HP-1201 Автоматический станок для нарезки пластин на кубики для крупноформатной прецизионной резки

Автоматический станок для нарезки на кубики HP-1201 - это высокопроизводительное решение, специально разработанное для крупноформатных подложек и многокомпонентной резки. Разработанная с учетом растущих требований к современной упаковке полупроводников и обработке подложек, система поддерживает как нарезку пластин (до 12 дюймов), так и обработку заготовок большой площади до 400 × 400 мм.

Автоматический станок для нарезки на кубики HP-1201 - это высокопроизводительное решение, специально разработанное для крупноформатных подложек и многокомпонентной резки. Разработанная с учетом растущих требований к современной упаковке полупроводников и обработке подложек, система поддерживает как нарезку пластин (до 12 дюймов), так и обработку заготовок большой площади до 400 × 400 мм.

Благодаря прочной портальной конструкции, противоположной двухшпиндельной конфигурации и настраиваемой рабочей платформе станок HP-1201 обеспечивает исключительную жесткость, стабильность и производительность. Он особенно подходит для работы с ленточными материалами, панелями из нескольких штампов и сложной компоновкой заготовок.

Станок объединяет в себе высокоточное выравнивание, интеллектуальный контроль и гибкие возможности обработки, что делает его идеальным выбором для производителей, стремящихся к производительности и точности резки.

Основные характеристики

1. Предназначен для крупноформатных подложек

В отличие от обычных систем для нарезки кубиками, HP-1201 оптимизирован для работы с большими заготовками и упаковочными подложками:

  • Поддерживает квадратные материалы размером до 400 мм × 400 мм
  • Совместимость с 12-дюймовыми пластинами и ниже
  • Идеально подходит для панелей и передовых процессов упаковки

Это делает его легко адаптируемым как к полупроводниковым, так и к новым упаковочным технологиям.

2. Возможность высокоэффективной многокомпонентной резки

Система отлично подходит для многополосной и пакетной обработки:

  • Поддержка одновременного размещения нескольких заготовок
  • Пример: за один цикл можно обработать до 5 полос (250 мм × 70 мм)
  • Значительно повышает пропускную способность и сокращает время обработки.

Эта возможность особенно ценна в условиях крупносерийного производства.

3. Противоположная двухшпиндельная система для повышения производительности

HP-1201 имеет двухшпиндельную конструкцию с расстоянием между шпинделями ≤ 22 мм:

  • Позволяет выполнять параллельные или последовательные операции резки
  • Сокращение расстояния холостого хода
  • Повышает эффективность резки и общую производительность

В сочетании с высокоскоростным вращением шпинделя (до 60 000 об/мин) система обеспечивает быстрое и точное разделение материала.

4. Портальная конструкция для повышенной устойчивости

Машина имеет высокопрочную портальную конструкцию:

  • Повышенная стабильность конструкции при работе на высоких скоростях
  • Снижение вибрации для повышения точности резки
  • Подходит для точного нарезания кубиками хрупких материалов

Это обеспечивает стабильную производительность даже в сложных условиях обработки.

5. Усовершенствованная система выравнивания и контроля

Оснащен конфигурацией с двумя микроскопами:

  • Обеспечивает быстрое и точное автоматическое выравнивание
  • Поддерживает контроль пропилов с высоким разрешением
  • Улучшает однородность резки и уменьшает количество дефектов

Это очень важно для соблюдения жестких допусков при производстве полупроводников.

6. Дополнительная функция правки лезвия суб-КТ

Опциональная функция правки лезвий с помощью Sub-CT помогает поддерживать оптимальное состояние лезвий:

  • Уменьшает сколы кромок и дефекты поверхности
  • Продлевает срок службы лезвий
  • Улучшает общее качество резки

7. Дополнительная система охлаждения глубокой резки

В качестве опции предлагается система глубокого охлаждения воды:

  • Повышает эффективность охлаждения при резке
  • Уменьшает термическое повреждение материалов
  • Улучшает качество поверхности и точность резки

Технические характеристики

Параметр Технические характеристики
Мощность шпинделя 1,8 кВт
Скорость вращения шпинделя 6000 - 60000 об/мин
Перемещение по оси X 420 мм
Ось X Скорость 0,1 - 1000 мм/с
Разрешение по оси X 0,001 мм
Путешествия Y1/Y2 420 мм
Разрешение по оси Y 0,0001 мм
Точность позиционирования 0,002 мм
Накопленная ошибка 0,003 / 400 мм
Путешествия Z1/Z2 13 мм
Повторяемость 0,001 мм
Тета-вращение 380° ± 5°
Угловая точность 1 арк-сек
Увеличение микроскопа 1,5× (опционально) / 0,8×
Освещение Кольцевой свет + коаксиальный свет
Максимальная заготовка (круглая) Ø300 мм
Максимальная заготовка (квадратная) 400 × 400 мм
Размер машины (Ш×Д×В) 1450 × 1250 × 1850 мм
Вес 2000 кг

Приложения

HP-1201 широко используется в передовых отраслях производства, где требуется высокоточное нарезание кубиками крупных или многочисленных заготовок:

  • Нарезка полупроводниковых пластин (≤ 12 дюймов)
  • Современные упаковочные подложки
  • Упаковка на уровне панели (PLP)
  • Светодиодные и оптоэлектронные материалы
  • Керамика и твердые хрупкие материалы
  • Многополосная и пакетная резка

Основные преимущества

Высокая пропускная способность

Обработка нескольких деталей и двухшпиндельная конструкция значительно повышают производительность.

Гибкая обработка

Настраиваемый рабочий стол позволяет обрабатывать детали различной формы и планировки.

Точность и стабильность

Портальная конструкция и усовершенствованная система выравнивания обеспечивают высокую точность и повторяемость.

Эффективность затрат

Сокращение времени обработки и увеличение срока службы ножей снижают общие эксплуатационные расходы.

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

1. Какой максимальный размер заготовки поддерживает HP-1201?

HP-1201 поддерживает как пластины, так и широкоформатные подложки. Он может обрабатывать круглые пластины размером до 12 дюймов (Ø300 мм) и квадратные заготовки размером до 400 × 400 мм. Это делает его особенно подходящим для современных упаковочных и панельных приложений.

2. Подходит ли HP-1201 для резки нескольких деталей или полос?

Да. HP-1201 специально оптимизирован для резки нескольких деталей и полос. Он может обрабатывать несколько полос за один цикл - например, до 5 штук полос размером 250 мм × 70 мм - что значительно повышает производительность и сокращает время обработки при серийном производстве.

3. Как станок обеспечивает точность и стабильность резки?

HP-1201 обеспечивает высокую точность благодаря сочетанию:

  • Высокопрочная портальная конструкция для стабильной работы
  • Система с двумя микроскопами для точного выравнивания и контроля
  • Управление движением с высоким разрешением (разрешение до 0,0001 мм)
  • Двухшпиндельная конфигурация для сбалансированной и эффективной резки

Все эти характеристики обеспечивают стабильное качество резки, минимальное количество сколов и надежную работу в сложных условиях.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “HP-1201 Automatic Wafer Dicing Machine for Large-Format Precision Cutting”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *