HP-1201 Büyük Formatlı Hassas Kesim için Otomatik Gofret Küp Kesme Makinesi

HP-1201 Otomatik Küp Kesme Makinesi, geniş formatlı alt tabakalar ve çok parçalı kesme uygulamaları için özel olarak tasarlanmış yüksek performanslı bir çözümdür. Gelişmiş yarı iletken paketleme ve alt tabaka işlemenin gelişen taleplerini karşılamak üzere tasarlanan sistem, hem gofret küpleme (12 inç'e kadar) hem de 400 × 400 mm'ye kadar geniş alanlı iş parçalarını destekler.

HP-1201 Otomatik Küp Kesme Makinesi, geniş formatlı alt tabakalar ve çok parçalı kesme uygulamaları için özel olarak tasarlanmış yüksek performanslı bir çözümdür. Gelişmiş yarı iletken paketleme ve alt tabaka işlemenin gelişen taleplerini karşılamak üzere tasarlanan sistem, hem gofret küpleme (12 inç'e kadar) hem de 400 × 400 mm'ye kadar geniş alanlı iş parçalarını destekler.

Sağlam portal yapısı, karşıt çift iş mili yapılandırması ve özelleştirilebilir çalışma platformu ile HP-1201 olağanüstü sağlamlık, stabilite ve verim sunar. Özellikle şerit malzemeler, çoklu kalıp panelleri ve karmaşık iş parçası düzenleri içeren uygulamalar için uygundur.

Yüksek hassasiyetli hizalama, akıllı denetim ve esnek işleme özelliklerini bir araya getiren makine, hem üretkenlik hem de kesim hassasiyeti arayan üreticiler için ideal bir seçimdir.

Temel Özellikler

1. Geniş Formatlı Yüzeyler için Tasarlanmıştır

Geleneksel küp kesme sistemlerinin aksine, HP-1201 büyük iş parçaları ve ambalaj alt tabakaları için optimize edilmiştir:

  • 400 mm × 400 mm kare malzemelere kadar destekler
  • 12 inç ve altındaki gofretlerle uyumlu
  • Panel seviyesi ve gelişmiş paketleme süreçleri için ideal

Bu da onu hem yarı iletken hem de yeni gelişen paketleme teknolojilerine son derece uyumlu hale getirir.

2. Yüksek Verimli Çok Parçalı Kesme Özelliği

Sistem, çok şeritli ve toplu işleme uygulamalarında mükemmeldir:

  • Birden fazla iş parçasının eşzamanlı yerleştirilmesini destekler
  • Örnek: Bir döngüde 5 adede kadar şerit (250 mm × 70 mm) işlenebilir
  • Verimi önemli ölçüde artırır ve işlem süresini azaltır

Bu özellik özellikle yüksek hacimli üretim ortamları için değerlidir.

3. Üretkenlik için Karşılıklı Çift İş Mili Sistemi

HP-1201, ≤ 22 mm iş mili aralığına sahip çift iş mili yapısına sahiptir:

  • Paralel veya sıralı kesim işlemlerine olanak sağlar
  • Boşta seyahat mesafesini azaltır
  • Kesme verimliliğini ve genel verimi artırır

Yüksek hızlı iş mili dönüşü (60.000 rpm'ye kadar) ile birlikte sistem, hızlı ve hassas malzeme ayrımı sağlar.

4. Üstün Stabilite için Gantry Yapısı

Makine, yüksek sertlikte bir portal tasarımına sahiptir:

  • Yüksek hızlı çalışma sırasında geliştirilmiş yapısal stabilite
  • Gelişmiş kesim hassasiyeti için azaltılmış titreşim
  • Kırılgan malzemelerin hassas kesimi için uygundur

Bu, zorlu işleme koşullarında bile tutarlı performans sağlar.

5. Gelişmiş Hizalama ve Denetleme Sistemi

Çift mikroskop konfigürasyonu ile donatılmıştır:

  • Hızlı ve doğru otomatik hizalama sağlar
  • Yüksek çözünürlüklü kerf denetimini destekler
  • Kesim tutarlılığını artırır ve kusurları azaltır

Bu, yarı iletken üretiminde sıkı toleransların korunması için kritik öneme sahiptir.

6. Opsiyonel Alt CT Bıçak Giydirme Fonksiyonu

İsteğe bağlı Sub-CT destekli bıçak pansuman işlevi, optimum bıçak durumunun korunmasına yardımcı olur:

  • Kenar yontulmalarını ve yüzey kusurlarını azaltır
  • Bıçak hizmet ömrünü uzatır
  • Genel kesim kalitesini artırır

7. Opsiyonel Derin Kesim Soğutma Sistemi

İsteğe bağlı derin kesimli soğutma suyu sistemi mevcuttur:

  • Kesim sırasında soğutma verimliliğini artırır
  • Malzemelerde termal hasarı azaltır
  • Yüzey kalitesini ve kesme hassasiyetini artırır

Teknik Özellikler

Parametre Şartname
İş Mili Gücü 1,8 kW
İş Mili Hızı 6000 - 60000 rpm
X ekseni Seyahat 420 mm
X ekseni Hız 0,1 - 1000 mm/s
X ekseni Çözünürlük 0.001 mm
Y1/Y2 Seyahat 420 mm
Y Ekseni Çözünürlüğü 0.0001 mm
Konumlandırma Doğruluğu 0.002 mm
Birikmiş Hata 0,003 / 400 mm
Z1/Z2 Seyahat 13 mm
Tekrarlanabilirlik 0.001 mm
Teta Dönüşü 380° ± 5°
Açısal Doğruluk 1 yay-sn
Mikroskop Büyütme 1,5× (isteğe bağlı) / 0,8×
Aydınlatma Halka ışık + Koaksiyel ışık
Maksimum İş Parçası (Yuvarlak) Ø300 mm
Maksimum İş Parçası (Kare) 400 × 400 mm
Makine Boyutu (G×D×Y) 1450 × 1250 × 1850 mm
Ağırlık 2000 kg

Uygulamalar

HP-1201, büyük veya çok sayıda iş parçasının yüksek hassasiyetle kesilmesini gerektiren gelişmiş üretim alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır:

  • Yarı iletken gofret küpleme (≤ 12 inç)
  • Gelişmiş ambalaj alt tabakaları
  • Panel düzeyinde paketleme (PLP)
  • LED ve optoelektronik malzemeler
  • Seramik ve sert kırılgan malzemeler
  • Çok şeritli ve toplu kesim uygulamaları

Temel Avantajlar

Yüksek Verim

Çok parçalı işleme ve çift iş mili tasarımı üretkenliği önemli ölçüde artırır.

Esnek İşleme

Özelleştirilebilir çalışma masası, çeşitli şekil ve düzenlerin işlenmesine olanak tanır.

Hassasiyet ve Kararlılık

Gantry yapısı ve gelişmiş hizalama sistemi yüksek doğruluk ve tekrarlanabilirlik sağlar.

Maliyet Verimliliği

Azaltılmış işleme süresi ve iyileştirilmiş bıçak ömrü, genel işletme maliyetlerini düşürür.

Sıkça Sorulan Sorular (SSS)

1. HP-1201 tarafından desteklenen maksimum iş parçası boyutu nedir?

HP-1201 hem wafer hem de geniş formatlı alt tabakaları destekler. Yuvarlak gofretleri 12 inç'e (Ø300 mm) kadar ve kare iş parçalarını 400 × 400 mm'ye kadar işleyebilir. Bu da onu özellikle gelişmiş paketleme ve panel seviyesi uygulamalar için uygun hale getirir.

2. HP-1201 çok parçalı veya şerit kesme uygulamaları için uygun mu?

Evet. HP-1201 özellikle çok parçalı ve şerit kesim için optimize edilmiştir. Tek bir döngüde birden fazla şeridi işleyebilir (örneğin, 5 parçaya kadar 250 mm × 70 mm şerit) ve toplu üretimde verimi önemli ölçüde artırır ve işleme süresini azaltır.

3. Makine kesim hassasiyetini ve dengesini nasıl sağlıyor?

HP-1201, aşağıdakilerin kombinasyonu sayesinde yüksek hassasiyet sağlar:

  • Stabil çalışma için yüksek rijitlikte gantry yapısı
  • Doğru hizalama ve inceleme için çift mikroskop sistemi
  • Yüksek çözünürlüklü hareket kontrolü (0,0001 mm çözünürlüğe kadar)
  • Dengeli ve verimli kesim için çift milli konfigürasyon

Bu özellikler, tutarlı kesim kalitesi, minimum talaş ve zorlu uygulamalarda güvenilir performans sağlamak için birlikte çalışır.

Değerlendirmeler

Henüz değerlendirme yapılmadı.

“HP-1201 Automatic Wafer Dicing Machine for Large-Format Precision Cutting” için yorum yapan ilk kişi siz olun

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir