Перейти к содержимому
E-MAIL:
eric_wang@zmsh-materials.com
Главная
О сайте
Продукция
Новости
Дело
Решения
Свяжитесь с нами
Получить цитату
Получить цитату
Главная
О сайте
Продукция
Новости
Дело
Решения
Свяжитесь с нами
Метка: heterogeneous wafer bonding
Категории товаров
Машина для склеивания
Coating / Deposition Equipment
Печь для выращивания кристаллов
Epitaxy Equipment
Grinding Machine
Inspection Equipment
Станок лазерной резки
Лазерный сверлильный станок
Polishing Machine
Wafer
Wafer Cleaning Machine
Проволочно-пильный станок
Отображение единственного товара
Исходная сортировка
По популярности
По рейтингу
По новизне
По возрастанию цены
По убыванию цены
Подробнее
Машина для склеивания
High-Precision Wafer Bonding Equipment for Si-Si, SiC-SiC & Heterogeneous Integration
Подробнее
Russian
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Chinese
Portuguese
Polish
Czech
Hungarian
Swedish
Finnish
Vietnamese
Thai
Turkish
Arabic
