Tag: wafer dicing machine
Categorie prodotto
- Macchina incollatrice
- Apparecchiature di rivestimento/deposizione
- Forno per la crescita dei cristalli
- Apparecchiature per la cubettatura
- Apparecchiature per epitassia
- Rettificatrice
- Apparecchiature di ispezione
- Macchina da taglio laser
- Macchina per la foratura laser
- Macchina per la lucidatura
- Wafer
- Macchina per la pulizia dei wafer
- Macchina per sega a filo
Visualizzazione di 2 risultati
-
Apparecchiature per la cubettatura
Soluzione per il taglio di wafer da 12 pollici ad alta precisione per la lavorazione avanzata dei semiconduttori
-
Apparecchiature per la cubettatura
HP-8201 Macchina per il taglio dei wafer da 8 pollici completamente automatica

