La machine à découper automatique HP-1201 est une solution haute performance spécialement conçue pour les substrats de grand format et les applications de découpe multi-pièces. Conçue pour répondre aux exigences évolutives de l'emballage des semi-conducteurs et du traitement des substrats, le système prend en charge à la fois le découpage des plaquettes (jusqu'à 12 pouces) et les pièces de grande surface jusqu'à 400 × 400 mm.
Avec sa structure de portique robuste, sa configuration à deux broches opposées et sa plate-forme de travail personnalisable, la HP-1201 offre une rigidité, une stabilité et un rendement exceptionnels. Elle est particulièrement adaptée aux applications impliquant des matériaux en bande, des panneaux multi-filières et des configurations de pièces complexes.
La machine intègre un alignement de haute précision, une inspection intelligente et des capacités de traitement flexibles, ce qui en fait un choix idéal pour les fabricants qui recherchent à la fois la productivité et la précision de coupe.
Caractéristiques principales
1. Conçu pour les supports de grand format
Contrairement aux systèmes de découpe conventionnels, la HP-1201 est optimisée pour les grandes pièces et les substrats d'emballage :
- Supports pour matériaux carrés jusqu'à 400 mm × 400 mm
- Compatible avec les gaufres de 12 pouces et moins
- Idéal pour les processus d'emballage au niveau des panneaux et les processus d'emballage avancés
Il s'adapte ainsi parfaitement aux semi-conducteurs et aux technologies d'emballage émergentes.
2. Capacité de coupe multi-pièces à haut rendement
Le système excelle dans les applications multibandes et de traitement par lots :
- Prise en charge du placement simultané de plusieurs pièces à usiner
- Exemple : jusqu'à 5 bandes (250 mm × 70 mm) peuvent être traitées en un seul cycle.
- Amélioration significative du débit et réduction du temps de traitement
Cette capacité est particulièrement précieuse pour les environnements de production en grande quantité.
3. Système à double broche opposée pour la productivité
La HP-1201 est dotée d'une structure à double broche avec un espacement de ≤ 22 mm entre les broches :
- Permet des opérations de coupe parallèles ou séquentielles
- Réduction de la distance de déplacement à vide
- Augmentation de l'efficacité de la coupe et du rendement global
Associé à une rotation rapide de la broche (jusqu'à 60 000 tr/min), le système assure une séparation rapide et précise des matériaux.
4. Structure de portique pour une stabilité supérieure
La machine adopte une conception de portique à haute rigidité :
- Stabilité structurelle accrue en cas de fonctionnement à grande vitesse
- Réduction des vibrations pour une meilleure précision de coupe
- Convient pour la découpe de précision de matériaux fragiles
Cela garantit des performances constantes, même dans des conditions de traitement exigeantes.
5. Système avancé d'alignement et d'inspection
Équipé d'une configuration à deux microscopes :
- Permet un alignement automatique rapide et précis
- Prise en charge de l'inspection à haute résolution des tracés
- Améliore la régularité de la coupe et réduit les défauts
Ceci est essentiel pour maintenir des tolérances serrées dans la fabrication des semi-conducteurs.
6. Fonction optionnelle de dressage des lames de sous-CT
La fonction de dressage de la lame assistée par Sub-CT (en option) permet de maintenir la lame dans un état optimal :
- Réduit l'écaillage des bords et les défauts de surface
- Prolonge la durée de vie des lames
- Améliore la qualité globale de la coupe
7. Système de refroidissement de la coupe profonde en option
Un système de refroidissement de l'eau en profondeur est disponible en option :
- Améliore l'efficacité du refroidissement pendant la coupe
- Réduit les dommages thermiques causés aux matériaux
- Améliore la qualité de la surface et la précision de la coupe
Spécifications techniques
| Paramètres | Spécifications |
|---|---|
| Puissance de la broche | 1,8 kW |
| Vitesse de la broche | 6000 - 60000 tr/min |
| Déplacement sur l'axe X | 420 mm |
| Vitesse de l'axe X | 0,1 - 1000 mm/s |
| Résolution de l'axe X | 0,001 mm |
| Voyage Y1/Y2 | 420 mm |
| Résolution de l'axe Y | 0,0001 mm |
| Précision du positionnement | 0,002 mm |
| Erreur cumulée | 0,003 / 400 mm |
| Voyage Z1/Z2 | 13 mm |
| Répétabilité | 0,001 mm |
| Rotation thêta | 380° ± 5° |
| Précision angulaire | 1 arc-sec |
| Grossissement du microscope | 1,5× (en option) / 0,8× |
| Eclairage | Anneau lumineux + lumière coaxiale |
| Pièce maximale (ronde) | Ø300 mm |
| Pièce maximale (carrée) | 400 × 400 mm |
| Taille de la machine (L×P×H) | 1450 × 1250 × 1850 mm |
| Poids | 2000 kg |
Applications
La HP-1201 est largement utilisée dans les domaines de la fabrication de pointe nécessitant une découpe de haute précision de pièces multiples ou de grande taille :
- Découpage de tranches de semi-conducteurs (≤ 12 pouces)
- Substrats d'emballage avancés
- Emballage au niveau du panel (PLP)
- LED et matériaux optoélectroniques
- Céramique et matériaux durs et cassants
- Applications de coupe multi-bandes et par lots
Avantages principaux
Haut débit
Le traitement multi-pièces et la conception à double broche augmentent considérablement la productivité.
Traitement flexible
La table de travail personnalisable permet de traiter des formes et des dispositions variées.
Précision et stabilité
La structure du portique et le système d'alignement avancé garantissent une précision et une répétabilité élevées.
Rapport coût-efficacité
La réduction du temps de traitement et l'amélioration de la durée de vie des lames permettent de réduire les coûts opérationnels globaux.
Foire aux questions (FAQ)
1. Quelle est la taille maximale de la pièce prise en charge par le HP-1201 ?
La HP-1201 prend en charge les substrats de type wafer et grand format. Elle peut traiter des plaquettes rondes jusqu'à 12 pouces (Ø300 mm) et des pièces carrées jusqu'à 400 × 400 mm. Elle est donc particulièrement adaptée aux applications d'emballage avancées et aux applications au niveau des panneaux.
2. Le HP-1201 est-il adapté aux applications de découpe de pièces multiples ou de bandes ?
Oui. La HP-1201 est spécialement optimisée pour la découpe de pièces multiples et de bandes. Elle peut traiter plusieurs bandes en un seul cycle - par exemple, jusqu'à 5 pièces de bandes de 250 mm × 70 mm - ce qui améliore considérablement le débit et réduit le temps de manipulation dans la production par lots.
3. Comment la machine assure-t-elle la précision et la stabilité de la coupe ?
La HP-1201 assure une grande précision grâce à une combinaison de.. :
- Structure de portique à haute rigidité pour un fonctionnement stable
- Système à double microscope pour un alignement et une inspection précis
- Contrôle de mouvement à haute résolution (jusqu'à 0,0001 mm de résolution)
- Configuration à deux broches pour une coupe équilibrée et efficace
Ces caractéristiques s'associent pour offrir une qualité de coupe constante, un écaillage minimal et des performances fiables dans les applications exigeantes.
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