A HP-1221 teljesen automata ostyaszeletelő gép egy nagy hatékonyságú, precíziósan tervezett megoldás, amelyet félvezető ostyák szeletelési folyamataihoz terveztek. Ez a 300 mm-es (12 hüvelyk) ostyákhoz is használható rendszer fejlett automatizálást, kétorsós vágási technológiát és intelligens igazító rendszereket integrál, hogy kiváló vágási pontosságot, teljesítményt és konzisztenciát biztosítson.
A modern félvezetőgyártási környezetekhez tervezett HP-1221 teljesen automatizált munkafolyamatot tesz lehetővé - az ostyák betöltésétől és igazításától a precíziós szeletelésig, majd az integrált tisztítástól és szárítástól kezdve. Ez jelentősen csökkenti a kézi beavatkozást, javítja a hozamot, és biztosítja a folyamat megismételhető stabilitását.
A HP-1221 kompakt helyigényével és robusztus szerkezeti kialakításával egyaránt alkalmas nagy volumenű gyártósorokhoz és nagy pontosságot és megbízhatóságot igénylő speciális alkalmazásokhoz.
Fő jellemzők
1. Kettős orsószerkezet a nagy hatékonyság érdekében
A gép fejlett, ellentétes irányú, kétorsós konfigurációt alkalmaz. A két orsó közötti távolság csökkentésével a rendszer minimalizálja az üresjárati mozgást és jelentősen javítja a vágási hatékonyságot. Ez a kialakítás lehetővé teszi a folyamatos működést és csökkenti a ciklusidőt, így ideális a nagy áteresztőképességű gyártási környezetekhez.
2. Teljesen automatizált integrált folyamat
A HP-1221 támogatja a teljes automatizált folyamatot, beleértve:
- Automatikus ostya be- és kirakodás
- Nagy pontosságú igazítás
- Ellenőrzött kockázási művelet
- Integrált tisztítás és szárítás
Ez az automatizáltsági szint nemcsak a termelékenységet növeli, hanem csökkenti a kezelőtől való függést és az ember okozta hibákat is.
3. Nagy pontosságú igazító és ellenőrző rendszer
A kettős mikroszkópos konfigurációval (nagy és kis nagyítású) felszerelt rendszer biztosítja:
- Gyors és pontos wafer igazítás
- Valós idejű vágási útvonal-ellenőrzés
- Nagy felbontású vágásvizsgálat
Ez a funkció kritikus fontosságú a szűk tűrések betartása és az egyenletes vágási minőség biztosítása szempontjából, különösen a fejlett félvezető eszközök esetében.
4. Sub-C/T asszisztált penge kötöző funkció
A beépített Sub-C/T pengeigazító funkció segít fenntartani a penge optimális élességét működés közben. Ennek eredménye:
- Javított vágási felület minősége
- Csökkentett forgácsolódás és mikrorepedések
- Meghosszabbított penge élettartam
Ez végső soron hozzájárul az alacsonyabb működési költségekhez és a magasabb termékhozamhoz.
5. Opcionális kétfolyadékos tisztító fúvóka
A vágási területre opcionálisan egy levegő-víz kettős folyadékkal működő fúvóka is felszerelhető a vágás utáni tisztítási teljesítmény fokozása érdekében. Ez biztosítja a törmelék és a részecskék hatékony eltávolítását, javítja az ostyák tisztaságát és csökkenti a szennyeződés kockázatát a későbbi folyamatokban.
Műszaki specifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Orsó teljesítmény / sebesség | 1,8 kW / 2,2 kW (opcionális), 6000-60000 fordulat/perc |
| Karima mérete | 2 hüvelyk |
| Maximális munkadarab méret | Kerek: 254 mm × 254 mm. |
| Mikroszkóp konfiguráció | Nagy nagyítás: Alacsony nagyítás: 7,5× / Alacsony nagyítás: 7,5×: (opcionális): 0,75× (opcionális) |
| A gép méretei (W × D × H) | 1285 mm × 1590 mm × 1860 mm |
Alkalmazások
A HP-1221 készüléket úgy tervezték, hogy megfeleljen a különböző félvezető és fejlett anyagokkal kapcsolatos alkalmazások igényes követelményeinek, többek között:
- Integrált áramkörökhöz (IC-khez) használt szilíciumszilárdságú szilíciumszeletek szeletelése
- Teljesítményeszközök ostyafeldolgozása (pl. SiC, GaN)
- MEMS eszköz gyártása
- LED és optoelektronikai ostyavágás
- Fejlett csomagolási és wafer-szintű csomagolási eljárások
A 12 hüvelykig terjedő ostyákkal való kompatibilitás alkalmassá teszi a készüléket mind az érett, mind a fejlett gyártási csomópontok számára.
Teljesítmény Előnyök
Jobb hozam és megbízhatóság
A precíziós igazítás és a stabil orsó teljesítménye minimális élforgácsolást és kiváló minőségű vágási felületet biztosít, ami közvetlenül hozzájárul a készülék jobb hozamához.
Nagy áteresztőképesség
A kétorsós kialakítás és a csökkentett ciklusidő gyorsabb feldolgozást tesz lehetővé a pontosság veszélyeztetése nélkül, így a rendszer ideális a nagyüzemi gyártáshoz.
Folyamatstabilitás
Az integrált automatizálás és az intelligens vezérlőrendszerek hosszú gyártási ciklusokon keresztül biztosítják az egyenletes teljesítményt, csökkentve a változékonyságot és javítva az ismételhetőséget.
Költséghatékonyság
Az olyan funkciók, mint a pengeköszörülés és a hatékony tisztítás csökkentik a fogyóeszközök használatát és a karbantartás gyakoriságát, csökkentve ezzel az általános üzemeltetési költségeket.
Miért válassza a HP-1221-et
A HP-1221 megbízható és skálázható ostyaszeletelő megoldásként tűnik ki a gyártók számára, akik:
- Nagy pontosság az ostyaszeletelésben
- Automatizált, kezelőtől független folyamatok
- Kompatibilitás a fejlett anyagokkal
- Hosszú távú költséghatékonyság és stabil teljesítmény
A fejlett műszaki megoldások, az automatizálás és a felhasználó-orientált tervezés kombinációja értékes kiegészítője bármely félvezető gyártósornak.
GYIK
1. Milyen típusú ostyákat tud feldolgozni a HP-1221?
A HP-1221 készüléket a félvezető- és fejlett elektronikai gyártásban használt ostyaanyagok széles skálájának kezelésére tervezték. Ezek közé tartozik a szilícium (Si), a szilícium-karbid (SiC), a gallium-nitrid (GaN) és más összetett félvezető anyagok.
Nagy orsófordulatszámával (akár 60 000 fordulat/perc) és stabil vágási teljesítményével a rendszer képes a normál és a kemény, rideg anyagok megmunkálására, miközben kiváló élminőséget és minimális forgácsolást biztosít.
2. Hogyan javítja a kettős orsós rendszer a termelés hatékonyságát?
Az ellentétes kettős orsószerkezet jelentősen csökkenti a működés közbeni nem produktív mozgást. A vágótengelyek közötti távolság minimalizálásával a rendszer gyorsabb átmeneteket és folyamatos vágási műveleteket végezhet.
Ez a következőket eredményezi:
- Rövidebb ciklusidők
- Nagyobb áteresztőképesség
- Javított eszközkihasználás
Az egyorsós rendszerekhez képest a HP-1221 hatékonyabb megoldást kínál a nagy volumenű ostyaszeletelő alkalmazásokhoz.
3. Hogyan biztosítja a gép a vágási pontosságot és minőséget?
A HP-1221 számos funkciót integrál a pontosság és a következetesség garantálása érdekében, többek között:
- Kettős mikroszkópos rendszer a pontos igazításhoz és a valós idejű ellenőrzéshez
- Nagy sebességű, alacsony rezgésszámú orsó a stabil vágáshoz
- Sub-C/T pengeköszörülési funkció a penge élességének megőrzése érdekében
- Opcionális kétfolyadékos tisztítórendszer a törmelék eltávolítására és a szennyeződések megelőzésére
Ezek a kombinált technológiák segítenek biztosítani a szoros tűréseket, a tiszta vágási vonalakat és a nagyfokú ismételhetőséget, amelyek elengedhetetlenek a félvezetőgyártásban a hozam fenntartásához.
Request a Quote for High-Precision 12-inch Wafer Dicing Solution for Advanced Semiconductor Processing
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.