Štítek: SiC wafer dicing
-
Zařízení na výrobu kostek
Vysoce přesné řešení pro dělení 12palcových destiček pro pokročilé zpracování polovodičů
-
Laserový řezací stroj
Mikrofluidní laserové zařízení pro vysoce přesné zpracování polovodičových destiček
