HP-8201 Plně automatický 8palcový stroj na kostkování oplatek

HP-8201 je vysoce účinný, plně automatický stroj na dělení destiček, který je navržen pro přesné řezání polovodičových a krystalických materiálů. Tento pokročilý systém pro krájení destiček o průměru až 8 palců podporuje širokou škálu materiálů včetně křemíku (Si), karbidu křemíku (SiC), tantalátu lithia (LT) a niobátu lithia (LN). Systém HP-8201 kombinuje rychlost, přesnost a automatizaci v jediné platformě a nabízí kompletní řešení pro prostředí velkosériové výroby a specializované potřeby zpracování destiček.

Stroj integruje všechny důležité kroky do jednoho automatizovaného pracovního postupu: nakládání a vykládání destiček, přesné zarovnání, krájení na kostky, čištění po řezání a sušení. Omezením manuálních zásahů zajišťuje vysokou propustnost při zachování konzistentní kvality, takže je ideální pro odvětví, jako je výroba polovodičů, zařízení MEMS, optoelektronika a výroba pokročilých senzorů.

Klíčové vlastnosti a výhody

• Struktura s dvěma protilehlými vřeteny: HP-8201 využívá konstrukci se dvěma protilehlými vřeteny a zkrácenou vzdáleností vřeten, což umožňuje souběžné řezání. Tato konfigurace výrazně zvyšuje efektivitu výroby a propustnost, takže je vhodná do prostředí velkosériové výroby.
• Plně automatizovaný pracovní postup: Stroj poskytuje komplexní automatizaci včetně manipulace s destičkami, zarovnávání, krájení a čištění/sušení. Operátoři mohou dosáhnout nepřetržité výroby s minimální manuální účastí, což snižuje náklady na pracovní sílu a zvyšuje celkovou provozní efektivitu.
• Duální mikroskopický systém: HP-8201 je vybaven mikroskopy s vysokým i nízkým zvětšením a nabízí přesné automatické zarovnání destiček a vysoce přesnou detekci značek ostří. Kromě toho podporuje asistované obtahování břitů Sub-C/T, které zajišťuje konzistentní stav břitů a optimální řezný výkon, což vede ke zvýšení výtěžnosti a kvality povrchu.
• Volitelná dvojitá tryska na vodu a plyn: U destiček, které vyžadují vyšší čistotu po nakrájení, lze nainstalovat volitelnou duální trysku na vodu a plyn. Tato funkce účinně odstraňuje nečistoty a částice, čímž snižuje riziko kontaminace a zajišťuje vysoce kvalitní povrch destiček pro následné zpracování.
• Pokročilé řezné schopnosti: Systém lze nakonfigurovat s možností kruhového řezání a ořezávání hran, což poskytuje flexibilitu pro specializované geometrie destiček nebo aplikace, které vyžadují přesné dokončování hran.
• Všestrannost materiálu: HP-8201 je kompatibilní se širokou škálou materiálů, včetně křehkých substrátů, jako jsou Si, SiC, LT a LN. Jeho přizpůsobivost zajišťuje, že uživatelé mohou zpracovávat různé typy destiček, aniž by museli měnit stroje, což je nezbytné pro diverzifikované výrobní linky.

Technické specifikace

Aplikace

HP-8201 je navržen tak, aby splňoval potřeby moderního zpracování polovodičů a krystalických materiálů. Typické aplikace zahrnují:

1. Dicing polovodičových destiček: Řezání křemíkových a SiC destiček pro integrované obvody, výkonová zařízení a součástky MEMS.
2. Optoelektronická zařízení: Přesné krájení LT a LN destiček používaných v optických modulátorech, akustických zařízeních a piezoelektrických součástkách.
3. Ořezávání hran a řezání kroužků: Specializované zpracování destiček, které vyžadují přizpůsobené tvary nebo snížené vady hran.
4. Velkosériová výroba: Automatizovaná kontinuální výroba s vysokou opakovatelností a minimálním zásahem obsluhy.
5. Výzkum a vývoj: Flexibilní zpracování pro experimentální destičky nebo nízkoobjemové vysoce přesné aplikace v pokročilých laboratořích.

Proč si vybrat HP-8201?

• Zvýšená efektivita: Dvě protilehlá vřetena a zkrácená vzdálenost vřeten umožňují rychlejší průchodnost a přesnější řezy.
• Vynikající přesnost: Systém dvojitého mikroskopu zajišťuje přesnost zarovnání a přesnou detekci stop po ostří pro konzistentní kvalitu plátků.
• Všestrannost a flexibilita: Podporuje širokou škálu materiálů a volitelných modulů pro ořezávání hran a řezání kroužků.
• Integrované čištění a sušení: Snižuje počet kroků po zpracování a zajišťuje čistý povrch destiček, což je důležité pro výrobu s vysokou výtěžností.
• Spolehlivá automatizace: Plně automatizované nakládání, krájení a čištění minimalizuje lidské chyby a zvyšuje celkovou spolehlivost výroby.

HP-8201 je komplexní řešení pro operace dělení destiček kombinující rychlost, přesnost a všestrannost. Je určeno pro výrobce, kteří se snaží optimalizovat efektivitu výroby při zachování nejvyšších standardů kvality destiček.

ČASTO KLADENÉ DOTAZY 

1. Jaké materiály může HP-8201 zpracovávat?
Podporuje destičky o velikosti až 8 palců, včetně Si, SiC, LT a LN, vhodné pro polovodiče, MEMS a optoelektronická zařízení.

2. Jak je zajištěna vysoká přesnost?
Dvě vřetena, dva mikroskopy a asistované obtahování nožů Sub-C/T zajišťují přesné seřízení, precizní řezání a konzistentní kvalitu.

3. Jaké automatizační a volitelné funkce jsou k dispozici?
Plná automatizace zahrnuje nakládání, vyrovnávání, krájení, čištění a sušení. Volitelné ořezávání hran, řezání kroužků a čištění dvěma tryskami zvyšují flexibilitu a efektivitu.