podwójne przeciwstawne wrzeciona i skrócona odległość między wrzecionami pozwalają na szybszą obróbkę i bardziej precyzyjne cięcie.
• Najwyższa precyzja: Podwójny system mikroskopowy zapewnia dokładność wyrównania i precyzyjne wykrywanie śladów ostrzy w celu uzyskania stałej jakości płytek.
• Wszechstronność i elastyczność: Obsługa szerokiej gamy materiałów i opcjonalnych modułów do przycinania krawędzi i wycinania pierścieni.
• Zintegrowane czyszczenie i suszenie: Zmniejsza liczbę etapów obróbki końcowej i zapewnia czyste powierzchnie wafli, co ma kluczowe znaczenie dla wysokiej wydajności produkcji.
• Niezawodna automatyzacja: W pełni zautomatyzowane ładowanie, krojenie w kostkę i czyszczenie minimalizuje błędy ludzkie i poprawia ogólną niezawodność produkcji.

HP-8201 to kompleksowe rozwiązanie do cięcia wafli w kostkę, łączące szybkość, precyzję i wszechstronność. Została zaprojektowana z myślą o producentach, którzy chcą zoptymalizować wydajność produkcji przy jednoczesnym zachowaniu najwyższych standardów jakości płytek.

FAQ 

1. Jakie materiały może przetwarzać HP-8201?
Obsługuje wafle do 8 cali, w tym Si, SiC, LT i LN, odpowiednie dla półprzewodników, MEMS i urządzeń optoelektronicznych.

2. Jak zapewnić wysoką precyzję?
Podwójne wrzeciona, podwójne mikroskopy i obciąganie ostrza wspomagane przez Sub-C/T zapewniają dokładne wyrównanie, precyzyjne cięcie i stałą jakość.

3. Jakie funkcje automatyzacji i funkcje opcjonalne są dostępne?
Pełna automatyzacja obejmuje ładowanie, wyrównywanie, krojenie w kostkę, czyszczenie i suszenie. Opcjonalne przycinanie krawędzi, cięcie pierścieniowe i czyszczenie za pomocą dwóch dysz zwiększają elastyczność i wydajność.

GET A QUOTE

Request a Quote for HP-8201 Fully Automatic 8-Inch Wafer Dicing Machine

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Nazwa *

E-mail *

Phone *

Komentarz lub wiadomość *

WYŚLIJ WIADOMOŚĆ