A HP-8201 egy nagy hatékonyságú, teljesen automatikus ostyaszeletelő gép, amelyet félvezető és kristályos anyagok precíziós vágására terveztek. Ez a fejlett szeletelőrendszer akár 8 hüvelyk átmérőjű ostyák befogadására is alkalmas, és az anyagok széles skáláját támogatja, beleértve a szilíciumot (Si), a szilícium-karbidot (SiC), a lítium-tantalátot (LT) és a lítium-niobátot (LN). A HP-8201 egyesíti a sebességet, a pontosságot és az automatizálást egyetlen platformon, így teljes körű megoldást kínál a nagy volumenű gyártási környezetekhez és a speciális ostyafeldolgozási igényekhez.
A gép egyetlen automatizált munkafolyamatba integrálja az összes kritikus lépést: az ostyák be- és kirakodását, a pontos igazítást, a szeletelést, a vágás utáni tisztítást és a szárítást. A kézi beavatkozás csökkentésével nagy áteresztőképességet biztosít, miközben fenntartja az egyenletes minőséget, így ideális az olyan iparágak számára, mint a félvezetőgyártás, a MEMS-eszközök, az optoelektronika és a fejlett érzékelők gyártása.
Főbb jellemzők és előnyök
- Kettős ellentétes orsószerkezet: A HP-8201 kettős orsós kialakítású, rövidített orsótávolsággal, ami lehetővé teszi az egyidejű vágási műveleteket. Ez a konfiguráció jelentősen javítja a gyártási hatékonyságot és az áteresztőképességet, így alkalmas nagy volumenű gyártási környezetekbe.
- Teljesen automatizált munkafolyamat: A gép végponttól végpontig automatizálva van, beleértve az ostyakezelést, az igazítást, a szeletelést és a tisztítást/szárítást. A kezelők folyamatos termelést érhetnek el minimális kézi beavatkozással, csökkentve a munkaerőköltségeket és javítva az általános működési hatékonyságot.
- Kettős mikroszkópos rendszer: A HP-8201 nagy és kis nagyítású mikroszkópokkal felszerelt, precíz automatikus ostyaigazítást és nagy pontosságú pengejel-érzékelést kínál. Ezenkívül támogatja a Sub-C/T segédletű pengekikészítést, amely biztosítja a pengék egyenletes állapotát és az optimális vágási teljesítményt, ami jobb hozamot és felületi minőséget eredményez.
- Opcionális víz-gáz kettős fúvóka: Az olyan ostyákhoz, amelyek a szeletelés után kiváló tisztaságot igényelnek, opcionális kettős víz-gáz fúvóka telepíthető. Ez a funkció hatékonyan távolítja el a törmeléket és a részecskéket, csökkentve a szennyeződés kockázatát és biztosítva a kiváló minőségű ostyafelületet a további feldolgozáshoz.
- Fejlett vágási képességek: A rendszer gyűrűs vágási és élvágási lehetőségekkel konfigurálható, ami rugalmasságot biztosít a speciális ostyageometriák vagy a precíziós élmegmunkálást igénylő alkalmazások számára.
- Anyagi sokoldalúság: A HP-8201 az anyagok széles skálájával kompatibilis, beleértve az olyan rideg szubsztrátokat is, mint a Si, SiC, LT és LN. Alkalmazkodóképessége biztosítja, hogy a felhasználók gépváltás nélkül dolgozhatnak fel különböző típusú ostyákat, ami elengedhetetlen a változatos gyártósorok esetében.
Műszaki specifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Orsó teljesítmény / sebesség | 1,8kW / 2,2kW (opcionális) / 6000-60000 fordulat/perc |
| Karima mérete | 2″ |
| Maximális munkadarab méret | Kör alakú: ø200 mm |
| Objektív konfiguráció | Nagy nagyítás: Alacsony nagyítás: 7,5× / Alacsony nagyítás: 7,5×: (opcionális): 0,75× (opcionális) |
| A gép méretei (W×D×H) | 1190 × 1150 × 1850 mm |
Alkalmazások
A HP-8201-t úgy tervezték, hogy megfeleljen a modern félvezető- és kristályos anyagfeldolgozás igényeinek. Jellemző alkalmazások közé tartoznak:
- Félvezető szeletelés: Szilícium és SiC ostyák vágása integrált áramkörök, teljesítményeszközök és MEMS-elemek számára.
- Optoelektronikai eszközök: Optikai modulátorokban, akusztikai eszközökben és piezoelektromos alkatrészekben használt LT- és LN-lemezek precíziós szeletelése.
- Élvágás és gyűrűvágás: Speciális feldolgozás olyan ostyákhoz, amelyek egyedi formákat vagy csökkentett peremhibákat igényelnek.
- Nagy volumenű gyártás: Automatizált, folyamatos gyártás nagyfokú ismételhetőséggel és minimális kezelői beavatkozással.
- Kutatás és fejlesztés: Rugalmas feldolgozás kísérleti ostyákhoz vagy kis volumenű, nagy pontosságú alkalmazásokhoz fejlett laboratóriumokban.
Miért válassza a HP-8201-t?
- Fokozott hatékonyság: A kettős, egymással szemben álló orsók és a rövidített orsótávolság gyorsabb átfutást és pontosabb vágásokat tesz lehetővé.
- Kiváló precizitás: A kettős mikroszkópos rendszer biztosítja az igazítási pontosságot és a pengemaradványok pontos felismerését az egyenletes ostyaminőség érdekében.
- Sokoldalú és rugalmas: Támogatja az anyagok széles skáláját és az opcionális modulokat az élvágáshoz és a gyűrűvágáshoz.
- Integrált tisztítás és szárítás: Csökkenti az utólagos feldolgozási lépéseket és biztosítja a nagy hozamú gyártás szempontjából kritikusan fontos tiszta ostyafelületeket.
- Megbízható automatizálás: A teljesen automatizált betöltés, kockázás és tisztítás minimalizálja az emberi hibákat és javítja a termelés általános megbízhatóságát.
A HP-8201 egy átfogó megoldás a szeletvágási műveletekhez, amely egyesíti a sebességet, a pontosságot és a sokoldalúságot. Olyan gyártók számára készült, akik a gyártási hatékonyság optimalizálására törekszenek, miközben a legmagasabb szintű ostyaminőséget kívánják fenntartani.
GYIK
1. Milyen anyagokat képes feldolgozni a HP-8201?
A rendszer akár 8 hüvelykes ostyákat is támogat, beleértve a Si, SiC, LT és LN ostyákat, amelyek alkalmasak félvezetők, MEMS és optoelektronikai eszközök gyártására.
2. Hogyan biztosítható a nagy pontosság?
A kettős orsó, a kettős mikroszkóp és a Sub-C/T segédeszközzel történő pengekikészítés pontos igazítást, precíz vágást és egyenletes minőséget biztosít.
3. Milyen automatizálási és opcionális funkciók állnak rendelkezésre?
A teljes automatizálás kiterjed a betöltésre, igazításra, szeletelésre, tisztításra és szárításra. Az opcionális élvágás, a gyűrűvágás és a kétfúvókás tisztítás növeli a rugalmasságot és a hatékonyságot.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.