La cortadora automática de dados HP-1201 es una solución de alto rendimiento diseñada específicamente para sustratos de gran formato y aplicaciones de corte de varias piezas. Diseñado para satisfacer las demandas cambiantes del envasado avanzado de semiconductores y el procesamiento de sustratos, el sistema admite tanto el corte de obleas (de hasta 12 pulgadas) como de piezas de gran superficie de hasta 400 × 400 mm.
Con su robusta estructura de pórtico, su configuración de doble husillo opuesto y su plataforma de trabajo personalizable, la HP-1201 ofrece una rigidez, una estabilidad y un rendimiento excepcionales. Está especialmente indicada para aplicaciones con materiales en tiras, paneles con varios troqueles y disposiciones complejas de piezas de trabajo.
La máquina integra funciones de alineación de alta precisión, inspección inteligente y procesamiento flexible, lo que la convierte en la opción ideal para los fabricantes que buscan tanto productividad como precisión de corte.
Características principales
1. Diseñado para sustratos de gran formato
A diferencia de los sistemas de corte en dados convencionales, la HP-1201 está optimizada para piezas grandes y sustratos de embalaje:
- Admite materiales cuadrados de hasta 400 mm × 400 mm
- Compatible con obleas de 12 pulgadas e inferiores
- Ideal para procesos de envasado a nivel de panel y avanzados
Esto la hace muy adaptable tanto a los semiconductores como a las nuevas tecnologías de envasado.
2. Capacidad de corte multipieza de alta eficiencia
El sistema destaca en aplicaciones de varias tiras y procesamiento por lotes:
- Admite la colocación simultánea de varias piezas de trabajo
- Ejemplo: se pueden procesar hasta 5 tiras (250 mm × 70 mm) en un ciclo
- Mejora significativamente el rendimiento y reduce el tiempo de manipulación
Esta capacidad es especialmente valiosa para entornos de producción de gran volumen.
3. Sistema de doble husillo opuesto para mayor productividad
La HP-1201 presenta una estructura de doble husillo con una separación entre husillos de ≤ 22 mm:
- Permite operaciones de corte paralelas o secuenciales
- Reduce la distancia de desplazamiento en vacío
- Aumenta la eficacia del corte y el rendimiento general
Combinado con la alta velocidad de rotación del husillo (hasta 60.000 rpm), el sistema garantiza una separación rápida y precisa del material.
4. Estructura de pórtico para una estabilidad superior
La máquina adopta un diseño de pórtico de alta rigidez:
- Mayor estabilidad estructural durante el funcionamiento a alta velocidad
- Reducción de las vibraciones para mejorar la precisión de corte
- Adecuado para el corte de precisión en dados de materiales quebradizos
Esto garantiza un rendimiento constante incluso en condiciones de procesamiento exigentes.
5. Sistema avanzado de alineación e inspección
Equipado con una configuración de doble microscopio:
- Permite una alineación automática rápida y precisa
- Admite inspección de corte de alta resolución
- Mejora la consistencia del corte y reduce los defectos
Esto es fundamental para mantener tolerancias estrictas en la fabricación de semiconductores.
6. Función opcional de apósito de cuchillas sub-CT
La función opcional de reavivado de cuchillas asistido por Sub-CT ayuda a mantener un estado óptimo de las cuchillas:
- Reduce el desconchado de los bordes y los defectos superficiales
- Prolonga la vida útil de las cuchillas
- Mejora la calidad general del corte
7. Sistema opcional de refrigeración profunda
Hay disponible un sistema opcional de agua de refrigeración de corte profundo:
- Mejora la eficacia de la refrigeración durante el corte
- Reduce el daño térmico a los materiales
- Mejora la calidad de la superficie y la precisión del corte
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Potencia del husillo | 1,8 kW |
| Velocidad del cabezal | 6000 - 60000 rpm |
| Recorrido del eje X | 420 mm |
| Velocidad eje X | 0,1 - 1000 mm/s |
| Resolución del eje X | 0,001 mm |
| Viajes Y1/Y2 | 420 mm |
| Resolución del eje Y | 0,0001 mm |
| Precisión de posicionamiento | 0,002 mm |
| Error acumulado | 0,003 / 400 mm |
| Viajes Z1/Z2 | 13 mm |
| Repetibilidad | 0,001 mm |
| Rotación Theta | 380° ± 5° |
| Precisión angular | 1 arco-segundo |
| Aumento del microscopio | 1,5× (opcional) / 0,8× |
| Iluminación | Luz anular + Luz coaxial |
| Pieza de trabajo máx. (redonda) | Ø300 mm |
| Pieza de trabajo máx. (cuadrada) | 400 × 400 mm |
| Tamaño de la máquina (An×P×Al) | 1450 × 1250 × 1850 mm |
| Peso | 2000 kg |
Aplicaciones
La HP-1201 se utiliza ampliamente en campos de fabricación avanzados que requieren un corte en dados de alta precisión de piezas grandes o múltiples:
- Troceado de obleas semiconductoras (≤ 12 pulgadas)
- Sustratos de envasado avanzados
- Embalaje a nivel de panel (PLP)
- LED y materiales optoelectrónicos
- Cerámica y materiales duros y quebradizos
- Aplicaciones de corte de tiras múltiples y por lotes
Principales ventajas
Alto rendimiento
El procesamiento de varias piezas y el diseño de doble husillo aumentan considerablemente la productividad.
Tratamiento flexible
La mesa de trabajo personalizable permite procesar diversas formas y disposiciones.
Precisión y estabilidad
La estructura de pórtico y el avanzado sistema de alineación garantizan una gran precisión y repetibilidad.
Eficiencia de costes
La reducción del tiempo de procesamiento y la mejora de la vida útil de las cuchillas reducen los costes operativos generales.
Preguntas más frecuentes (FAQ)
1. ¿Cuál es el tamaño máximo de pieza de trabajo que admite la HP-1201?
La HP-1201 admite tanto obleas como sustratos de gran formato. Puede procesar obleas redondas de hasta 12 pulgadas (Ø300 mm) y piezas cuadradas de hasta 400 × 400 mm. Esto la hace especialmente adecuada para aplicaciones avanzadas de envasado y paneles.
2. ¿Es la HP-1201 adecuada para aplicaciones de corte de varias piezas o tiras?
Sí. La HP-1201 está optimizada específicamente para el corte de múltiples piezas y tiras. Puede procesar varias tiras en un solo ciclo, por ejemplo, hasta 5 piezas de tiras de 250 mm × 70 mm, lo que mejora significativamente el rendimiento y reduce el tiempo de manipulación en la producción por lotes.
3. ¿Cómo garantiza la máquina la precisión y estabilidad del corte?
La HP-1201 garantiza una alta precisión mediante una combinación de:
- Estructura de pórtico de alta rigidez para un funcionamiento estable
- Sistema de doble microscopio para una alineación e inspección precisas
- Control de movimiento de alta resolución (hasta 0,0001 mm de resolución)
- Configuración de doble husillo para un corte equilibrado y eficaz
Estas características se combinan para ofrecer una calidad de corte constante, un astillado mínimo y un rendimiento fiable en aplicaciones exigentes.
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