The diamond wire multi-wire dual-station cutting machine is a core equipment for precision processing of brittle materials. By using the high-speed reciprocating motion of diamond wire (steel wire coated with silicon carbide or aluminum oxide particles) and relative abrasion with the workpiece, it achieves accurate cutting of hard materials.
Die Zwei-Stationen-Konstruktion ermöglicht die gleichzeitige Aufnahme von zwei Werkstücken (oder alternierende Bearbeitungen), was die Produktionseffizienz erheblich verbessert. Sie wird häufig zum Quadrieren, Schneiden und Präzisionsformen von Materialien wie Halbleiterwafern, Saphir, Siliziumkarbid (SiC), Keramik, Quarz und Edelmetallen eingesetzt.
Diese Maschine integriert Servosteuerungssysteme, Spannungsregulierung und oszillierende Schneidetechnologien, die ein Gleichgewicht zwischen Effizienz und Präzision schaffen, und ist ein wichtiges Werkzeug in Branchen wie der Photovoltaik, der Halbleiterindustrie und der modernen Fertigung.
Technische Daten
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | Multi-Wire Saw |
| Maximale Werkstückgröße | ø320×430mm |
| Durchmesser der Hauptrollenbeschichtung | ø210×450mm (5 Hauptwalzen) |
| Drahtlaufgeschwindigkeit | 1000 (MIX) m/min |
| Diamantdraht-Durchmesser | 0,2-0,37 mm |
| Speicherkapazität der Leitung (Versorgungsrad) | 20 km (0,25 mm Drahtdurchmesser) |
| Schnittdickenbereich | 1,5-80 mm |
| Schnittgenauigkeit | ±0,01 mm |
| Vertikaler Hub der Arbeitsstation | 350mm |
| Schnittmethode | Werkbank schwingt, Diamantseil bleibt stehen |
| Schnittvorschubgeschwindigkeit | 0,01-10mm/min |
| Wassertank | 300L |
| Schneidflüssigkeit | Rostfreie Hochleistungsschneidflüssigkeit |
| Schwenkwinkel | ±8° |
| Schwinggeschwindigkeit | 0.83°/s |
| Maximale Schnittspannung | 100N (kleinste Einheit 0,1N) |
| Schnitttiefe | 430mm |
| Workstations | 2 |
| Stromversorgung | Dreiphasig, fünfadrig, AC380V/50Hz |
| Gesamtleistung der Maschine | ≤52kW |
| Hauptmotor | 7,5×3kW |
| Verkabelung Motor | 0,75×2kW |
| Werkbank Swing Motor | 1,3×2kW |
| Spannungskontrolle Motor | 4,4×2kW |
| Drahtauslöser & Sammelmotor | 5,5×2kW |
| Außenabmessungen (ohne Kipphebelkasten) | 2310×2660×2893mm |
| Maschine Gewicht | 6000kg |
Arbeitsprinzip
Die Maschine arbeitet nach dem Prinzip “Diamantseilabrieb + Werkstückvorschub”:
-
Diamantdraht-Radsport
-
Ein mit hoher Geschwindigkeit rotierender Capstan treibt das Diamantseil in einer hin- und hergehenden Bewegung (oder unidirektionalem Zyklus) an.
-
Die Drahtspannung wird über federbelastete oder pneumatische Spannräder aufrechterhalten, um einen stabilen Schnitt zu gewährleisten.
-
-
Werkstückvorschub
-
Servomotoren steuern die Werkstückhalterung so, dass sie sich mit konstanter Geschwindigkeit auf das Diamantseil zubewegt und dabei einen relativen Abrieb zum Schneiden erzeugt.
-
-
Dual-Station-Schaltung
-
Nach dem Schneiden eines Werkstücks schaltet die Maschine automatisch auf die andere Vorrichtung um und ermöglicht so einen kontinuierlichen Betrieb ohne Ausfallzeiten.
-
-
Schlüsseltechnologien
-
Oszillierendes Schneiden: Der um ±8° oszillierende Arbeitstisch sorgt für gleichmäßigen Drahtkontakt und verbesserte Oberflächenebenheit.
-
Spannungskontrolle: Sensoren überwachen die Drahtspannung in Echtzeit, um ein Verrutschen oder Brechen zu verhindern.
-
Wesentliche Merkmale
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Hoher Wirkungsgrad | Das Zwei-Stationen-Design verdoppelt die Produktionskapazität; hohe Drahtgeschwindigkeiten reduzieren die Schneidzeit. |
| Hohe Präzision | Servomotoren und Kugelumlaufspindeln gewährleisten eine Genauigkeit von ±0,01 mm; der Oszillationsmodus minimiert Oberflächengrate. |
| Flexibilität | Unterstützt Einzel-/Multidrahtumschaltung und einstellbare Vorschubgeschwindigkeiten (0,01-10 mm/min). |
| Umweltfreundlich | Schneidflüssigkeiten auf Wasserbasis reduzieren Staub und Lärm. |
| Stabilität | Gegossene Rahmen erhöhen die Steifigkeit; die Break-Resume-Funktion verhindert das Auswerfen von Werkstücken. |
Anwendungen
-
Halbleiter & Fotovoltaik
-
Wafer-Slicing für Silizium (mono-/polykristallin) und PERC-Solarzellen
-
Kantenprofilierung für LED-Substrate und Solarmodule
-
-
Keramiken & Edelsteine
-
Schneiden von Saphir für LED-Anzeigen und Smartphone-Bildschirme
-
Präzisionsschneiden von Siliziumkarbid (SiC) für EV-Stromversorgungsgeräte, Minimierung des Materialabfalls
-
-
Quarz und optisches Glas
-
Kristalloszillatoren: Hochpräzises Slicing für Sensoren und Telekommunikation
-
Optische Komponenten: Schneiden von Linsen und Prismen mit minimalen Oberflächenfehlern
-
-
Metalle und Seltene Erden
-
Schneiden von Edelmetallen (Gold, Platin) für die Schmuckherstellung, Reduzierung von Schrott
-
Schneiden von Seltenerdmagneten (NdFeB) für Motoren und Sensoren
-
FAQ
F: Wie funktioniert eine Zweistationen-Diamantdrahtschneidemaschine?
A: Das System arbeitet mit einem Diamantdraht-Zyklus (Hin- und Herbewegung) und einer Zweistationen-Konstruktion für kontinuierliches Schneiden und Materialwechsel, wodurch die Ausfallzeiten minimiert werden.
F: Was sind die Hauptvorteile von Diamantdraht-Doppelstationen-Schneidemaschinen?
A: Hohe Effizienz (parallele Bearbeitung mit zwei Stationen) und Präzision (±0,01 mm Genauigkeit) beim Schneiden von spröden Materialien wie Siliziumwafern und Keramik.
Rezensionen
Es gibt noch keine Rezensionen.