Nhảy tới nội dung
Email:
eric_wang@zmsh-materials.com
Trang chủ
Về
Sản phẩm
Tin tức
Trường hợp
Giải pháp
Liên hệ với chúng tôi
Yêu cầu báo giá
Yêu cầu báo giá
Trang chủ
Về
Sản phẩm
Tin tức
Trường hợp
Giải pháp
Liên hệ với chúng tôi
Thẻ: advanced packaging equipment
Danh mục sản phẩm
Lò nuôi tinh thể
Máy cắt dây
Máy khoan laser
Máy cắt laser
Thiết bị cắt hạt lựu
Máy hàn
Máy đánh bóng
Máy mài
Thiết bị kiểm tra
Thiết bị phủ / lắng đọng
Máy làm sạch tấm wafer
Thiết bị epitaxy
Miếng wafer
Hiển thị tất cả 2 kết quả
Sắp xếp mặc định
Sắp xếp theo mức độ phổ biến
Sắp xếp theo xếp hạng trung bình
Sắp xếp theo mới nhất
Sắp xếp theo giá: thấp đến cao
Sắp xếp theo giá: cao đến thấp
Đọc tiếp
Máy mài
Wafer Thinning System Precision Back Grinding Equipment for Si SiC and 4 to 12 Inch Semiconductor Wafers
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Máy đánh bóng
Máy đánh bóng khô dòng WDP-1240 dùng để giảm ứng suất và xử lý mặt sau cho tấm wafer 300mm
Đọc tiếp
Vietnamese
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Chinese
Portuguese
Polish
Czech
Hungarian
Swedish
Finnish
Thai
Turkish
Arabic
Russian
