De HP-8201 is een zeer efficiënte, volautomatische wafer dicing machine, ontworpen voor het nauwkeurig snijden van halfgeleider- en kristallijne materialen. Dit geavanceerde snijsysteem is ontworpen voor wafers met een diameter tot 8 inch en ondersteunt een brede reeks materialen, waaronder silicium (Si), siliciumcarbide (SiC), lithiumtantalaat (LT) en lithiumniobaat (LN). De HP-8201 combineert snelheid, nauwkeurigheid en automatisering in één enkel platform en biedt een complete oplossing voor hoog-volume productieomgevingen en gespecialiseerde behoeften op het gebied van waferverwerking.
De machine integreert alle kritische stappen in één geautomatiseerde workflow: laden en lossen van wafers, nauwkeurig uitlijnen, snijden, reinigen na het snijden en drogen. Doordat er minder handmatige interventie nodig is, garandeert de machine een hoge verwerkingscapaciteit met behoud van een consistente kwaliteit, waardoor de machine ideaal is voor industrieën zoals halfgeleiderfabricage, MEMS-apparaten, opto-elektronica en geavanceerde sensorproductie.
Belangrijkste functies en voordelen
- Dubbele tegengestelde asstructuur: De HP-8201 heeft een dubbel spindelontwerp met een kortere spindelafstand, waardoor gelijktijdig snijden mogelijk is. Deze configuratie verbetert de productie-efficiëntie en doorvoer aanzienlijk, waardoor hij geschikt is voor productieomgevingen met hoge volumes.
- Volledig geautomatiseerde workflow: De machine is volledig geautomatiseerd, inclusief het hanteren, uitlijnen, snijden en reinigen/ drogen van wafers. Operators kunnen continu produceren met minimale handmatige tussenkomst, waardoor de arbeidskosten dalen en de algehele operationele efficiëntie verbetert.
- Dubbel microscoopsysteem: De HP-8201 is uitgerust met microscopen met zowel hoge als lage vergrotingsfactor en biedt nauwkeurige automatische waferuitlijning en zeer nauwkeurige mesmarkeringsdetectie. Bovendien ondersteunt hij Sub-C/T geassisteerde bladbewerking, wat zorgt voor een consistente mesconditie en optimale snijprestaties, wat leidt tot een betere opbrengst en oppervlaktekwaliteit.
- Optioneel dubbel water-gas mondstuk: Voor wafers die na het snijden superieur schoon moeten zijn, kan een optionele dubbele water-gas sproeier geïnstalleerd worden. Deze voorziening verwijdert effectief vuil en deeltjes, waardoor het risico op besmetting afneemt en de waferoppervlakken van hoge kwaliteit zijn voor verdere verwerking.
- Geavanceerde snijmogelijkheden: Het systeem kan geconfigureerd worden met opties voor ringsnijden en randafwerking, wat flexibiliteit biedt voor gespecialiseerde wafergeometrieën of toepassingen die een precieze randafwerking vereisen.
- Veelzijdigheid in materiaal: De HP-8201 is compatibel met een brede waaier aan materialen, waaronder brosse substraten zoals Si, SiC, LT en LN. Het aanpassingsvermogen zorgt ervoor dat gebruikers verschillende wafertypes kunnen verwerken zonder van machine te wisselen, wat essentieel is voor gediversifieerde productielijnen.
Technische specificaties
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Spindelvermogen/snelheid | 1,8 kW / 2,2 kW (optioneel) / 6000-60000 tpm |
| Flensmaat | 2″ |
| Maximale werkstukgrootte | Cirkelvormig: ø200 mm |
| Lensconfiguratie | Hoge vergroting: 7,5× / Lage vergroting: 0,75× (optioneel) |
| Machine Afmetingen (W×D×H) | 1190 × 1150 × 1850 mm |
Toepassingen
De HP-8201 is ontworpen om te voldoen aan de eisen van moderne verwerking van halfgeleiders en kristallijne materialen. Typische toepassingen zijn onder andere:
- Dicing van halfgeleiderwafers: Snijden van silicium- en SiC-wafers voor geïntegreerde schakelingen, voedingsapparaten en MEMS-componenten.
- Opto-elektronische apparaten: Precisie dicing van LT- en LN-wafers gebruikt in optische modulatoren, akoestische apparaten en piëzo-elektrische componenten.
- Randafwerking en ringsnijden: Gespecialiseerde verwerking voor wafers die aangepaste vormen of minder randdefecten nodig hebben.
- Productie van grote volumes: Geautomatiseerde, continue productie met hoge herhaalbaarheid en minimale tussenkomst van de operator.
- Onderzoek en ontwikkeling: Flexibele verwerking voor experimentele wafers of hoge-precisietoepassingen in kleine volumes in geavanceerde laboratoria.
Waarom kiezen voor HP-8201?
- Verbeterde efficiëntie: Dubbele tegengestelde spindels en een kortere spindelafstand zorgen voor een snellere doorvoer en nauwkeuriger zagen.
- Superieure precisie: Het dubbele microscoopsysteem garandeert uitlijningsnauwkeurigheid en precieze detectie van mesmarkeringen voor consistente waferkwaliteit.
- Veelzijdig en flexibel: Ondersteunt een grote verscheidenheid aan materialen en optionele modules voor het bijsnijden van randen en het snijden van ringen.
- Geïntegreerd reinigen en drogen: Vermindert stappen na het proces en zorgt voor schone waferoppervlakken, essentieel voor een hoog rendement.
- Betrouwbare automatisering: Volledig geautomatiseerd laden, snijden en reinigen minimaliseert menselijke fouten en verbetert de algehele betrouwbaarheid van de productie.
De HP-8201 is een uitgebreide oplossing voor het snijden van wafers, die snelheid, precisie en veelzijdigheid combineert. Hij is ontworpen voor fabrikanten die hun productie-efficiëntie willen optimaliseren met behoud van de hoogste normen voor waferkwaliteit.
FAQ
1. Welke materialen kan de HP-8201 verwerken?
Het ondersteunt wafers tot 8 inch, waaronder Si, SiC, LT en LN, geschikt voor halfgeleiders, MEMS en opto-elektronische apparaten.
2. Hoe wordt een hoge precisie gegarandeerd?
Dubbele spindels, dubbele microscopen en Sub-C/T geassisteerde bladbewerking zorgen voor nauwkeurige uitlijning, precies zagen en consistente kwaliteit.
3. Welke automatisering en optionele functies zijn beschikbaar?
Volledige automatisering voor laden, uitlijnen, snijden, reinigen en drogen. Optioneel bijsnijden van randen, snijden van ringen en reinigen met twee spuitmonden verhogen de flexibiliteit en efficiëntie.
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.