La cubettatrice automatica HP-1201 è una soluzione ad alte prestazioni progettata specificamente per substrati di grande formato e applicazioni di taglio di più pezzi. Progettato per soddisfare le esigenze in continua evoluzione del confezionamento dei semiconduttori e della lavorazione dei substrati, il sistema supporta sia la cubettatura di wafer (fino a 12 pollici) che di pezzi di grandi dimensioni fino a 400 × 400 mm.
Grazie alla sua robusta struttura a portale, alla configurazione a doppio mandrino contrapposto e alla piattaforma di lavoro personalizzabile, la HP-1201 offre rigidità, stabilità e produttività eccezionali. È particolarmente adatta per applicazioni che prevedono l'uso di materiali in striscia, pannelli a più stampi e layout di pezzi complessi.
La macchina integra l'allineamento ad alta precisione, l'ispezione intelligente e le capacità di lavorazione flessibili, rappresentando la scelta ideale per i produttori che cercano produttività e precisione di taglio.
Caratteristiche principali
1. Progettato per substrati di grande formato
A differenza dei sistemi di cubettatura convenzionali, l'HP-1201 è ottimizzato per pezzi di grandi dimensioni e substrati di imballaggio:
- Supporta materiali quadrati fino a 400 mm × 400 mm
- Compatibile con wafer da 12 pollici e inferiori
- Ideale per i processi di confezionamento a livello di pannello e avanzati
Questo lo rende altamente adattabile sia ai semiconduttori che alle tecnologie di packaging emergenti.
2. Capacità di taglio multipezzo ad alta efficienza
Il sistema eccelle nelle applicazioni di elaborazione multi-strip e batch:
- Supporta il posizionamento simultaneo di più pezzi
- Esempio: è possibile lavorare fino a 5 strisce (250 mm × 70 mm) in un ciclo.
- Migliora significativamente la produttività e riduce i tempi di movimentazione
Questa capacità è particolarmente preziosa per gli ambienti di produzione ad alto volume.
3. Sistema a doppio mandrino contrapposto per la produttività
L'HP-1201 presenta una struttura a doppio mandrino con una distanza tra i mandrini di ≤ 22 mm:
- Consente operazioni di taglio parallele o sequenziali
- Riduce la distanza di viaggio al minimo
- Aumenta l'efficienza di taglio e la produttività complessiva
In combinazione con la rotazione ad alta velocità del mandrino (fino a 60.000 giri/min), il sistema garantisce una separazione rapida e precisa del materiale.
4. Struttura a portale per una maggiore stabilità
La macchina adotta un design a portale ad alta rigidità:
- Maggiore stabilità strutturale durante il funzionamento ad alta velocità
- Vibrazioni ridotte per una maggiore precisione di taglio
- Adatto per la cubettatura di precisione di materiali fragili
Questo garantisce prestazioni costanti anche in condizioni di lavorazione difficili.
5. Sistema avanzato di allineamento e ispezione
Dotato di una configurazione a doppio microscopio:
- Consente un allineamento automatico rapido e preciso
- Supporta l'ispezione dei cordoli ad alta risoluzione
- Migliora la consistenza del taglio e riduce i difetti
Si tratta di un aspetto critico per il mantenimento di tolleranze ristrette nella produzione di semiconduttori.
6. Funzione opzionale di medicazione della lama sub-CT
La funzione opzionale di ravvivatura assistita Sub-CT aiuta a mantenere le condizioni ottimali della lama:
- Riduce la scheggiatura dei bordi e i difetti di superficie
- Prolunga la durata delle lame
- Migliora la qualità complessiva del taglio
7. Sistema di raffreddamento a taglio profondo opzionale
È disponibile un sistema opzionale di raffreddamento dell'acqua in profondità:
- Migliora l'efficienza del raffreddamento durante il taglio
- Riduce i danni termici ai materiali
- Migliora la qualità della superficie e la precisione di taglio
Specifiche tecniche
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Potenza del mandrino | 1,8 kW |
| Velocità del mandrino | 6000 - 60000 giri/min. |
| Corsa dell'asse X | 420 mm |
| Asse X Velocità | 0,1 - 1000 mm/s |
| Risoluzione dell'asse X | 0,001 mm |
| Viaggio Y1/Y2 | 420 mm |
| Risoluzione dell'asse Y | 0,0001 mm |
| Precisione di posizionamento | 0,002 mm |
| Errore accumulato | 0,003 / 400 mm |
| Viaggio Z1/Z2 | 13 mm |
| Ripetibilità | 0,001 mm |
| Rotazione Theta | 380° ± 5° |
| Precisione angolare | 1 arco-sec |
| Ingrandimento del microscopio | 1,5× (opzionale) / 0,8× |
| Illuminazione | Luce anulare + luce coassiale |
| Pezzo massimo (rotondo) | Ø300 mm |
| Pezzo massimo (quadrato) | 400 × 400 mm |
| Dimensioni della macchina (L×P×H) | 1450 × 1250 × 1850 mm |
| Peso | 2000 kg |
Applicazioni
L'HP-1201 è ampiamente utilizzato nei settori produttivi avanzati che richiedono la cubettatura di alta precisione di pezzi di grandi dimensioni o multipli:
- Taglio di wafer di semiconduttori (≤ 12 pollici)
- Substrati di imballaggio avanzati
- Confezionamento a livello di pannello (PLP)
- Materiali per LED e optoelettronici
- Ceramica e materiali duri e fragili
- Applicazioni di taglio multistrato e in lotti
Vantaggi principali
Alta produttività
La lavorazione di più pezzi e il design a doppio mandrino aumentano notevolmente la produttività.
Elaborazione flessibile
Il tavolo di lavoro personalizzabile consente la lavorazione di varie forme e layout.
Precisione e stabilità
La struttura a portale e il sistema di allineamento avanzato garantiscono un'elevata precisione e ripetibilità.
Efficienza dei costi
La riduzione dei tempi di lavorazione e la maggiore durata delle lame riducono i costi operativi complessivi.
Domande frequenti (FAQ)
1. Qual è la dimensione massima del pezzo supportata dall'HP-1201?
L'HP-1201 supporta sia wafer che substrati di grande formato. Può lavorare wafer rotondi fino a 12 pollici (Ø300 mm) e pezzi quadrati fino a 400 × 400 mm. Ciò la rende particolarmente adatta per applicazioni di packaging avanzato e a livello di pannello.
2. L'HP-1201 è adatto per applicazioni di taglio di più pezzi o di strisce?
Sì. L'HP-1201 è specificamente ottimizzato per il taglio di più pezzi e strisce. È in grado di lavorare più strisce in un unico ciclo, ad esempio fino a 5 pezzi di strisce da 250 mm × 70 mm, migliorando notevolmente la produttività e riducendo i tempi di gestione nella produzione in lotti.
3. In che modo la macchina garantisce la precisione e la stabilità del taglio?
L'HP-1201 garantisce un'elevata precisione grazie alla combinazione di:
- Struttura a portale ad alta rigidità per un funzionamento stabile
- Sistema a doppio microscopio per un allineamento e un'ispezione accurati
- Controllo del movimento ad alta risoluzione (risoluzione fino a 0,0001 mm)
- Configurazione a doppio mandrino per un taglio equilibrato ed efficiente
Queste caratteristiche lavorano insieme per offrire una qualità di taglio costante, una scheggiatura minima e prestazioni affidabili nelle applicazioni più impegnative.
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