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결정 성장로
50kg SiC 원료 합성로 고순도 탄화규소 결정 준비
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결정 성장로
세척 및 재장착 루프를 갖춘 6-8인치 실리콘 및 SiC 웨이퍼 쿼드 폴리싱 자동화 라인
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결정 성장로
첨단 반도체 제조를 위한 6/8/12인치 LPCVD 산화 용광로 고균일 박막 증착
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레이저 드릴링 머신
초미세 홀 및 다중 재료 호환성을 위한 소형 고정밀 레이저 마이크로 드릴링 머신
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레이저 드릴링 머신
초경도, 고온 소재를 위한 맞춤형 레이저 마이크로 드릴링 머신
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와이어 톱 기계
Diamond Wire Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine for Sapphire / SiC Material Processing
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와이어 톱 기계
반도체 웨이퍼 가공용 다이아몬드 와이어 싱글/멀티 와이어 톱 기계
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레이저 커팅기
Fully Automatic Precision Dicing Saw for 8″ & 12″ Wafer Cutting
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Epitaxy Equipment
High-Performance GaN Epitaxy Equipment for 6”/8” Wafers
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레이저 커팅기
High-Precision Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC, Sapphire, Quartz & Advanced Ceramics
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레이저 커팅기
피코초 및 나노초 레이저 옵션을 갖춘 고정밀 레이저 절단기
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본딩 머신
High-Precision Wafer Bonding Equipment for Si-Si, SiC-SiC & Heterogeneous Integration
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