Máy cắt wafer tự động HP-1201 dành cho cắt chính xác khổ lớn

Máy cắt tự động HP-1201 là giải pháp hiệu suất cao được thiết kế chuyên biệt cho các chất nền khổ lớn và các ứng dụng cắt nhiều mảnh. Được phát triển nhằm đáp ứng những yêu cầu ngày càng cao trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến và gia công chất nền, hệ thống này hỗ trợ cả việc cắt wafer (lên đến 12 inch) và các phôi gia công diện tích lớn lên đến 400 × 400 mm.

Với kết cấu dầm cột chắc chắn, cấu hình trục kép đối xứng và bàn làm việc có thể tùy chỉnh, máy HP-1201 mang lại độ cứng vững, độ ổn định và năng suất vượt trội. Máy đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng liên quan đến vật liệu dạng dải, bảng mạch đa khuôn và các bố cục phôi phức tạp.

Máy này tích hợp các tính năng căn chỉnh chính xác cao, kiểm tra thông minh và khả năng gia công linh hoạt, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các nhà sản xuất mong muốn vừa nâng cao năng suất vừa đảm bảo độ chính xác trong gia công.

Các tính năng chính

1. Được thiết kế dành cho các chất liệu có kích thước lớn

Khác với các hệ thống cắt lát thông thường, HP-1201 được tối ưu hóa cho các chi tiết gia công cỡ lớn và các chất nền đóng gói:

• Hỗ trợ các vật liệu hình vuông có kích thước tối đa 400 mm × 400 mm
• Tương thích với các tấm wafer có đường kính 12 inch trở xuống
• Rất phù hợp cho các quy trình đóng gói cấp bảng mạch và đóng gói tiên tiến

Điều này giúp nó có khả năng thích ứng cao với cả công nghệ bán dẫn lẫn các công nghệ đóng gói mới nổi.

2. Khả năng cắt nhiều mảnh với hiệu suất cao

Hệ thống này đặc biệt hiệu quả trong các ứng dụng xử lý nhiều dải và xử lý theo lô:

• Hỗ trợ đặt đồng thời nhiều chi tiết gia công
• Ví dụ: có thể xử lý tối đa 5 dải (250 mm × 70 mm) trong một chu kỳ
• Giúp tăng đáng kể năng suất và giảm thời gian xử lý

Khả năng này đặc biệt hữu ích trong các môi trường sản xuất quy mô lớn.

3. Hệ thống trục kép đối xứng nhằm nâng cao năng suất

Máy HP-1201 có cấu trúc hai trục với khoảng cách giữa các trục ≤ 22 mm:

• Cho phép thực hiện các thao tác cắt song song hoặc tuần tự
• Giảm quãng đường di chuyển không cần thiết
• Tăng hiệu quả cắt và năng suất tổng thể

Kết hợp với tốc độ quay trục chính cao (lên đến 60.000 vòng/phút), hệ thống này đảm bảo quá trình tách vật liệu diễn ra nhanh chóng và chính xác.

4. Cấu trúc dầm cổng cho độ ổn định vượt trội

Máy được thiết kế theo kiểu dầm cổng có độ cứng cao:

• Tăng cường độ ổn định cấu trúc khi vận hành ở tốc độ cao
• Giảm rung lắc để nâng cao độ chính xác khi cắt
• Thích hợp để cắt lát chính xác các vật liệu dễ vỡ

Điều này đảm bảo hiệu suất ổn định ngay cả trong điều kiện xử lý khắc nghiệt.

5. Hệ thống căn chỉnh và kiểm tra tiên tiến

Được trang bị cấu hình kính hiển vi kép:

• Cho phép căn chỉnh tự động nhanh chóng và chính xác
• Hỗ trợ kiểm tra khe cắt độ phân giải cao
• Nâng cao độ đồng đều khi cắt và giảm thiểu khuyết tật

Điều này có ý nghĩa quyết định trong việc duy trì các dung sai chặt chẽ trong sản xuất bán dẫn.

6. Chức năng băng bó lưỡi dao phụ (tùy chọn)

Chức năng mài lưỡi dao có hỗ trợ Sub-CT (tùy chọn) giúp duy trì tình trạng lưỡi dao ở mức tối ưu:

• Giảm hiện tượng sứt mẻ cạnh và các khuyết tật bề mặt
• Giúp kéo dài tuổi thọ của lưỡi dao
• Nâng cao chất lượng cắt tổng thể

7. Hệ thống làm mát cắt sâu (tùy chọn)

Có sẵn hệ thống nước làm mát cắt sâu tùy chọn:

• Tăng cường hiệu quả làm mát trong quá trình cắt
• Giảm thiểu tác hại do nhiệt đối với vật liệu
• Nâng cao chất lượng bề mặt và độ chính xác khi gia công

Thông số kỹ thuật

Ứng dụng

Máy HP-1201 được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực sản xuất tiên tiến đòi hỏi phải cắt lát với độ chính xác cao đối với các chi tiết gia công có kích thước lớn hoặc số lượng nhiều:

• Cắt miếng wafer bán dẫn (≤ 12 inch)
• Vật liệu nền đóng gói tiên tiến
• Đóng gói cấp bảng mạch (PLP)
• Vật liệu LED và vật liệu quang điện tử
• Gốm sứ và các vật liệu cứng, giòn
• Các ứng dụng cắt nhiều dải và cắt theo lô

Những lợi thế cốt lõi

Công suất cao

Quy trình gia công nhiều chi tiết và thiết kế trục kép giúp tăng đáng kể năng suất.

Xử lý linh hoạt

Bàn làm việc có thể tùy chỉnh cho phép gia công các hình dạng và bố cục khác nhau.

Độ chính xác & Độ ổn định

Cấu trúc dầm và hệ thống căn chỉnh tiên tiến đảm bảo độ chính xác và khả năng lặp lại cao.

Hiệu quả chi phí

Thời gian xử lý được rút ngắn và tuổi thọ lưỡi dao được nâng cao giúp giảm chi phí vận hành tổng thể.

Câu hỏi thường gặp (FAQ)

1. Kích thước tối đa của phôi mà máy HP-1201 có thể xử lý là bao nhiêu?

Máy HP-1201 hỗ trợ cả tấm wafer và các vật liệu nền khổ lớn. Máy có thể gia công các tấm wafer tròn có đường kính lên đến 12 inch (Ø300 mm) và các chi tiết hình vuông có kích thước lên đến 400 × 400 mm. Điều này khiến máy đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng đóng gói tiên tiến và ở cấp độ bảng mạch.

2. Máy HP-1201 có phù hợp để cắt nhiều mảnh hoặc cắt dải không?

Đúng vậy. Máy HP-1201 được tối ưu hóa đặc biệt cho việc cắt nhiều mảnh và cắt dải. Máy có thể xử lý nhiều dải trong một chu kỳ duy nhất — ví dụ: tối đa 5 dải có kích thước 250 mm × 70 mm — giúp nâng cao đáng kể năng suất và giảm thời gian xử lý trong sản xuất theo lô.

3. Máy đảm bảo độ chính xác và độ ổn định khi cắt như thế nào?

Máy tính HP-1201 đảm bảo độ chính xác cao nhờ sự kết hợp của:

• Cấu trúc giàn có độ cứng cao đảm bảo hoạt động ổn định
• Hệ thống kính hiển vi kép để căn chỉnh và kiểm tra chính xác
• Điều khiển chuyển động độ phân giải cao (độ phân giải lên đến 0,0001 mm)
• Cấu hình hai trục chính cho quá trình cắt cân bằng và hiệu quả

Các tính năng này kết hợp với nhau để mang lại chất lượng cắt ổn định, giảm thiểu hiện tượng sứt mẻ và hiệu suất đáng tin cậy trong các ứng dụng đòi hỏi khắt khe.