Diamond Wire Single-Line Cutting Machine är en högpresterande lösning för precisionsskärning av hårda och spröda material. Med hjälp av en diamantbelagd höghastighetsvajer möjliggör systemet effektiv kapning med låg förlust genom en kontrollerad fram- och återgående rörelse.
Den används ofta för bearbetning av material som kiselkarbid (SiC), safir, kvarts, glas, keramik och halvledarkristaller och stöder applikationer som beskärning, avkortning, skivning och precisionssektionering.
Jämfört med konventionell slipskärning och laserbearbetning erbjuder den här maskinen högre effektivitet, lägre kerfförlust och överlägsen ytkvalitet, vilket gör den till ett idealiskt val för halvledar-, solcells-, optik- och avancerade materialindustrier.
Viktiga funktioner
1. Hög effektivitet och låg materialförlust
- Trådhastighet upp till 1500 m/min för snabb kapning av ultrahårda material
- Skivtjocklek så låg som 0,2 mm, vilket förbättrar materialutnyttjandet
- Upp till 50% högre effektivitet än traditionell abrasiv kapning
2. Skärprestanda med hög precision
- Skärprecision: <3 μm (6-tums SiC)
- Stabil spänningskontroll (±0,5 N) ger konsekventa resultat
- Minskad kantavverkning och förbättrad ytfinhet
3. Intelligent och flexibel drift
- Användarvänligt gränssnitt med pekskärm
- Flera skärlägen: rak, böjd, skärning av flera delar
- Snabb parameterinställning och lagring
4. Modulär och utbyggbar design
- Valfritt roterande arbetsbord för vinkel- och cirkulärkapning
- Högspänningssystem för ultrahårda material
- Stödjer automatisk uppriktning och precisionspositionering
5. Hållbar industriell struktur
- Kraftig maskinkropp för vibrationsmotstånd
- Nyckelkomponenter belagda med keramik/tungstenskarbid
- Lång livslängd på över 5000 timmar
Tekniska specifikationer
| Föremål | Parameter |
|---|---|
| Maximal arbetsstorlek | 600 × 500 mm |
| Diamanttrådens diameter | φ0,12 - φ0,45 mm |
| Körhastighet | 1500 m/min |
| Skärningsnoggrannhet | <3 μm (6-tums SiC) |
| Svängvinkel | 0 ~ ±12.5° |
| Lyftslag | 650 mm |
| Lyfthastighet | 0 ~ 9,99 mm/min |
| Spänningsintervall | 15 - 130 N |
| Spänning Noggrannhet | ±0.5 N |
| Strömförbrukning | 44,4 kW |
| Maskinens storlek | 2680 × 1500 × 2150 mm |
| Vikt | 3600 kg |
| Bullernivå | ≤75 dB(A) |
Arbetsprincip
Maskinen arbetar med en diamantbelagd vajer som rör sig med hög hastighet över arbetsstycket. Skärprocessen uppnås genom kontinuerlig abrasiv slipning med diamantpartiklar.
Ett servostyrt matningssystem säkerställer exakt materialpositionering, medan ett kylvätskesystem minskar värmen och avlägsnar skräp, vilket minimerar kantskador och förbättrar ytkvaliteten.
Tillämpningar
1. Halvledarindustrin
- Skivning av SiC-göt för kraftaggregat
- Skärning av safirskivor för LED och optiska applikationer
2. Fotovoltaisk industri
- Kapning av kiselstavar och skivning av wafers
- Högeffektiv bearbetning av solcellsmaterial
3. Precision Optics & Smycken
- Skärning av kvartsglas
- Bearbetning av jade och ädelstenar med hög ytkvalitet
4. Avancerad keramik & FoU
- Aluminiumnitrid (AlN), zirkoniumdioxid (ZrO₂)
- Komponenter för flyg- och rymdindustrin och för höga temperaturer
VANLIGA FRÅGOR
1. Vilka material kan denna maskin bearbeta?
Denna maskin är konstruerad för hårda och spröda material som SiC, safir, kvarts, keramik, glas och halvledarkristaller, vilket garanterar hög precision och minimala skador.
2. Vilka är fördelarna med diamantvajerkapning jämfört med traditionella metoder?
Diamanttrådskärning ger högre effektivitet, lägre materialförlust och bättre ytkvalitet, samtidigt som kantavkapningen minskar avsevärt jämfört med konventionell slipning.
3. Är maskinen lämplig för storskalig industriell produktion?
Ja, det gör den. Med sin höga stabilitet, automatiseringsförmåga och långa livslängd är den väl lämpad för kontinuerlig industriell produktion inom halvledar- och avancerad materialbearbetning.
Recensioner
Det finns inga recensioner än.