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Archiv: Products
Produkt-Kategorien
Klebemaschine
Beschichtungs-/Abscheidungsanlagen
Kristallzucht-Ofen
Ausrüstung zum Würfeln
Epitaxie-Ausrüstung
Schleifmaschine
Inspektionsausrüstung
Laserschneidmaschine
Laser-Bohrmaschine
Poliermaschine
Wafer
Wafer-Reinigungsmaschine
Drahtsägemaschine
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Kristallzucht-Ofen
50kg SiC-Rohstoff-Synthese-Ofen Hochreine Siliziumkarbid-Kristallpräparation
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Kristallzucht-Ofen
6-8-Zoll Silizium- und SiC-Wafer-Vierfach-Polierautomatisierungslinie mit Reinigungs- und Wiedereinsetzschleife
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Kristallzucht-Ofen
6/8/12-Zoll-LPCVD-Oxidationsofen mit hoher Gleichmäßigkeit bei der Dünnschichtabscheidung für die moderne Halbleiterfertigung
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Laser-Bohrmaschine
Kompakte Hochpräzisions-Lasermikrobohrmaschine für ultrafeine Bohrungen und Multi-Material-Kompatibilität
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Laser-Bohrmaschine
Anpassbare Laser-Mikrobohrmaschine für ultraharte, hochtemperaturbeständige Materialien
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Drahtsägemaschine
Diamantdraht-Mehrfachdraht-Doppelstationen-Schneidemaschine für Saphir/SiC-Materialbearbeitung
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Drahtsägemaschine
Diamantdraht-Einzel-/Mehrfachdraht-Sägemaschine für die Bearbeitung von Halbleiterwafern
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Laserschneidmaschine
Vollautomatische Präzisionssäge zum Schneiden von 8″- und 12″-Wafern
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Epitaxie-Ausrüstung
Hochleistungs-GaN-Epitaxieanlagen für 6”/8”-Wafer
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Ausrüstung zum Würfeln
Hochpräzise 12-Zoll-Wafer-Dicing-Lösung für die moderne Halbleiterverarbeitung
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Laserschneidmaschine
Hochpräzise Einlinien-Diamantdrahtschneidemaschine für SiC, Saphir, Quarz und Hochleistungskeramik
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Laserschneidmaschine
Hochpräzise Laserschneidmaschine mit Pikosekunden- und Nanosekunden-Laseroptionen
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