HP-1201 Automatische Wafer Dicing Machine voor grootformaat precisiesnijden

De HP-1201 automatische ontkistingsmachine is een oplossing met hoge prestaties die specifiek ontworpen is voor substraten met groot formaat en toepassingen voor het snijden van meerdere stukken. Het systeem is ontworpen om te voldoen aan de evoluerende eisen van geavanceerde halfgeleiderverpakking en substraatverwerking en ondersteunt zowel wafer dicing (tot 12 inch) als werkstukken met een groot oppervlak tot 400 × 400 mm.

Met zijn robuuste portaalstructuur, tegengestelde configuratie met twee assen en aanpasbaar werkplatform levert de HP-1201 uitzonderlijke stijfheid, stabiliteit en verwerkingscapaciteit. Hij is bijzonder geschikt voor toepassingen met stripmaterialen, panelen met meerdere matrijzen en complexe werkstuklayouts.

De machine integreert uiterst nauwkeurig uitlijnen, intelligente inspectie en flexibele bewerkingsmogelijkheden, waardoor het een ideale keuze is voor fabrikanten die zowel productiviteit als snijnauwkeurigheid zoeken.

Belangrijkste kenmerken

1. Ontworpen voor grootformaat substraten

In tegenstelling tot conventionele dobbelsteensystemen is de HP-1201 geoptimaliseerd voor grote werkstukken en verpakkingssubstraten:

• Ondersteunt tot 400 mm × 400 mm vierkante materialen
• Compatibel met 12-inch wafers en lager
• Ideaal voor verpakkingsprocessen op paneelniveau en geavanceerde verpakkingsprocessen

Dit maakt hem zeer geschikt voor zowel halfgeleider- als opkomende verpakkingstechnologieën.

2. Zeer efficiënt snijden van meerdere stukken

Het systeem blinkt uit in toepassingen met meerdere stroken en batchverwerking:

• Ondersteunt gelijktijdige plaatsing van meerdere werkstukken
• Voorbeeld: tot 5 stroken (250 mm × 70 mm) kunnen in één cyclus worden verwerkt.
• Verbetert de doorvoer aanzienlijk en verkort de verwerkingstijd

Deze mogelijkheid is vooral waardevol voor productieomgevingen met hoge volumes.

3. Tegengesteld dubbelassig systeem voor productiviteit

De HP-1201 heeft een structuur met twee assen met een asafstand van ≤ 22 mm:

• Maakt parallelle of sequentiële snijbewerkingen mogelijk
• Vermindert de reisafstand bij stationair draaien
• Verhoogt de snijefficiëntie en de totale doorvoer

In combinatie met de snelle spindelrotatie (tot 60.000 tpm) zorgt het systeem voor een snelle en nauwkeurige materiaalscheiding.

4. Portaalstructuur voor superieure stabiliteit

De machine is ontworpen met een hoog stijfheidsportaal:

• Verbeterde structurele stabiliteit tijdens hoge snelheden
• Minder trillingen voor nauwkeuriger snijden
• Geschikt voor het nauwkeurig in blokjes snijden van brosse materialen

Dit zorgt voor consistente prestaties, zelfs onder veeleisende verwerkingsomstandigheden.

5. Geavanceerd uitlijn- en inspectiesysteem

Uitgerust met een dubbele microscoopconfiguratie:

• Maakt snelle en nauwkeurige automatische uitlijning mogelijk
• Ondersteunt inspectie van kerven met hoge resolutie
• Verbetert de snijconsistentie en vermindert defecten

Dit is essentieel voor het handhaven van krappe toleranties bij de productie van halfgeleiders.

6. Optionele Sub-CT mes Dressing functie

De optionele Sub-CT geassisteerde bladkleedfunctie helpt om het blad in optimale conditie te houden:

• Vermindert afbrokkelen van randen en oppervlaktedefecten
• Verlengt de levensduur van de bladen
• Verbetert de algehele snijkwaliteit

7. Optioneel diepkoelsysteem

Een optioneel diep ingesneden koelwatersysteem is verkrijgbaar:

• Verbetert de koelefficiëntie tijdens het snijden
• Vermindert thermische schade aan materialen
• Verbetert oppervlaktekwaliteit en snijprecisie

Technische specificaties

Toepassingen

De HP-1201 wordt veel gebruikt in geavanceerde productieomgevingen waar zeer nauwkeurig snijden van grote of meerdere werkstukken vereist is:

• Ontdoppen van halfgeleiderwafers (≤ 12 inch)
• Geavanceerde verpakkingssubstraten
• Verpakking op panumniveau (PLP)
• LED en opto-elektronische materialen
• Keramische en harde brosse materialen
• Multi-strip en batch snijtoepassingen

Belangrijkste voordelen

Hoge doorvoer

De verwerking van meerdere stukken en het ontwerp met twee assen verhogen de productiviteit aanzienlijk.

Flexibele verwerking

Aanpasbare werktafel maakt verwerking van verschillende vormen en lay-outs mogelijk.

Precisie en stabiliteit

De portaalstructuur en het geavanceerde uitlijnsysteem garanderen een hoge nauwkeurigheid en herhaalbaarheid.

Kostenefficiëntie

Een kortere verwerkingstijd en een langere levensduur van de bladen verlagen de totale operationele kosten.

Veelgestelde vragen (FAQ)

1. Wat is de maximale werkstukgrootte die door de HP-1201 wordt ondersteund?

De HP-1201 ondersteunt zowel wafersubstraten als substraten van groot formaat. Hij kan ronde wafers tot 12 inch (Ø300 mm) en vierkante werkstukken tot 400 × 400 mm verwerken. Dit maakt hem bijzonder geschikt voor geavanceerde verpakkingstoepassingen en toepassingen op paneelniveau.

2. Is de HP-1201 geschikt voor toepassingen waarbij meerdere stukken of stroken worden gesneden?

Ja. De HP-1201 is specifiek geoptimaliseerd voor het snijden van meerdere stukken en stroken. Hij kan meerdere stroken in één cyclus verwerken, bijvoorbeeld tot 5 stroken van 250 mm × 70 mm, waardoor de verwerkingscapaciteit aanzienlijk wordt verbeterd en de verwerkingstijd bij batchproductie wordt verkort.

3. Hoe zorgt de machine voor snijprecisie en stabiliteit?

De HP-1201 zorgt voor hoge precisie door een combinatie van:

• Zeer stijve portaalstructuur voor stabiel gebruik
• Systeem met dubbele microscoop voor nauwkeurige uitlijning en inspectie
• Bewegingsbesturing met hoge resolutie (tot 0,0001 mm resolutie)
• Configuratie met twee assen voor gebalanceerd en efficiënt zagen

Deze eigenschappen zorgen samen voor een consistente zaagkwaliteit, minimale verspaning en betrouwbare prestaties bij veeleisende toepassingen.