HP-8201 är en högeffektiv, helautomatisk wafer dicing-maskin som är konstruerad för precisionsskärning av halvledare och kristallina material. Det här avancerade dikningssystemet är utformat för att hantera wafers med en diameter på upp till 8 tum och stöder ett brett utbud av material, inklusive kisel (Si), kiselkarbid (SiC), litiumtantalat (LT) och litiumniobat (LN). HP-8201 kombinerar hastighet, noggrannhet och automatisering i en enda plattform och erbjuder en komplett lösning för produktionsmiljöer med höga volymer och specialiserade behov av waferbearbetning.
Maskinen integrerar alla kritiska steg i ett automatiserat arbetsflöde: lastning och lossning av wafers, exakt uppriktning, tärning, rengöring och torkning. Genom att minska antalet manuella ingrepp säkerställer den hög genomströmning med bibehållen kvalitet, vilket gör den idealisk för branscher som halvledartillverkning, MEMS-enheter, optoelektronik och avancerad sensorproduktion.
Viktiga funktioner och fördelar
- Struktur med dubbla motstående spindlar: HP-8201 har en dubbelspindeldesign med förkortat spindelavstånd, vilket möjliggör samtidiga skäroperationer. Denna konfiguration förbättrar avsevärt produktionseffektiviteten och genomströmningen, vilket gör den lämplig för tillverkningsmiljöer med höga volymer.
- Fullt automatiserat arbetsflöde: Maskinen ger en heltäckande automatisering, inklusive waferhantering, uppriktning, tärning och rengöring/torkning. Operatörerna kan uppnå kontinuerlig produktion med minimal manuell inblandning, vilket minskar arbetskostnaderna och förbättrar den totala driftseffektiviteten.
- System med dubbla mikroskop: HP-8201 är utrustad med mikroskop med både hög och låg förstoring och erbjuder exakt automatisk waferuppriktning och bladmärkesdetektering med hög noggrannhet. Dessutom stöder den Sub-C/T-assisterad bladdressning, vilket säkerställer konsekvent bladskick och optimal skärprestanda, vilket leder till förbättrat utbyte och ytkvalitet.
- Dubbelt munstycke för vatten och gas som tillval: För wafers som kräver överlägsen renhet efter dikning kan ett dubbelt vatten-gasmunstycke installeras som tillval. Denna funktion avlägsnar effektivt skräp och partiklar, vilket minskar risken för kontaminering och säkerställer högkvalitativa waferytor för nedströmsbearbetning.
- Avancerade kapningsmöjligheter: Systemet kan konfigureras med alternativ för ringskärning och kanttrimning, vilket ger flexibilitet för specialiserade wafergeometrier eller applikationer som kräver precisionskantbearbetning.
- Mångsidiga material: HP-8201 är kompatibel med ett brett utbud av material, inklusive spröda substrat som Si, SiC, LT och LN. Dess anpassningsförmåga säkerställer att användarna kan bearbeta olika wafertyper utan att byta maskin, vilket är viktigt för diversifierade produktionslinjer.
Tekniska specifikationer
| Parameter | Specifikation |
|---|---|
| Spindeleffekt/varvtal | 1,8 kW / 2,2 kW (tillval) / 6000-60000 rpm |
| Flänsstorlek | 2″ |
| Maximal storlek på arbetsstycket | Cirkulär: ø200 mm |
| Konfiguration av objektiv | Hög förstoring: 7,5× / Låg förstoring: 0,75× (tillval) |
| Maskinens mått (B×D×H) | 1190 × 1150 × 1850 mm |
Tillämpningar
HP-8201 är konstruerad för att uppfylla kraven för modern bearbetning av halvledare och kristallina material. Typiska applikationer inkluderar:
- Dicing av halvledarwafers: Skärning av kisel- och SiC-wafers för integrerade kretsar, kraftaggregat och MEMS-komponenter.
- Optoelektroniska enheter: Precisionsskärning av LT- och LN-wafers som används i optiska modulatorer, akustiska enheter och piezoelektriska komponenter.
- Kanttrimning och ringskärning: Specialiserad bearbetning för wafers som kräver anpassade former eller reducerade kantdefekter.
- Tillverkning av stora volymer: Automatiserad, kontinuerlig produktion med hög repeterbarhet och minimal operatörsintervention.
- Forskning och utveckling: Flexibel bearbetning för experimentella wafers eller högprecisionsapplikationer i små volymer i avancerade laboratorier.
Varför välja HP-8201?
- Förbättrad effektivitet: Dubbla motriktade spindlar och förkortat spindelavstånd ger snabbare genomströmning och mer exakta snitt.
- Överlägsen precision: Dubbla mikroskopsystem garanterar noggrann uppriktning och exakt detektering av bladmärken för jämn wafer-kvalitet.
- Mångsidig och flexibel: Stödjer en mängd olika material och tillvalsmoduler för kantskärning och ringskärning.
- Integrerad rengöring och torkning: Minskar antalet efterbehandlingssteg och säkerställer rena waferytor, vilket är avgörande för högproduktiv produktion.
- Pålitlig automatisering: Helautomatisk lastning, tärning och rengöring minimerar mänskliga fel och förbättrar den totala produktionstillförlitligheten.
HP-8201 är en heltäckande lösning för wafer-dicing, som kombinerar hastighet, precision och mångsidighet. Den är utformad för tillverkare som vill optimera produktionseffektiviteten och samtidigt upprätthålla högsta standard för waferkvalitet.
VANLIGA FRÅGOR
1. Vilka material kan HP-8201 bearbeta?
Den stöder wafers på upp till 8 tum, inklusive Si, SiC, LT och LN, som passar för halvledare, MEMS och optoelektroniska enheter.
2. Hur säkerställs hög precision?
Dubbla spindlar, dubbla mikroskop och Sub-C/T-assisterad klingdressning ger exakt uppriktning, exakt kapning och jämn kvalitet.
3. Vilka automations- och tillvalsfunktioner finns tillgängliga?
Full automatisering omfattar lastning, uppriktning, tärning, rengöring och torkning. Kantskärning, ringskärning och rengöring med dubbla munstycken som tillval ökar flexibiliteten och effektiviteten.
Recensioner
Det finns inga recensioner än.