6-12インチ炭化ケイ素結晶製造用SiC成長炉(PVT法

SiC成長炉(PVT法)は、6インチ、8インチ、12インチの炭化ケイ素(SiC)単結晶を製造するために設計された高性能システムです。.

高度な誘導加熱技術を用いたこの炉は、高速加熱、精密な温度制御、低エネルギー消費を実現し、工業規模のSiC結晶成長に理想的なソリューションとなっている。.

パワーエレクトロニクス、RFデバイス、次世代半導体アプリケーション用のSiC基板の製造に広く使用されている。.

SiC成長炉(PVT法)は、6インチ、8インチ、12インチの炭化ケイ素(SiC)単結晶を製造するために設計された高性能システムです。.

高度な誘導加熱技術を用いたこの炉は、高速加熱、精密な温度制御、低エネルギー消費を実現し、工業規模のSiC結晶成長に理想的なソリューションとなっている。.

パワーエレクトロニクス、RFデバイス、次世代半導体アプリケーション用のSiC基板の製造に広く使用されている。.

主な特徴

  • 誘導加熱システム
    黒鉛るつぼを直接電磁加熱することで、高効率と迅速な熱応答を実現

  • 超精密温度制御
    最大±1℃の精度、安定した結晶成長条件を確保

  • 低エネルギー消費
    最適化された熱設計により、運用コストを大幅に削減

  • 高い安定性と低汚染性
    非接触加熱+不活性ガス環境で不純物を最小化

  • 大口径結晶に対応するスケーラブルさ
    6″、8″、12″のSiC結晶成長に対応

技術仕様

パラメータ 仕様
寸法(長さ×幅×高さ) 3200 × 1150 × 3600 mm(カスタマイズ可能)
炉室直径 400 mm
最高温度 2400°C
温度範囲 900-3000°C
温度精度 ±1°C
加熱方法 誘導加熱
電源 40 kW、8~12 kHz
真空レベル 5 × 10-⁴ Pa
圧力範囲 1-700 mbar
温度測定 デュアルカラー赤外線
ローディング方法 ボトムローディング

デザインの利点

  • 半絶縁性および導電性SiC結晶成長に対応

  • るつぼ回転システムが温度の均一性を向上

  • 調整可能な誘導コイルの持ち上げにより、熱擾乱を低減

  • 二重構造の水冷式石英チャンバーが機器の寿命を延ばす

  • リアルタイム・デュアルポイント温度モニタリング

  • 複数の制御モード:定電力/定電流/定温度

  • 自動運転のためのワンクリック・インテリジェント・スタート

  • コンパクトな構造で効率的な工場レイアウトを実現

  • 高精度圧力制御(最大±1 Pa)

性能と用途

この炉は、高純度(≥99.999%)かつ低欠陥のSiC単結晶の成長を可能にする:

  • SiC MOSFET

  • ショットキーダイオード

  • RF機器

  • 電気自動車(EVパワーモジュール)

  • ソーラー・インバータ

  • 5G通信システム

安定した熱制御と最適化された成長条件により、このシステムは工業生産において高い収率、一貫性、スケーラビリティを保証する。.

当社の能力(ZMSH)

1.設備製造

  • カスタムSiC成長炉の設計

  • さまざまな結晶サイズとプロセス要件に対応

2.プロセスの最適化

  • PVT成長パラメータの調整

  • 歩留まりと欠陥密度の改善

3.インストールとトレーニング

  • 現場での試運転

  • オペレーション&メンテナンス・トレーニング

4.アフターサービス

  • 24時間365日の技術サポート

  • 迅速なエンジニアリング・サポート

よくあるご質問

Q1: SiC結晶成長におけるPVT法とは何ですか?
A: PVT(Physical Vapor Transport)とは、SiC粉末を高温で昇華させ、種結晶上で再結晶させてバルク単結晶を形成するプロセスです。.

Q2: なぜSiCの成長に誘導加熱を選ぶのですか?
A: 誘導加熱は、低欠陥SiC結晶の安定成長に不可欠な高速応答、高効率、精密制御を提供します。.

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