客製化藍寶石晶圓、光學窗、棒材及精密元件

ZMSH 供應單晶藍寶石材料及經拉製工藝製成的精密藍寶石元件，應用於光學、半導體、電子、科學儀器及高溫工業領域。.

可提供的产品包括藍寶石晶圓、光學窗、保護蓋、板、圓盤、棒、管、基板、晶體坯料及複雜形狀的元件。尺寸、晶體取向、表面光潔度、邊緣幾何形狀、尺寸公差及光學鍍膜均可根據客戶的圖紙及應用需求進行客製化。.

從藍寶石毛坯到精密拋光成品，我們提供原型評估、小批量生產及定期批量供應等服務。.

產品總覽

項目	可選規格
品牌	ZMSH
材質	單晶藍寶石，Al₂O₃
產品形式	球體、坯料、晶圓、窗口、板、圓盤、棒材、管材及客製化零件
晶體取向	C 平面、A 平面、R 平面或指定方向
表面狀況	經切割、研磨、研磨整平或拋光處理
拋光	單面拋光或雙面拋光
邊緣處理	倒角、斜切、圓角或拋光
形狀	圓形、正方形、長方形、三角形或客製化幾何形狀
塗層	可依需求提供 AR 鍍膜或客製化光學鍍膜
最低訂購量 (MOQ)	通常為 50 件；視產品類型及規格而定
交貨期	約 2 至 4 週
付款條款	電匯 (T/T)
原產地	中國上海

最終規格與製造可行性取決於元件的尺寸、幾何形狀、晶體取向、公差及表面要求。.

現有藍寶石產品

藍寶石晶圓與基板

我們提供客製化藍寶石晶圓，適用於半導體、光電、LED、感測器及科學研究等領域。.

可選選項包括：

• C面藍寶石晶圓
• A面藍寶石晶圓
• R面藍寶石晶圓
• 單面拋光藍寶石晶圓
• 雙面拋光藍寶石晶圓
• 研究級藍寶石基板
• 量產級藍寶石基板
• 客製化厚度晶圓
• 小直徑藍寶石圓盤
• 基於繪圖的藍寶石基板

晶圓的直徑、厚度、取向、表面粗糙度、平整度、總垂直偏差（TTV）、彎曲度、翹曲度及邊緣設計，應依據預定製程進行指定。.

藍寶石光學視窗與保護蓋

藍寶石光學窗兼具優異的硬度、光學透射率、耐化學性及高溫穩定性。它們適用於在磨蝕性、腐蝕性、高壓或高溫環境下運作的系統。.

常見的配置包括：

• 圓形藍寶石視窗
• 正方形與長方形的藍寶石視窗
• 薄型藍寶石蓋板
• 相機與感測器保護窗
• 雷射系統窗
• 紅外線光學窗
• 真空室觀察窗
• 高壓觀察窗
• 熔爐觀察窗
• 探測器保護罩

窗片可提供經光學拋光處理的表面、受控的平整度與平行度、拋光或倒角邊緣，以及可選配的抗反射鍍膜。.

針對鍍膜窗戶，請明確指定工作波長範圍、入射角、透射率要求及環境條件。.

藍寶石板、圓盤、棒材及管材

藍寶石板、棒、圓片及管件均可依客製化尺寸製造，適用於機械、電子、光學及高溫領域。.

可用的處理條件包括：

• 已裁切的坯料
• 地面組件
• 研磨件
• 工業拋光表面
• 經光學拋光處理的表面
• 倒角或圓角
• 客製化孔洞、槽口與凹槽

這些產品通常用於電氣絕緣、耐磨導軌、爐具設備、感測器保護以及精密儀器零組件。.

客製化藍寶石精密零件

可依據 PDF、STEP、DXF、DWG 或其他技術圖紙，製造複雜的藍寶石零組件。.

客製化加工能力包括：

• 精密切割
• 平面磨削
• 研磨
• 光學拋光
• 鑽探
• 通孔與盲孔加工
• 開槽與開溝
• 階梯式與輪廓加工
• 邊緣倒角
• 輪廓加工
• 雷射加工
• 光學鍍膜

由於藍寶石硬度極高且相對脆，因此凡是具有薄壁、深孔、銳利內角或複雜輪廓的零件，在投入生產前均應進行可製造性評估。.

客製化選項

自訂功能	可選方案
尺寸	直徑、長度、寬度及厚度均依圖面規定
晶體取向	C 平面、A 平面、R 平面或指定方向
表面處理	切削後、研磨後、研磨拋光後、SSP 或 DSP
表面品質	客製化刮痕與挖痕標準，或視覺品質標準
表面粗糙度	根據應用需求而定
平整度	依據客戶提供的圖紙
並行性	依據客戶提供的圖紙
尺寸公差	根據元件尺寸與幾何形狀進行評估
邊緣設計	倒角、斜面、圓角或拋光邊緣
孔加工	通孔、盲孔與定位孔
結構特徵	槽、溝、台階、缺口及輪廓
塗層	未鍍膜、抗反射鍍膜或針對特定應用設計的鍍膜
檢查	尺寸、視覺、表面及光學檢測
包裝	獨立防護包裝、潔淨包裝或出口包裝

為什麼要選擇 Sapphire？

優異的硬度與耐磨性

單晶藍寶石具有優異的抗刮傷、抗磨損及抗反覆機械接觸性能，非常適合用於嚴苛環境中的保護窗及耐磨部件。.

寬頻光傳輸

經過適當拋光的藍寶石，能在紫外線、可見光及紅外線波長範圍內提供有效的透射率。實際透射率取決於波長、材料厚度、晶體取向、表面處理及光學鍍膜。.

高溫穩定性

藍寶石在高溫下仍能保持良好的機械與電氣穩定性，因此適用於爐體監測系統、高溫感測器及工業設備。.

耐化學性與耐腐蝕性

藍寶石能抵抗多種化學物質、清潔劑及腐蝕性環境。因此，在需接觸具侵蝕性氣體、液體或需反覆進行清潔工序的元件中，藍寶石常被選用。.

電氣絕緣

作為一種電絕緣晶體，藍寶石適用於需要電絕緣性，同時兼具機械、熱學及化學穩定性的電子基板與元件。.

典型應用

半導體與電子

• 藍寶石半導體基板
• LED 及光電基板
• 感測器基板
• 等離子設備組件
• 半導體設備的視窗
• 電氣絕緣元件
• 高溫電子絕緣材料

光學與雷射系統

• 光學保護窗
• 雷射系統窗
• 紅外線窗戶
• 相機保護套
• 探測器窗口
• 光碟
• 科學儀器窗戶
• 觀察口

工業設備

• 高壓觀察窗
• 爐體觀察口
• 化學處理窗口
• 耐磨導軌
• 精密測量元件
• 高溫感測器保護
• 耐腐蝕組件

精密產品與消費性產品

• 觀察窗
• 掃描器視窗
• 行動裝置相機保護蓋
• 儀器保護套
• 裝飾用藍寶石零件
• 精密藍寶石元件

品質檢驗

Sapphire 產品可依據客戶的圖紙及雙方約定的驗收標準進行檢驗。.

可檢查的項目包括：

• 直徑、長度與寬度
• 厚度與尺寸公差
• 晶體取向
• 平整度與平行度
• 表面粗糙度
• 刮痕-挖痕表面品質
• 邊緣的碎屑與裂痕
• 倒角尺寸
• 孔徑與位置
• 外觀
• 光傳輸
• 塗層外觀
• 包裝狀況

若在報價及生產前有相關要求，可提供材料證明書、尺寸檢驗報告及其他品質文件。.

報價所需資訊

為提供精確的報價，請提供以下資訊：

必填資訊	說明
產品類型	晶圓、窗口、板、棒、管、晶錠或客製化零件
繪畫	PDF、STEP、DXF、DWG 或其他可用格式
尺寸	直徑、長度、寬度與厚度
晶體取向	C 平面、A 平面、R 平面，或無特定要求
表面處理	切削後、研磨後、研磨拋光後、SSP 或 DSP
表面粗糙度	所需的 Ra 值（如適用）
表面品質	刮痕檢測或目視驗收標準
平整度與平行度	必填數值與測量方法
邊緣處理	倒角、斜面、圓角或拋光邊緣
塗層	波長範圍、入射角及透射要求
應用	光學、半導體、工業或其他用途
數量	樣本數量與預估年度需求量
文件	材料證明書或檢驗報告之要求

為何選擇與 ZMSH 合作？

ZMSH 提供藍寶石材料選型及客製化零組件製造服務，涵蓋從原料準備到成品檢驗的完整流程。.

我們的服務包括：

• 基於拉絲法的藍寶石生產
• 自訂晶體取向
• 原型與可製造性評估
• 精密加工
• 光學拋光
• 複雜形狀加工
• 客製化邊緣處理
• 光學鍍膜協調
• 尺寸與表面檢測
• 小批量與重複生產
• 防護性出口包裝

常見問題

能否根據我的圖紙製造藍寶石零件？

是的。我們可根據客戶提供的圖紙，製造藍寶石晶圓、窗口、板片、棒材及複雜形狀的零組件。製造可行性取決於幾何形狀、尺寸、公差及表面要求。.

有哪些藍寶石水晶取向可供選擇？

常見的選項包括 C 面、A 面和 R 面藍寶石。其他指定的取向可根據應用需求及訂單要求進行評估。.

藍寶石視窗能否提供抗反射鍍膜？

是的。可應要求提供抗反射及針對特定應用設計的光學鍍膜。請提供工作波長、入射角及所需的透射性能。.

是否有單面和雙面拋光表面可供選擇？

是的。藍寶石晶圓、窗口及基板均可提供單面拋光或雙面拋光表面。.

能否在藍寶石上加工出孔、槽和溝槽？

是的。可評估通孔、盲孔、定位孔、溝槽、開槽及階梯狀結構。建議提供技術圖面以進行可製造性審查。.