Máy cắt dây kim cương đa dây hai trạm dành cho gia công vật liệu sapphire / SiC

Máy cắt dây kim cương một dây/nhiều dây hai trạm là thiết bị chủ chốt trong gia công chính xác các vật liệu giòn. Bằng cách tận dụng chuyển động qua lại tốc độ cao của dây kim cương (dây thép được phủ các hạt cacbua silic hoặc oxit nhôm) và sự mài mòn tương đối với phôi, máy này thực hiện việc cắt chính xác các vật liệu cứng.

The diamond wire multi-wire dual-station cutting machine is a core equipment for precision processing of brittle materials. By using the high-speed reciprocating motion of diamond wire (steel wire coated with silicon carbide or aluminum oxide particles) and relative abrasion with the workpiece, it achieves accurate cutting of hard materials.

Thiết kế hai trạm cho phép gia công đồng thời hai chi tiết (hoặc thực hiện các công đoạn xen kẽ), giúp nâng cao đáng kể hiệu quả sản xuất. Thiết bị này được ứng dụng rộng rãi trong các công đoạn làm phẳng, cắt lát và gia công định hình chính xác các vật liệu như tấm bán dẫn, ngọc bích, cacbua silic (SiC), gốm sứ, thạch anh và kim loại quý.

Máy này tích hợp hệ thống điều khiển servo, cơ chế điều chỉnh độ căng và công nghệ cắt dao động, kết hợp hài hòa giữa hiệu quả và độ chính xác, và là công cụ quan trọng trong các ngành công nghiệp như quang điện, bán dẫn và sản xuất tiên tiến.

Thông số kỹ thuật

Tham số Thông số kỹ thuật
Mô hình Multi-Wire Saw
Kích thước tối đa của phôi ø320×430 mm
Đường kính trục lăn chính ø210×450mm (5 trục lăn chính)
Tốc độ di chuyển của dây 1000 (MIX) m/phút
Đường kính dây kim cương 0,2–0,37 mm
Dung lượng lưu trữ đường dây (Bánh xe cấp liệu) 20 km (đường kính dây 0,25 mm)
Phạm vi độ dày cắt 1,5–80 mm
Độ chính xác khi cắt ±0,01 mm
Hành trình nâng dọc của trạm làm việc 350 mm
Phương pháp cắt Bàn làm việc xoay; dây kim cương giữ nguyên vị trí
Tốc độ tiến dao 0,01–10 mm/phút
Bể chứa nước 300 lít
Dung dịch làm mát Dung dịch cắt gọt chống gỉ hiệu suất cao
Góc xoay ±8°
Tốc độ vung gậy 0,83°/s
Lực căng cắt tối đa 100N (đơn vị nhỏ nhất 0,1N)
Độ sâu cắt 430 mm
Máy trạm 2
Nguồn điện Dòng điện xoay chiều ba pha năm dây, 380 V/50 Hz
Tổng công suất máy ≤52 kW
Động cơ chính 7,5 × 3 kW
Lắp đặt hệ thống dây điện cho động cơ 0,75 × 2 kW
Động cơ xoay bàn làm việc 1,3 × 2 kW
Động cơ điều khiển độ căng 4,4 × 2 kW
Động cơ giải phóng và thu hồi dây 5,5 × 2 kW
Kích thước bên ngoài (không bao gồm hộp thanh đẩy) 2310 × 2660 × 2893 mm
Trọng lượng máy 6.000 kg

Nguyên lý hoạt động

Máy hoạt động dựa trên nguyên lý “mài mòn bằng dây kim cương + di chuyển phôi”:

  1. Vòng quay dây kim cương

    • Một trục quay tốc độ cao điều khiển dây kim cương chuyển động qua lại (hoặc chuyển động tuần hoàn một chiều).

    • Độ căng của dây được duy trì nhờ các bánh xe căng có lò xo hoặc bánh xe căng khí nén để đảm bảo quá trình cắt ổn định.

  2. Tốc độ tiến dao

    • Động cơ servo điều khiển bộ kẹp phôi di chuyển về phía dây kim cương với tốc độ không đổi, tạo ra lực mài mòn tương đối để thực hiện quá trình cắt.

  3. Chuyển đổi hai trạm

    • Sau khi cắt xong một chi tiết, máy sẽ tự động chuyển sang giá kẹp khác để tiếp tục hoạt động mà không bị gián đoạn.

  4. Các công nghệ chủ chốt

    • Cắt dao động: Bàn làm việc dao động ±8° đảm bảo tiếp xúc dây đồng đều và cải thiện độ phẳng bề mặt.

    • Kiểm soát độ căng: Các cảm biến theo dõi độ căng của dây trong thời gian thực để ngăn ngừa trượt hoặc đứt dây.

Các tính năng chính

Tính năng Mô tả
Hiệu suất cao Thiết kế hai trạm giúp tăng gấp đôi công suất sản xuất; tốc độ dây cao giúp rút ngắn thời gian cắt.
Độ chính xác cao Động cơ servo kết hợp với trục vít bi đảm bảo độ chính xác ±0,01 mm; chế độ dao động giúp giảm thiểu các vết gờ trên bề mặt.
Tính linh hoạt Hỗ trợ chuyển đổi dây đơn/đa dây và tốc độ cấp liệu có thể điều chỉnh (0,01–10 mm/phút).
Thân thiện với môi trường Dung dịch cắt gọt gốc nước giúp giảm bụi và tiếng ồn.
Sự ổn định Khung đúc giúp tăng độ cứng; chức năng tạm dừng-tiếp tục giúp tránh tình trạng phế phẩm.

Ứng dụng

  1. Bán dẫn & Năng lượng mặt trời

    • Cắt tấm wafer cho các tế bào quang điện silicon (đơn tinh thể/đa tinh thể) và PERC

    • Cắt cạnh cho tấm nền LED và mô-đun năng lượng mặt trời

  2. Gốm sứ & Đá quý

    • Cắt lát sapphire cho màn hình LED và màn hình điện thoại thông minh

    • Cắt chính xác bằng cacbua silic (SiC) cho các thiết bị điện của xe điện, giúp giảm thiểu lãng phí vật liệu

  3. Thạch anh & Kính quang học

    • Dao động tinh thể: Cắt tần số chính xác cao cho cảm biến và viễn thông

    • Các bộ phận quang học: gia công thấu kính và lăng kính với mức độ khuyết tật bề mặt tối thiểu

  4. Kim loại & Đất hiếm

    • Cắt kim loại quý (vàng, bạch kim) để chế tác trang sức, tái chế phế liệu

    • Cắt nam châm đất hiếm (NdFeB) dùng cho động cơ và cảm biến

Câu hỏi thường gặp

Hỏi: Máy cắt dây kim cương hai trạm hoạt động như thế nào?
A: Máy sử dụng công nghệ dây kim cương chuyển động qua lại (chuyển động tịnh tiến) và thiết kế hai trạm để cắt liên tục và chuyển đổi vật liệu, giúp giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động.

Hỏi: Những ưu điểm chính của máy cắt dây kim cương hai trạm là gì?
A: Hiệu suất cao (xử lý song song hai trạm) và độ chính xác cao (độ chính xác ±0,01 mm) khi cắt các vật liệu dễ vỡ như tấm silicon và gốm sứ.

Đánh giá

Chưa có đánh giá nào.

Hãy là người đầu tiên nhận xét “Diamond Wire Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine for Sapphire / SiC Material Processing”

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *