Siirry sisältöön
SÄHKÖPOSTI:
eric_wang@zmsh-materials.com
Etusivu
Tietoja
Tuotteet
Uutiset
Tapaus
Ratkaisut
Ota yhteyttä
Pyydä tarjous
Pyydä tarjous
Etusivu
Tietoja
Tuotteet
Uutiset
Tapaus
Ratkaisut
Ota yhteyttä
Archives: Products
Osastot
Liimauskone
Coating / Deposition Equipment
Kristallien kasvatusuuni
Epitaxy Equipment
Grinding Machine
Inspection Equipment
Laserleikkauskone
Laserporauskone
Polishing Machine
Wafer
Wafer Cleaning Machine
Lankasaha kone
Näytetään tulokset 1–12 / 25
Lajittelu, oletustapa
Lajittelu: ostetuin ensin
Lajittelu: arvostetuin ensin
Järjestä uusimman mukaan
Lajittelu: halvin ensin
Lajittelu: kallein ensin
Lue lisää
Kristallien kasvatusuuni
50kg SiC-raaka-aineen synteesiuunin erittäin puhdas piikarbidikristallien valmistus
Lue lisää
Lue lisää
Kristallien kasvatusuuni
6-8 tuuman pii- ja SiC-kiekkojen nelinkertainen kiillotusautomaatiolinja, jossa on puhdistus- ja uudelleenasennussilmukka
Lue lisää
Lue lisää
Kristallien kasvatusuuni
6/8/12-tuumainen LPCVD-hapetusuunin erittäin tasainen ohutkalvopinnoitus kehittyneeseen puolijohdevalmistukseen
Lue lisää
Lue lisää
Laserporauskone
Kompakti korkean tarkkuuden laser-mikroporauskone erittäin hienoihin reikiin ja monimateriaaliyhteensopivuuteen
Lue lisää
Lue lisää
Laserporauskone
Mukautettava laser-mikroporauskone erittäin koville, korkean lämpötilan materiaaleille
Lue lisää
Lue lisää
Lankasaha kone
Diamond Wire Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine for Sapphire / SiC Material Processing
Lue lisää
Lue lisää
Lankasaha kone
Timanttilanka yhden / usean langan sahauskone puolijohdekiekkojen käsittelyyn
Lue lisää
Lue lisää
Laserleikkauskone
Fully Automatic Precision Dicing Saw for 8″ & 12″ Wafer Cutting
Lue lisää
Lue lisää
Epitaxy Equipment
High-Performance GaN Epitaxy Equipment for 6”/8” Wafers
Lue lisää
Lue lisää
Laserleikkauskone
High-Precision Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC, Sapphire, Quartz & Advanced Ceramics
Lue lisää
Lue lisää
Laserleikkauskone
Korkean tarkkuuden laserleikkauskone, jossa on piko- ja nanosekuntilaser-vaihtoehdot
Lue lisää
Lue lisää
Liimauskone
High-Precision Wafer Bonding Equipment for Si-Si, SiC-SiC & Heterogeneous Integration
Lue lisää
1
2
3
→
Finnish
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Chinese
Portuguese
Polish
Czech
Hungarian
Swedish
Vietnamese
Thai
Turkish
Arabic
Russian
