사파이어/SiC 재료 가공을 위한 다이아몬드 와이어 멀티 와이어 듀얼 스테이션 절단기

The diamond wire multi-wire dual-station cutting machine is a core equipment for precision processing of brittle materials. By using the high-speed reciprocating motion of diamond wire (steel wire coated with silicon carbide or aluminum oxide particles) and relative abrasion with the workpiece, it achieves accurate cutting of hard materials.

듀얼 스테이션 설계로 두 개의 공작물 픽스처를 동시에(또는 교대로) 작업할 수 있어 생산 효율성이 크게 향상됩니다. 반도체 웨이퍼, 사파이어, 실리콘 카바이드(SiC), 세라믹, 석영 및 귀금속과 같은 재료의 사각형, 슬라이스 및 정밀 성형에 널리 사용됩니다.

이 기계는 서보 제어 시스템, 장력 조절 및 진동 절단 기술을 통합하여 효율성과 정밀도의 균형을 맞추고 있으며 태양광, 반도체 및 첨단 제조와 같은 산업에서 매우 중요한 도구입니다.

기술 사양

작동 원리

기계는 “다이아몬드 와이어 마모 + 공작물 이송”을 기반으로 작동합니다:

1. 다이아몬드 와이어 사이클링

   • 고속 회전 캡스턴이 왕복 운동(또는 단방향 사이클링)으로 다이아몬드 와이어를 구동합니다.

   • 스프링 장착 또는 공압식 텐션 휠을 통해 와이어 장력이 유지되어 안정적인 절단이 가능합니다.

2. 공작물 피드

   • 서보 모터는 공작물 고정 장치가 다이아몬드 와이어를 향해 일정한 속도로 움직이도록 제어하여 절단을 위한 상대적인 마모를 발생시킵니다.

3. 듀얼 스테이션 스위칭

   • 한 공작물을 절단한 후에는 기계가 자동으로 다른 고정 장치로 전환되어 가동 중단 없이 연속 작동합니다.

4. 주요 기술

   • 진동 절단: ±8° 진동 작업대가 균일한 와이어 접촉과 향상된 표면 평탄도를 보장합니다.

   • 장력 제어: 센서가 와이어 장력을 실시간으로 모니터링하여 미끄러짐이나 끊어짐을 방지합니다.

핵심 기능

애플리케이션

1. 반도체 및 광전지

   • 실리콘(단결정/다결정) 및 PERC 태양전지용 웨이퍼 슬라이싱

   • LED 기판 및 태양광 모듈을 위한 엣지 프로파일링

2. 도자기 및 보석

   • LED 디스플레이 및 스마트폰 화면용 사파이어 슬라이싱

   • 재료 낭비를 최소화하는 EV 전력 장치용 실리콘 카바이드(SiC) 정밀 커팅

3. 석영 및 광학 유리

   • 수정 발진기: 센서 및 통신을 위한 고정밀 슬라이싱

   • 광학 부품: 표면 결함을 최소화한 렌즈 및 프리즘 절단

4. 금속 및 희토류

   • 보석용 귀금속(금, 백금) 절단, 스크랩 감소

   • 모터 및 센서용 희토류 자석(NdFeB) 슬라이싱

자주 묻는 질문

Q: 다이아몬드 와이어 듀얼 스테이션 커팅기는 어떻게 작동하나요?
A: 다이아몬드 와이어 사이클링(왕복 운동)과 연속 절단 및 재료 전환을 위한 듀얼 스테이션 설계를 사용하여 가동 중단 시간을 최소화합니다.

Q: 다이아몬드 와이어 듀얼 스테이션 커팅기의 주요 장점은 무엇인가요?
A: 실리콘 웨이퍼 및 세라믹과 같은 깨지기 쉬운 재료를 절단하기 위한 높은 효율성(듀얼 스테이션 병렬 처리)과 정밀도(±0.01mm 정확도)를 제공합니다.