{"id":2149,"date":"2026-04-09T07:24:36","date_gmt":"2026-04-09T07:24:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2149"},"modified":"2026-04-09T07:24:37","modified_gmt":"2026-04-09T07:24:37","slug":"hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/product\/hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting\/","title":{"rendered":"HP-1201 Automatisk wafer-t\u00e4rningsmaskin f\u00f6r precisionssk\u00e4rning i stora format"},"content":{"rendered":"

\"\"HP-1201 Automatic Dicing Machine \u00e4r en h\u00f6gpresterande l\u00f6sning som \u00e4r speciellt framtagen f\u00f6r storformatsubstrat och sk\u00e4rning av flera delar. Systemet \u00e4r utformat f\u00f6r att uppfylla de nya kraven f\u00f6r avancerad halvledarf\u00f6rpackning och substratbearbetning och st\u00f6der b\u00e5de wafer-dicing (upp till 12 tum) och arbetsstycken med stor yta upp till 400 \u00d7 400 mm.<\/p>\n

Med sin robusta gantry-struktur, konfiguration med dubbla spindlar och anpassningsbara arbetsplattform ger HP-1201 exceptionell styvhet, stabilitet och genomstr\u00f6mning. Den \u00e4r s\u00e4rskilt l\u00e4mplig f\u00f6r applikationer med bandmaterial, paneler med flera verktyg och komplexa arbetsstyckeslayouter.<\/p>\n

Maskinen integrerar h\u00f6gprecisionsuppriktning, intelligent inspektion och flexibla bearbetningsm\u00f6jligheter, vilket g\u00f6r den till ett perfekt val f\u00f6r tillverkare som vill ha b\u00e5de produktivitet och sk\u00e4rprecision.<\/p>\n

Viktiga funktioner<\/span><\/h2>\n

1. Utformad f\u00f6r substrat med stort format<\/span><\/h3>\n

Till skillnad fr\u00e5n konventionella t\u00e4rningssystem \u00e4r HP-1201 optimerad f\u00f6r stora arbetsstycken och f\u00f6rpackningssubstrat:<\/p>\n

    \n
  • St\u00f6djer upp till 400 mm \u00d7 400 mm kvadratiska material<\/li>\n
  • Kompatibel med 12-tums wafers och l\u00e4gre<\/li>\n
  • Idealisk f\u00f6r panel- och avancerade f\u00f6rpackningsprocesser<\/li>\n<\/ul>\n

    Detta g\u00f6r den mycket anpassningsbar till b\u00e5de halvledarteknik och nya f\u00f6rpackningstekniker.<\/p>\n

    2. H\u00f6geffektiv kapning av flera delar<\/span><\/h3>\n

    Systemet utm\u00e4rker sig i applikationer med flera band och batchbearbetning:<\/p>\n

      \n
    • St\u00f6djer samtidig placering av flera arbetsstycken<\/li>\n
    • Exempel: upp till 5 remsor (250 mm \u00d7 70 mm) kan bearbetas i en cykel<\/li>\n
    • Avsev\u00e4rt f\u00f6rb\u00e4ttrad genomstr\u00f6mning och kortare hanteringstid<\/li>\n<\/ul>\n

      Denna kapacitet \u00e4r s\u00e4rskilt v\u00e4rdefull f\u00f6r produktionsmilj\u00f6er med stora volymer.<\/p>\n

      3. Motsatt dubbelspindelsystem f\u00f6r produktivitet<\/span><\/h3>\n

      HP-1201 har en dubbelspindelstruktur med ett spindelavst\u00e5nd p\u00e5 \u2264 22 mm:<\/p>\n

        \n
      • M\u00f6jligg\u00f6r parallella eller sekventiella sk\u00e4roperationer<\/li>\n
      • Minskar k\u00f6rstr\u00e4ckan vid tomg\u00e5ngsk\u00f6rning<\/li>\n
      • \u00d6kar sk\u00e4rningseffektiviteten och den totala genomstr\u00f6mningen<\/li>\n<\/ul>\n

        I kombination med h\u00f6ghastighetsspindelrotation (upp till 60.000 varv\/min) s\u00e4kerst\u00e4ller systemet snabb och exakt materialseparation.<\/p>\n

        4. Gantry-struktur f\u00f6r \u00f6verl\u00e4gsen stabilitet<\/span><\/h3>\n

        Maskinen har en portalkonstruktion med h\u00f6g styvhet:<\/p>\n

          \n
        • F\u00f6rb\u00e4ttrad strukturell stabilitet under h\u00f6ghastighetsdrift<\/li>\n
        • Minskad vibration f\u00f6r f\u00f6rb\u00e4ttrad sk\u00e4rprecision<\/li>\n
        • L\u00e4mplig f\u00f6r precisionssk\u00e4rning av spr\u00f6da material<\/li>\n<\/ul>\n

          Detta s\u00e4kerst\u00e4ller konsekvent prestanda \u00e4ven under kr\u00e4vande bearbetningsf\u00f6rh\u00e5llanden.<\/p>\n

          5. Avancerat system f\u00f6r uppriktning och inspektion<\/span><\/h3>\n

          Utrustad med en konfiguration med dubbla mikroskop:<\/p>\n

            \n
          • M\u00f6jligg\u00f6r snabb och exakt automatisk uppriktning<\/li>\n
          • St\u00f6der h\u00f6guppl\u00f6st kerfinspektion<\/li>\n
          • F\u00f6rb\u00e4ttrar sk\u00e4rningens j\u00e4mnhet och minskar antalet defekter<\/li>\n<\/ul>\n

            Detta \u00e4r avg\u00f6rande f\u00f6r att bibeh\u00e5lla sn\u00e4va toleranser vid tillverkning av halvledare.<\/p>\n

            6. Tillval Sub-CT Blade Dressing-funktion<\/span><\/h3>\n

            Den valfria Sub-CT-assisterade bladdressningsfunktionen hj\u00e4lper till att bibeh\u00e5lla optimalt bladskick:<\/p>\n

              \n
            • Minskar kantflisning och ytdefekter<\/li>\n
            • F\u00f6rl\u00e4nger bladets livsl\u00e4ngd<\/li>\n
            • F\u00f6rb\u00e4ttrar den totala sk\u00e4rkvaliteten<\/li>\n<\/ul>\n

              7. Kylsystem f\u00f6r djupg\u00e5ende sk\u00e4rning som tillval<\/span><\/h3>\n

              Ett kylvattensystem f\u00f6r djupg\u00e5ende sk\u00e4rning finns som tillval:<\/p>\n

                \n
              • F\u00f6rb\u00e4ttrar kylningseffektiviteten under sk\u00e4rning<\/li>\n
              • Minskar termisk skada p\u00e5 material<\/li>\n
              • F\u00f6rb\u00e4ttrar ytkvaliteten och sk\u00e4rprecisionen<\/li>\n<\/ul>\n

                Tekniska specifikationer<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Parameter<\/th>\nSpecifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Spindeleffekt<\/td>\n1,8 kW<\/td>\n<\/tr>\n
                Spindelvarvtal<\/td>\n6000 - 60000 varv\/min<\/td>\n<\/tr>\n
                X-axelns r\u00f6relse<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                X-axel Hastighet<\/td>\n0,1 - 1000 mm\/s<\/td>\n<\/tr>\n
                X-axel Uppl\u00f6sning<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Y1\/Y2 Resor<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Y-axel Uppl\u00f6sning<\/td>\n0,0001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Positioneringsnoggrannhet<\/td>\n0,002 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Ackumulerat fel<\/td>\n0,003 \/ 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Z1\/Z2 Resor<\/td>\n13 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Repeterbarhet<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Theta-rotation<\/td>\n380\u00b0 \u00b1 5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
                Vinkelnoggrannhet<\/td>\n1 b\u00e5gsekund<\/td>\n<\/tr>\n
                Mikroskopf\u00f6rstoring<\/td>\n1,5\u00d7 (tillval) \/ 0,8\u00d7<\/td>\n<\/tr>\n
                Belysning<\/td>\nRingljus + koaxialljus<\/td>\n<\/tr>\n
                Max arbetsstycke (rund)<\/td>\n\u00d8300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Max arbetsstycke (kvadrat)<\/td>\n400 \u00d7 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Maskinens storlek (B\u00d7D\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 1250 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Vikt<\/td>\n2000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Till\u00e4mpningar<\/span><\/h2>\n

                HP-1201 anv\u00e4nds ofta inom avancerad tillverkning d\u00e4r det kr\u00e4vs h\u00f6gprecisionsbitning av stora eller flera arbetsstycken:<\/p>\n

                  \n
                • T\u00e4rning av halvledarskivor (\u2264 12 tum)<\/li>\n
                • Avancerade f\u00f6rpackningssubstrat<\/li>\n
                • Paketering p\u00e5 panelniv\u00e5 (PLP)<\/li>\n
                • LED- och optoelektroniska material<\/li>\n
                • Keramiska och h\u00e5rda spr\u00f6da material<\/li>\n
                • Flerbands- och batchsk\u00e4rning<\/li>\n<\/ul>\n

                  \"\"<\/p>\n

                  Centrala f\u00f6rdelar<\/span><\/h2>\n

                  H\u00f6g genomstr\u00f6mning<\/span><\/h3>\n

                  Flerstycksbearbetning och dubbelspindlig konstruktion \u00f6kar produktiviteten avsev\u00e4rt.<\/p>\n

                  Flexibel bearbetning<\/span><\/h3>\n

                  Anpassningsbart arbetsbord m\u00f6jligg\u00f6r bearbetning av olika former och layouter.<\/p>\n

                  Precision och stabilitet<\/span><\/h3>\n

                  Portalkonstruktion och avancerat uppriktningssystem garanterar h\u00f6g noggrannhet och repeterbarhet.<\/p>\n

                  Kostnadseffektivitet<\/span><\/h3>\n

                  Kortare bearbetningstid och l\u00e4ngre livsl\u00e4ngd p\u00e5 knivarna s\u00e4nker de totala driftskostnaderna.<\/p>\n

                  Vanliga fr\u00e5gor och svar (FAQ)<\/span><\/h2>\n

                  1. Vilken \u00e4r den maximala storleken p\u00e5 arbetsstycket som st\u00f6ds av HP-1201?<\/span><\/h3>\n

                  HP-1201 st\u00f6der b\u00e5de wafer- och storformatsubstrat. Den kan bearbeta runda wafers upp till 12 tum (\u00d8300 mm) och fyrkantiga arbetsstycken upp till 400 \u00d7 400 mm. Detta g\u00f6r den s\u00e4rskilt l\u00e4mplig f\u00f6r avancerade f\u00f6rpackningar och applikationer p\u00e5 panelniv\u00e5.<\/p>\n

                  2. \u00c4r HP-1201 l\u00e4mplig f\u00f6r flerstycks- eller bandkapning?<\/span><\/h3>\n

                  Ja, HP-1201 \u00e4r s\u00e4rskilt optimerad f\u00f6r flerstycks- och bandsk\u00e4rning. Den kan bearbeta flera remsor i en enda cykel - t.ex. upp till 5 stycken 250 mm \u00d7 70 mm remsor - vilket avsev\u00e4rt f\u00f6rb\u00e4ttrar genomstr\u00f6mningen och minskar hanteringstiden vid batchproduktion.<\/p>\n

                  3. Hur s\u00e4kerst\u00e4ller maskinen sk\u00e4rprecision och stabilitet?<\/span><\/h3>\n

                  HP-1201 garanterar h\u00f6g precision genom en kombination av:<\/p>\n

                    \n
                  • Portalkonstruktion med h\u00f6g styvhet f\u00f6r stabil drift<\/li>\n
                  • Dubbelt mikroskopsystem f\u00f6r exakt uppriktning och inspektion<\/li>\n
                  • H\u00f6guppl\u00f6sande r\u00f6relsekontroll (upp till 0,0001 mm uppl\u00f6sning)<\/li>\n
                  • Dubbelspindelkonfiguration f\u00f6r balanserad och effektiv kapning<\/li>\n<\/ul>\n

                    Dessa egenskaper samverkar f\u00f6r att ge j\u00e4mn kapkvalitet, minimal flisning och tillf\u00f6rlitlig prestanda i kr\u00e4vande applikationer.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    HP-1201 Automatic Dicing Machine \u00e4r en h\u00f6gpresterande l\u00f6sning som \u00e4r speciellt framtagen f\u00f6r storformatsubstrat och sk\u00e4rning av flera delar. Systemet \u00e4r utformat f\u00f6r att uppfylla de nya kraven f\u00f6r avancerad halvledarf\u00f6rpackning och substratbearbetning och st\u00f6der b\u00e5de wafer-dicing (upp till 12 tum) och arbetsstycken med stor yta upp till 400 \u00d7 400 mm.<\/p>","protected":false},"featured_media":2151,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[897,898,891,896,895,894,893,694,475,890,892,889],"class_list":{"0":"post-2149","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-ceramic-substrate-machining","8":"product_tag-dual-spindle-dicing","9":"product_tag-ic-chip-singulation","10":"product_tag-led-chip-processing","11":"product_tag-mems-fabrication","12":"product_tag-multi-strip-cutting","13":"product_tag-panel-level-packaging","14":"product_tag-precision-microfabrication","15":"product_tag-semiconductor-manufacturing","16":"product_tag-silicon-wafer-processing","17":"product_tag-substrate-cutting","18":"product_tag-wafer-dicing","19":"desktop-align-left","20":"tablet-align-left","21":"mobile-align-left","22":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","23":"ast-product-gallery-with-no-image","24":"ast-product-tabs-layout-horizontal","26":"first","27":"instock","28":"shipping-taxable","29":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2149"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2153,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions\/2153"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2151"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2149"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2149"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2149"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2149"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}