跳至主要內容
E-MAIL：
eric_wang@zmsh-materials.com
首頁
關於
產品
新聞
案例
解決方案
聯絡我們
取得報價
取得報價
首頁
關於
產品
新聞
案例
解決方案
聯絡我們
標籤: heterogeneous wafer bonding
分類商品
接合機
Coating / Deposition Equipment
晶體生長爐
Epitaxy Equipment
Grinding Machine
Inspection Equipment
雷射切割機
雷射鑽孔機
Polishing Machine
Wafer
Wafer Cleaning Machine
線鋸機
顯示單一結果
預設排序
依熱銷度
依平均評分
依最新項目排序
依價格排序:低至高
依價格排序:高至低
查看內容
接合機
High-Precision Wafer Bonding Equipment for Si-Si, SiC-SiC & Heterogeneous Integration
查看內容
Chinese
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Portuguese
Polish
Czech
Hungarian
Swedish
Finnish
Vietnamese
Thai
Turkish
Arabic
Russian
