ソリューション

Our Solutions

ソリューション

シリコン・カーバイド・ウエハ

SiC製造ソリューション

SiCパワー半導体デバイスおよび化合物半導体の結晶成長、ウェーハスライス、レーザー加工、接合ソリューション。.

サファイア基板

サファイア・プロセッシング・ソリューションズ

LED、オプトエレクトロニクス、光学部品に使用されるサファイアウェーハ用の高精度結晶成長装置およびレーザー加工装置。.

半導体基板

シリコンウエハーソリューション

シリコン結晶成長、ウェーハスライシング、精密加工のためのソリューションで、研究開発、パイロット生産、大量生産をサポート。.

レーザー

レーザー精密加工ソリューション

ウェハー、ガラス、サファイア、SiC用のレーザー穴あけ・切断ソリューションで、ミクロンレベルの精度と低熱衝撃を実現。.

ワイヤーソー

ウェハ切断・スライスソリューション

高精度、低材料ロス、安定した性能のウェーハスライス用ワイヤーソー及び精密切断装置。.

研究開発&カスタマイズ・ソリューション

研究機関、パイロットライン、プロセス開発に合わせた柔軟な装置構成とエンジニアリングサポート。.

信頼と価値

クライアント