Diamond Wire Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine for Sapphire / SiC Material Processing

The diamond wire multi-wire dual-station cutting machine is a core equipment for precision processing of brittle materials. By using the high-speed reciprocating motion of diamond wire (steel wire coated with silicon carbide or aluminum oxide particles) and relative abrasion with the workpiece, it achieves accurate cutting of hard materials.

デュアルステーション設計により、2つのワーク固定具を同時に（または交互に）使用できるため、生産効率が大幅に向上します。半導体ウェハー、サファイア、炭化ケイ素（SiC）、セラミック、石英、貴金属などの材料のスクエアリング、スライシング、精密成形に広く使用されています。.

この機械は、サーボ制御システム、張力調整、揺動切断技術を統合し、効率と精度をバランスさせており、太陽光発電、半導体、先端製造業などの産業で重要なツールとなっている。.

技術仕様

動作原理

この機械は、「ダイヤモンドワイヤの磨耗＋ワークの送り」に基づいて作動する：

1. ダイヤモンドワイヤーサイクリング

   • 高速回転するキャプスタンがダイヤモンドワイヤーを往復運動（または一方向の循環運動）させる。.

   • ワイヤーの張力は、スプリング式または空気圧式のテンションホイールで維持され、安定した切断が可能。.

2. ワーク送り

   • サーボモーターは、ダイヤモンドワイヤーに向かって一定速度で移動するようにワーク固定具を制御し、切断のための相対的な摩耗を発生させる。.

3. デュアル・ステーション・スイッチング

   • 1つのワークを切断した後、マシンは自動的にもう1つのフィクスチャーに切り替わり、ダウンタイムなしで連続稼働する。.

4. キーテクノロジー

   • 揺動切削：±8°の揺動式ワークテーブルにより、均一なワイヤー接触と表面平坦度の向上を実現。.

   • テンションコントロール：センサーがワイヤーの張力をリアルタイムで監視し、スリップや破損を防止。.

コア機能

アプリケーション

1. 半導体・太陽電池

   • シリコン（単結晶/多結晶）およびPERC太陽電池用ウェーハスライシング

   • LED基板と太陽電池モジュールのエッジプロファイリング

2. セラミック＆宝石

   • LEDディスプレイとスマートフォンのスクリーン用サファイアスライス

   • EV用パワーデバイスの炭化ケイ素（SiC）精密切削加工、材料の無駄を最小化

3. 石英・光学ガラス

   • 水晶発振器：センサーと通信用の高精度スライシング

   • 光学部品：表面欠陥の少ないレンズとプリズムの切断

4. 金属・レアアース

   • 貴金属（金、プラチナ）の宝飾品用裁断、スクラップの削減

   • モーターおよびセンサー用希土類磁石（NdFeB）スライシング

よくあるご質問

Q: ダイヤモンドワイヤーのデュアルステーション切断機の仕組みは？
A: ダイヤモンドワイヤーサイクリング(往復運動)とデュアルステーションデザインを採用し、連続切断と材料の切り替えを行うことで、ダウンタイムを最小限に抑えます。.

Q: ダイヤモンドワイヤーデュアルステーション切断機の主な利点は何ですか？
A：シリコンウエハーやセラミックスなどの脆性材料の切断において、高効率（2ステーション並列処理）と高精度（±0.01mm精度）を実現。.