Nhảy tới nội dung

Email: eric_wang@zmsh-materials.com

Trang chủ
Về
Sản phẩm
Tin tức
Trường hợp
Giải pháp
Liên hệ với chúng tôi

Yêu cầu báo giá

Yêu cầu báo giá

Trang chủ
Về
Sản phẩm
Tin tức
Trường hợp
Giải pháp
Liên hệ với chúng tôi

Thẻ: dual spindle dicing

Danh mục sản phẩm

Máy hàn
Thiết bị phủ / lắng đọng
Lò nuôi tinh thể
Thiết bị cắt hạt lựu
Thiết bị epitaxy
Máy mài
Thiết bị kiểm tra
Máy cắt laser
Máy khoan laser
Máy đánh bóng
Miếng wafer
Máy làm sạch tấm wafer
Máy cắt dây

Hiển thị kết quả duy nhất

Đọc tiếp
Thiết bị cắt hạt lựu
Máy cắt wafer tự động HP-1201 dành cho cắt chính xác khổ lớn

Đọc tiếp

Giới thiệu về chúng tôi

Công ty TNHH Thương mại Nổi tiếng Thượng Hải chuyên cung cấp thiết bị bán dẫn và giải pháp vật liệu tiên tiến, bao gồm các sản phẩm như thiết bị nuôi cấy tinh thể, xử lý wafer, hệ thống laser, máy cắt dây và thiết bị hàn cho các hoạt động nghiên cứu và phát triển (R&D), sản xuất thử nghiệm và sản xuất hàng loạt.

Giải pháp

Giải pháp sản xuất SiC
Giải pháp xử lý Sapphire
Giải pháp cho tấm wafer silicon
Giải pháp gia công chính xác bằng laser
Giải pháp cắt và thái wafer
Nghiên cứu và Phát triển (R&D) & Giải pháp Tùy chỉnh

Sản phẩm

Thiết bị cắt hạt lựu
Lò nuôi tinh thể
Máy cắt dây
Máy khoan laser
Máy cắt laser
Máy hàn
Máy đánh bóng
Máy mài
Thiết bị kiểm tra
Thiết bị phủ / lắng đọng
Máy làm sạch tấm wafer
Thiết bị epitaxy
Miếng wafer

Liên hệ với chúng tôi

Địa chỉ: Phòng 1-1805, Số 1079 Đường Dianshanhu, Khu Qingpu, Thượng Hải, Trung Quốc, 201799
Điện thoại:+8615801942596
Email:eric_wang@zmsh-materials.com

Bản quyền © 2026 Công ty TNHH Thương mại Nổi tiếng Thượng Hải

Vietnamese

English

Japanese

Korean

German

French

Italian

Spanish

Dutch

Chinese

Portuguese

Polish

Czech

Hungarian

Swedish

Finnish

Thai

Turkish

Arabic

Russian