Wafer İnceltme Sistemi Hassas Geri Taşlama Ekipmanı, gelişmiş yarı iletken üretimi için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir wafer işleme çözümüdür. Silikon (Si), silikon karbür (SiC), galyum arsenit (GaAs), safir ve diğer kırılgan bileşik yarı iletken malzemeler dahil olmak üzere 4 inç ila 12 inç gofretleri destekler.
Bu sistem, mükemmel yüzey bütünlüğünü korurken kalınlığın mikron ve mikron altı seviyelere indirilmesini sağlayan ultra hassas gofret arka tarafı inceltme için tasarlanmıştır. Gelişmiş paketleme, güç cihazları, MEMS ve bileşik yarı iletken üretiminde kritik bir rol oynar.
Yüksek sertlikte mekanik tasarım, hassas Z ekseni kontrolü ve gerçek zamanlı kalınlık izlemeyi entegre eden ekipman, endüstriyel ölçekte üretim için istikrarlı ve tekrarlanabilir işleme performansı sağlar.
Temel Teknik Özellikler
Yüksek Hassasiyetli Kalınlık Kontrolü
- Kalınlık hassasiyeti: ±1 μm
- Toplam Kalınlık Değişimi (TTV): ≤2 μm
- Gelişmiş modeller ±0,5 μm'ye kadar mikron altı kontrol sağlar
Geniş Malzeme Uyumluluğu
Çok çeşitli yarı iletken ve kırılgan malzemeleri destekler:
- Silisyum (Si)
- Silisyum Karbür (SiC)
- Galyum Arsenit (GaAs)
- Safir (Al₂O₃)
- Diğer bileşik yarı iletken gofretler
Wafer Boyut Uyumluluğu
- 4 inç / 6 inç / 8 inç / 10 inç / 12 inç gofretler
- Hem standart hem de özelleştirilmiş alt tabakalar için esnek kullanım
Yüksek Stabiliteli Mekanik Sistem
- Yüksek sertlikte hava yataklı mil
- Düşük titreşimli hassas taşlama platformu
- İthal vidalı mil + lineer kılavuz sistemi
- Yüksek hassasiyetli servo motor kontrolü (0,1 μm çözünürlük)
Gelişmiş Soğutma Sistemi
- Su soğutmalı iş mili sistemi termal stabilite sağlar
- Yüksek hızlı taşlama sırasında deformasyonu önler
Sistem Yapılandırması
Gofret inceltme sistemi birden fazla işlevsel modülü entegre eder:
1. Hassas Taşlama Modülü
Yüksek yüzey homojenliği ile kontrollü malzeme kaldırma gerçekleştirir.
2. Z Ekseni Hassas Kontrol Sistemi
Tutarlı gofret kalınlığı için ultra ince dikey ayar sağlar.
3. Kalınlık Ölçüm Sistemi
Gerçek zamanlı temaslı/temassız ölçüm proses stabilitesini sağlar.
4. Vakumlu Gofret Aynası
Düzensiz gofretler için özelleştirilmiş çözümler de dahil olmak üzere güvenli gofret sabitleme.
5. Otomasyon Kontrol Sistemi
- Tam otomatik / Yarı otomatik çalışma modları
- Operasyon günlüğü kaydı
- Reçete tabanlı süreç kontrolü
İşleme Yetenekleri
Sistem, yüksek performanslı gofret arka yüzü işleme için tasarlanmıştır:
- Silikon gofret sırt taşlama
- Güç cihazları için SiC wafer inceltme
- GaN ve GaAs alt tabaka incelmesi
- Safir wafer hassas inceltme
- 3D paketleme için ultra ince gofret hazırlama
Uygulamalar
1. Güç Yarı İletken Cihazları
SiC MOSFET'lerde, IGBT'lerde ve ultra ince wafer gerektiren yüksek voltajlı cihazlarda kullanılır.
2. Gelişmiş Paketleme
Gofret inceltme işlemini destekler:
- Flip-chip paketleme
- 2.5D / 3D IC entegrasyonu
- TSV (Through Silicon Via) işlemleri
3. Bileşik Yarı İletkenler
GaN, GaAs ve InP cihaz imalatına uygulanabilir.
4. LED ve Optoelektronik
LED çipleri ve optik cihazlar için safir ve bileşik gofret inceltme.
Avantajlar
- Olgun ve istikrarlı yonga plakası inceltme teknolojisi
- Yüksek hassasiyetli besleme içi taşlama sistemi
- Mükemmel yüzey pürüzlülüğü kontrolü
- Yüksek UPH (standart prosesler için 30 gofret/saate kadar)
- Kırılgan ve sert malzemeler için güçlü uyarlanabilirlik
- Tam otomatik süreç entegrasyon kabiliyeti
Performans Özetleri
- Minimum çözünürlük: 0,1 μm/s Z ekseni kontrolü
- Kalınlık homojenliği: ≤1-2 μm TTV
- Ultra düşük titreşimli yüksek hızlı iş mili
- Gerçek zamanlı süreç izleme ve günlük kaydı
- Hem Ar-Ge hem de seri üretim ortamlarıyla uyumlu
Özelleştirme Seçenekleri
Farklı endüstriyel ihtiyaçlar için esnek özelleştirme sağlıyoruz:
- Özel gofret aynaları (düzensiz şekiller)
- Genişletilmiş kalınlık ölçüm aralığı (40 mm'ye kadar)
- Süreç tarifi özelleştirme
- Yukarı akış/aşağı akış ekipmanı ile otomasyon entegrasyonu
SSS
S1: Bu sistem SiC gofretleri işleyebilir mi?
Evet, özellikle SiC gofret inceltme ve arka yüz taşlama için optimize edilmiştir, güç cihazı uygulamaları için uygundur.
S2: Ulaşılabilir kalınlık hassasiyeti nedir?
Standart modeller ±1 μm'ye ulaşır ve üst düzey konfigürasyonlar TTV ≤1 μm ile ±0,5 μm'ye ulaşabilir.
S3: Tam otomasyonu destekliyor mu?
Evet, üretim gereksinimlerine bağlı olarak hem tam otomatik hem de yarı otomatik modlar mevcuttur.
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.