Saltar para o conteúdo
E-MAIL:
eric_wang@zmsh-materials.com
Início
Sobre
Produtos
Notícias
Caso
Soluções
Contactar-nos
Obter um orçamento
Obter um orçamento
Início
Sobre
Produtos
Notícias
Caso
Soluções
Contactar-nos
Etiqueta: semiconductor wafer slicing
Categorias de produto
Máquina de colagem
Coating / Deposition Equipment
Forno de crescimento de cristais
Epitaxy Equipment
Grinding Machine
Inspection Equipment
Máquina de corte a laser
Máquina de perfuração a laser
Polishing Machine
Wafer
Wafer Cleaning Machine
Máquina de serra de fio
A mostrar todos os 2 resultados
Ordenação padrão
Ordenar por popularidade
Ordenar por média de classificação
Ordenar por mais recentes
Ordenar por preço: menor para maior
Ordenar por preço: maior para menor
Ler mais
Máquina de serra de fio
Diamond Wire Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine for Sapphire / SiC Material Processing
Ler mais
Ler mais
Máquina de corte a laser
High-Precision Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC, Sapphire, Quartz & Advanced Ceramics
Ler mais
Portuguese
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Chinese
Polish
Czech
Hungarian
Swedish
Finnish
Vietnamese
Thai
Turkish
Arabic
Russian
