HP-8201, yarı iletken ve kristal malzemelerin hassas kesimi için tasarlanmış yüksek verimli, tam otomatik bir wafer kesme makinesidir. Çapı 8 inç'e kadar olan gofretleri barındıracak şekilde tasarlanan bu gelişmiş kesme sistemi, Silikon (Si), Silikon Karbür (SiC), Lityum Tantalat (LT) ve Lityum Niobat (LN) dahil olmak üzere geniş bir malzeme yelpazesini destekler. HP-8201 hız, doğruluk ve otomasyonu tek bir platformda birleştirerek yüksek hacimli üretim ortamları ve özel yonga plakası işleme ihtiyaçları için eksiksiz bir çözüm sunar.
Makine tüm kritik adımları tek bir otomatik iş akışına entegre eder: gofret yükleme ve boşaltma, hassas hizalama, küplere ayırma, kesim sonrası temizleme ve kurutma. Manuel müdahaleyi azaltarak, tutarlı kaliteyi korurken yüksek verim sağlar ve yarı iletken üretimi, MEMS cihazları, optoelektronik ve gelişmiş sensör üretimi gibi endüstriler için idealdir.
Temel Özellikler ve Avantajlar
- Çift Karşılıklı İş Mili Yapısı: HP-8201, eşzamanlı kesme işlemlerine olanak tanıyan kısaltılmış iş mili mesafesine sahip çift iş mili tasarımını benimser. Bu yapılandırma, üretim verimliliğini ve iş hacmini önemli ölçüde artırarak yüksek hacimli üretim ortamları için uygun hale getirir.
- Tam Otomatik İş Akışı: Makine, gofret taşıma, hizalama, küplere ayırma ve temizleme/kurutma dahil olmak üzere uçtan uca otomasyon sağlar. Operatörler minimum manuel müdahale ile sürekli üretim gerçekleştirebilir, işçilik maliyetlerini azaltır ve genel operasyonel verimliliği artırır.
- Çift Mikroskop Sistemi: Hem yüksek hem de düşük büyütmeli mikroskoplarla donatılmış olan HP-8201, hassas otomatik gofret hizalaması ve yüksek doğrulukta bıçak izi tespiti sunar. Ayrıca, tutarlı bıçak durumu ve optimum kesme performansı sağlayarak verimi ve yüzey kalitesini artıran Sub-C/T destekli bıçak giydirmeyi destekler.
- Opsiyonel Su-Gaz Çift Nozul: Dilimleme sonrası üstün temizlik gerektiren gofretler için isteğe bağlı bir çift su-gaz nozülü takılabilir. Bu özellik kalıntıları ve partikülleri etkili bir şekilde temizleyerek kontaminasyon riskini azaltır ve sonraki işlemler için yüksek kaliteli gofret yüzeyleri sağlar.
- Gelişmiş Kesme Yetenekleri: Sistem, özel yonga plakası geometrileri veya hassas kenar sonlandırma gerektiren uygulamalar için esneklik sağlayan halka kesme ve kenar düzeltme seçenekleriyle yapılandırılabilir.
- Malzeme Çok Yönlülüğü: HP-8201, Si, SiC, LT ve LN gibi kırılgan alt tabakalar da dahil olmak üzere çok çeşitli malzemelerle uyumludur. Uyarlanabilirliği, kullanıcıların makine değiştirmeden farklı yonga plakası türlerini işleyebilmelerini sağlar, bu da çeşitlendirilmiş üretim hatları için gereklidir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Şartname |
|---|---|
| İş Mili Gücü / Hızı | 1.8kW / 2.2kW (isteğe bağlı) / 6000-60000 rpm |
| Flanş Ölçüsü | 2″ |
| Maksimum İş Parçası Boyutu | Dairesel: ø200 mm |
| Lens Konfigürasyonu | Yüksek büyütme: 7,5× / Düşük büyütme: 0,75× (isteğe bağlı) |
| Makine Boyutları (G×D×Y) | 1190 × 1150 × 1850 mm |
Uygulamalar
HP-8201, modern yarı iletken ve kristal malzeme işleme ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlanmıştır. Tipik uygulamalar şunları içerir:
- Yarı İletken Gofret Kesme: Entegre devreler, güç cihazları ve MEMS bileşenleri için silikon ve SiC gofretlerin kesilmesi.
- Optoelektronik Cihazlar: Optik modülatörlerde, akustik cihazlarda ve piezoelektrik bileşenlerde kullanılan LT ve LN gofretlerin hassas şekilde kesilmesi.
- Kenar Kesme ve Halka Kesme: Özelleştirilmiş şekiller veya azaltılmış kenar kusurları gerektiren gofretler için özel işleme.
- Yüksek Hacimli Üretim: Yüksek tekrarlanabilirlik ve minimum operatör müdahalesi ile otomatik, sürekli üretim.
- Araştırma ve Geliştirme: Gelişmiş laboratuvarlarda deneysel gofretler veya düşük hacimli yüksek hassasiyetli uygulamalar için esnek işleme.
Neden HP-8201'i Seçmelisiniz?
- Geliştirilmiş Verimlilik: Karşılıklı çift iş mili ve kısaltılmış iş mili mesafesi, daha hızlı verim ve daha hassas kesimler sağlar.
- Üstün Hassasiyet: Çift mikroskop sistemi, tutarlı gofret kalitesi için hizalama doğruluğu ve hassas bıçak izi tespiti sağlar.
- Çok Yönlü ve Esnek: Kenar düzeltme ve halka kesme için çok çeşitli malzemeleri ve isteğe bağlı modülleri destekler.
- Entegre Temizleme ve Kurutma: İşlem sonrası adımları azaltır ve yüksek verimli üretim için kritik olan temiz yonga plakası yüzeyleri sağlar.
- Güvenilir Otomasyon: Tam otomatik yükleme, dilimleme ve temizleme, insan hatasını en aza indirir ve genel üretim güvenilirliğini artırır.
HP-8201, yonga plakası kesme işlemleri için hız, hassasiyet ve çok yönlülüğü bir araya getiren kapsamlı bir çözümdür. En yüksek yonga plakası kalitesi standartlarını korurken üretim verimliliğini optimize etmek isteyen üreticiler için tasarlanmıştır.
SSS
1. HP-8201 hangi malzemeleri işleyebilir?
Yarı iletkenler, MEMS ve optoelektronik cihazlar için uygun Si, SiC, LT ve LN dahil olmak üzere 8 inç'e kadar gofretleri destekler.
2. Yüksek hassasiyet nasıl sağlanır?
Çift iş mili, çift mikroskop ve Sub-C/T destekli bıçak pansumanı doğru hizalama, hassas kesim ve tutarlı kalite sağlar.
3. Hangi otomasyon ve opsiyonel özellikler mevcut?
Tam otomasyon yükleme, hizalama, küplere ayırma, temizleme ve kurutmayı kapsar. İsteğe bağlı kenar düzeltme, halka kesme ve çift nozullu temizleme esnekliği ve verimliliği artırır.
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.