Nhảy tới nội dung
Email:
eric_wang@zmsh-materials.com
Trang chủ
Về
Sản phẩm
Tin tức
Trường hợp
Giải pháp
Liên hệ với chúng tôi
Yêu cầu báo giá
Yêu cầu báo giá
Trang chủ
Về
Sản phẩm
Tin tức
Trường hợp
Giải pháp
Liên hệ với chúng tôi
Danh mục: Dicing Equipment
Danh mục sản phẩm
Máy hàn
Thiết bị phủ / lắng đọng
Lò nuôi tinh thể
Thiết bị cắt hạt lựu
Thiết bị epitaxy
Máy mài
Thiết bị kiểm tra
Máy cắt laser
Máy khoan laser
Máy đánh bóng
Miếng wafer
Máy làm sạch tấm wafer
Máy cắt dây
Hiển thị tất cả 3 kết quả
Sắp xếp mặc định
Sắp xếp theo mức độ phổ biến
Sắp xếp theo xếp hạng trung bình
Sắp xếp theo mới nhất
Sắp xếp theo giá: thấp đến cao
Sắp xếp theo giá: cao đến thấp
Đọc tiếp
Thiết bị cắt hạt lựu
Giải pháp cắt lát wafer 12 inch độ chính xác cao dành cho quy trình chế tạo bán dẫn tiên tiến
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Thiết bị cắt hạt lựu
Máy cắt wafer tự động HP-1201 dành cho cắt chính xác khổ lớn
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Thiết bị cắt hạt lựu
Máy cắt miếng wafer 8 inch hoàn toàn tự động HP-8201
Đọc tiếp
Vietnamese
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Chinese
Portuguese
Polish
Czech
Hungarian
Swedish
Finnish
Thai
Turkish
Arabic
Russian
