Mi az a Wafer TIR, és miben különbözik a TTV-től?

Tartalomjegyzék

A félvezetőgyártás, a szilíciumlapka geometriája döntő szerepet játszik a gyártási folyamat stabilitásának, a litográfia pontosságának, a kötés minőségének és végső soron az eszközek kimeneti hozamának meghatározásában. Ahogy a szilíciumlapkák átmérője folyamatosan növekszik, és a fejlett csomagolási technológiák egyre nagyobb követelményeket támasztanak, a precíz szilíciumlapka-mérés iránti igény még soha nem volt ilyen nagy.

A szilíciumlapka minőségének értékeléséhez használt számos paraméter közül, Teljes vastagságváltozás (TTV) és Teljes kijelzett érték (TIR) gyakran előfordulnak. Bár mindkét mérési érték az ostya vastagságához és síkfelületűségéhez kapcsolódik, különböző fizikai jellemzőket írnak le, és gyakran félreértik őket.

Ez a cikk bemutatja a TIR és a TTV fogalmait, mérési módszereit, alkalmazási területeit, valamint a két érték közötti legfontosabb különbségeket, segítve ezzel a mérnököket a szilíciumlapka geometriai specifikációinak jobb megértésében.

A szilíciumlapka vastagságának mérése – áttekintés

Félvezető szelets várhatóan rendkívül egyenletes vastagsággal rendelkeznek a teljes felületükön. Még a legkisebb eltérések is hatással lehetnek:

  • A litográfia fókuszpontjának pontossága
  • Oszlopkezelés és -szállítás
  • Oszlopkötési eljárások
  • A CMP teljesítménye
  • Az eszközök megbízhatósága és hozama

A vastagság egyenletességének értékeléséhez a gyártók számos geometriai paramétert vesznek figyelembe, többek között a következőket:

  • Vastagság
  • TTV (teljes vastagságváltozás)
  • Íj
  • Warp
  • TIR (teljes kijelzett érték)

Minden paraméter egyedi információt nyújt a szilíciumlapka fizikai állapotáról.

Mi az a TTV (teljes vastagságváltozás)?

Meghatározás

A TTV a szilíciumlapka teljes felületén mért legnagyobb és legkisebb vastagság közötti különbséget jelenti.

Matematikailag:

TTV = legnagyobb vastagság – legkisebb vastagság

A TTV kizárólag a vastagság egyenletességére összpontosít, és nem veszi figyelembe a szilíciumlapka tájolását vagy forgási viselkedését.

Mérési elv

A vastagságméréseket a szilíciumlapka felületének több pontján végzik el a következő módszerekkel:

  • Kapacitív érzékelők
  • Optikai interferométerek
  • Érintéses vastagságmérők
  • Lézeres mérőrendszerek

Meghatározzuk a legnagyobb és a legkisebb vastagsági értéket, és ezek különbsége adja a TTV-értéket.

Példa

Ha az ostya vastagsága a következő tartományba esik:

  • Legnagyobb vastagság: 726 μm
  • Minimális vastagság: 721 μm

Ezután:

TTV = 726 − 721 = 5 μm

Minél kisebb a TTV értéke, annál jobb a vastagság egyenletessége.

Mi az a TIR (teljes kijelzett érték)?

Meghatározás

A TIR azt a teljes eltérést méri, amely egy szilíciumlapka középső tengelye körüli forgatásakor figyelhető meg.

A TTV-vel ellentétben a TIR a következő tényezők együttes hatását tükrözi:

  • Vastagságváltozás
  • Felületi egyenetlenségek
  • A szelet excentricitása
  • A rögzítési pontok eltérései
  • Felületi excentricitás

A TIR-t általában precíziós mechanikai és metrológiai alkalmazásokban használják.

Mérési elv

Az ostyát egy orsóra rögzítik, és 360 fokkal elforgatják, miközben egy elmozdulásérzékelő folyamatosan rögzíti a felület mozgását.

A forgás során mért legmagasabb és legalacsonyabb érték közötti különbséget a következőképpen határozzák meg:

TIR = a műszer maximális kijelzése – a műszer minimális kijelzése

Példa

A rotáció során:

  • Legmagasabb érték: +3 μm
  • Legkisebb érték: −4 μm

Ezután:

TIR = 3 − (−4) = 7 μm

TTV és TIR: A legfontosabb különbségek

ParaméterTTVTIR
Teljes névTeljes vastagságváltozásJelzett érték összesen
Fő céljaVastagság egyenletességeA forgófelület változása
Méri a vastagságot?IgenRészben
Befolyásolja-e a felület alakja?NemIgen
Befolyásolja-e a szelet excentricitása?NemIgen
Szükséges a forgatás?NemIgen
Jellemző alkalmazásFélvezető szeletek minősítésePrecíziós méréstechnika és berendezések beállítása

A legfontosabb különbség az, hogy:

A TTV közvetlenül méri a vastagságváltozást, míg a TIR a forgás során fellépő általános helyzetváltozást méri.

Ennek következtében a TIR-értékek gyakran nagyobbak, mint a TTV-értékek, mivel azok további geometriai hibákat is figyelembe vesznek.

A TIR és a TTV közötti összefüggés

Bár összefüggenek egymással, a TIR és a TTV nem használhatók egymás helyett.

Egy ideális szelet esetében:

  • Tökéletes központosítás
  • A főtengely tökéletes beállítása
  • Nincs felületi egyenetlenség

A TIR értéke megközelítheti a TTV értéket.

A valós gyártási környezetben azonban a TIR-t általában további tényezők is befolyásolják:

Felületi excentricitás

A mikroszkopikus hullámosság vagy a helyi hibák megnövelhetik a mérőeszköz kijelzését.

A szelet excentricitása

Ha az ostya közepe nem áll tökéletesen egy vonalban az orsó tengelyével, akkor a TIR értéke megnő.

Mérkőzésbeosztási hibák

A befogó felületének síkossága és a rögzítés pontossága hozzájárulhat a mérési eltérésekhez.

Mechanikai rezgések

A berendezés instabilitása mérési zajt okozhat.

Ennek következtében:

A legtöbb gyakorlati helyzetben a TIR ≥ TTV.

Miért fontos a TIR a félvezetőgyártásban?

Ahogy a szilíciumlapok átmérője a 150 mm-ről és 200 mm-ről 300 mm-re, illetve még nagyobb értékre nő, a geometriai pontosság egyre nagyobb jelentőségre tesz szert.

A TIR-méréseket általában a következő területeken alkalmazzák:

Oszlopcsiszolás

Az orsó pontosságának figyelemmel kísérése a hátsó köszörülési folyamatok során.

Oszlopcsiszolás

A forgási stabilitás értékelése CMP-műveletek során.

Oszlopvizsgáló rendszerek

A pontos pozicionálás és fókuszálás biztosítása.

Oszlopok összekapcsolása

Az igazítási hibák csökkentése a fejlett csomagolási alkalmazásokban.

MEMS gyártás

A mikroelektromechanikus szerkezetekre vonatkozó szigorú síkfelületi követelmények betartása.

Jellemző iparági követelmények

Az elfogadható TTV- és TIR-értékek a szelet típusától és az alkalmazástól függenek.

Szilíciumlemezek

ÁtmérőJellemző TTV
150 mm< 5 μm
200 mm< 3 μm
300 mm< 1 μm

Fejlett SiC-szeletek

ÁtmérőJellemző TTV
6 hüvelyk< 10 μm
8 hüvelyk< 5 μm

A TIR-specifikációkat általában nem kizárólag az aljzatokra vonatkozó szabványok, hanem a berendezésgyártók és a gyártási folyamat követelményei határozzák meg.

TIR, TTV, ívelés és vetülék: átfogó képet adunk

Egyetlen paraméter sem képes teljes mértékben leírni a szilíciumlapka geometriáját.

A mérnökök általában a következőket értékelik:

ParaméterLeírás
VastagságAz ostya átlagos vastagsága
TTVA vastagság egyenletessége
TIRForgási eltérés
ÍjA középpont eltolódása a referenciat síktól
WarpAz ostya teljes deformációja

Ezek a mérések együttesen átfogó képet adnak a szilíciumlapka minőségéről és a gyártási folyamatokkal való kompatibilitásáról.

Következtetés

A TTV és a TIR egyaránt alapvető szilíciumlapka-mérési paraméterek, de különböző célokat szolgálnak.

A TTV számszerűsíti a vastagság egyenletességét a szilíciumlapka felületén, így ez a mutató kulcsfontosságú specifikáció a hordozógyártók és a félvezetőgyárak számára. A TIR viszont a forgás során fellépő teljes pozíciós eltérést méri, és tükrözi a vastagságváltozás, a felületi egyenetlenségek és a mechanikus igazítás együttes hatásait.

Mivel a félvezetőgyártás egyre nagyobb átmérőjű szilíciumlemezek, fejlett csomagolási technológiák és szigorúbb gyártási tűréshatárok irányába halad, a TTV és a TIR közötti különbség megértése egyre fontosabbá válik a szilíciumlemezek gyártásával, ellenőrzésével és az eszközök előállításával foglalkozó mérnökök számára.

A két paraméter pontos értékelésével a gyártók javíthatják a folyamat stabilitását, a berendezések teljesítményét és az eszközök összességében elért hozamát.