{"id":2143,"date":"2026-04-09T07:00:47","date_gmt":"2026-04-09T07:00:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2143"},"modified":"2026-04-09T07:03:21","modified_gmt":"2026-04-09T07:03:21","slug":"high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/product\/high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing\/","title":{"rendered":"H\u00f6gprecisionsl\u00f6sning f\u00f6r 12-tums wafers f\u00f6r avancerad halvledarbearbetning"},"content":{"rendered":"

\"\"HP-1221 Fully Automatic Wafer Dicing Machine \u00e4r en h\u00f6geffektiv, precisionskonstruerad l\u00f6sning som \u00e4r utformad f\u00f6r singuleringsprocesser f\u00f6r halvledarwafers. Systemet st\u00f6der wafers upp till 300 mm (12 tum) och integrerar avancerad automatisering, sk\u00e4rteknik med dubbla spindlar och intelligenta uppriktningssystem f\u00f6r att ge \u00f6verl\u00e4gsen sk\u00e4rnoggrannhet, genomstr\u00f6mning och konsekvens.<\/p>\n

HP-1221 \u00e4r konstruerad f\u00f6r moderna tillverkningsmilj\u00f6er f\u00f6r halvledare och m\u00f6jligg\u00f6r ett helautomatiskt arbetsfl\u00f6de - fr\u00e5n laddning och inriktning av wafers till precisionssk\u00e4rning, f\u00f6ljt av integrerad reng\u00f6ring och torkning. Detta minskar avsev\u00e4rt manuella ingrepp, f\u00f6rb\u00e4ttrar utbytet och s\u00e4kerst\u00e4ller en repeterbar processtabilitet.<\/p>\n

Med sitt kompakta fotavtryck och robusta konstruktion \u00e4r HP-1221 l\u00e4mplig f\u00f6r b\u00e5de produktionslinjer med h\u00f6ga volymer och specialiserade applikationer som kr\u00e4ver h\u00f6g precision och tillf\u00f6rlitlighet.<\/p>\n

Viktiga funktioner<\/span><\/h2>\n

1. Motst\u00e5ende struktur med dubbla spindlar f\u00f6r h\u00f6g effektivitet<\/span><\/h3>\n

Maskinen har en avancerad konfiguration med tv\u00e5 motst\u00e5ende spindlar. Genom att minska avst\u00e5ndet mellan de tv\u00e5 spindlarna minimerar systemet tomg\u00e5ngsr\u00f6relser och f\u00f6rb\u00e4ttrar sk\u00e4rningseffektiviteten avsev\u00e4rt. Den h\u00e4r konstruktionen m\u00f6jligg\u00f6r kontinuerlig drift och minskar cykeltiden, vilket g\u00f6r den idealisk f\u00f6r produktionsmilj\u00f6er med h\u00f6g genomstr\u00f6mning.<\/p>\n

2. Helt automatiserad integrerad process<\/span><\/h3>\n

HP-1221 st\u00f6der en komplett automatiserad process, inklusive:<\/p>\n

    \n
  • Automatisk lastning och lossning av wafers<\/li>\n
  • Uppriktning med h\u00f6g precision<\/li>\n
  • Kontrollerad t\u00e4rningsoperation<\/li>\n
  • Integrerad reng\u00f6ring och torkning<\/li>\n<\/ul>\n

    Denna automatiseringsniv\u00e5 \u00f6kar inte bara produktiviteten utan minskar ocks\u00e5 operat\u00f6rsberoendet och de fel som orsakas av m\u00e4nniskor.<\/p>\n

    3. H\u00f6gprecisionssystem f\u00f6r uppriktning och inspektion<\/span><\/h3>\n

    Systemet \u00e4r utrustat med en konfiguration med dubbla mikroskop (h\u00f6g och l\u00e5g f\u00f6rstoring) och s\u00e4kerst\u00e4ller:<\/p>\n

      \n
    • Snabb och exakt waferuppriktning<\/li>\n
    • Verifiering av sk\u00e4rbanan i realtid<\/li>\n
    • Inspektion av kerf med h\u00f6g uppl\u00f6sning<\/li>\n<\/ul>\n

      Denna egenskap \u00e4r avg\u00f6rande f\u00f6r att bibeh\u00e5lla sn\u00e4va toleranser och s\u00e4kerst\u00e4lla en j\u00e4mn sk\u00e4rkvalitet, s\u00e4rskilt f\u00f6r avancerade halvledarkomponenter.<\/p>\n

      4. Sub-C\/T Funktion f\u00f6r assisterad bladavdressning<\/span><\/h3>\n

      Den integrerade Sub-C\/T-bladdressningsfunktionen hj\u00e4lper till att bibeh\u00e5lla optimal bladsk\u00e4rpa under drift. Detta resulterar i:<\/p>\n

        \n
      • F\u00f6rb\u00e4ttrad kvalitet p\u00e5 sk\u00e4rytan<\/li>\n
      • Minskad avflagning och mikrosprickor<\/li>\n
      • F\u00f6rl\u00e4ngd livsl\u00e4ngd f\u00f6r bladet<\/li>\n<\/ul>\n

        I slut\u00e4ndan bidrar detta till l\u00e4gre driftskostnader och h\u00f6gre produktutbyte.<\/p>\n

        5. Valfritt reng\u00f6ringsmunstycke f\u00f6r tv\u00e5 v\u00e4tskor<\/span><\/h3>\n

        Som tillval kan ett luft-vatten-munstycke med dubbla v\u00e4tskor installeras vid sk\u00e4romr\u00e5det f\u00f6r att f\u00f6rb\u00e4ttra reng\u00f6ringsprestandan efter sk\u00e4rningen. Detta s\u00e4kerst\u00e4ller effektiv borttagning av skr\u00e4p och partiklar, vilket f\u00f6rb\u00e4ttrar waferrenheten och minskar kontamineringsriskerna i nedstr\u00f6msprocesser.<\/p>\n

        Tekniska specifikationer<\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Parameter<\/th>\nSpecifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Spindeleffekt\/varvtal<\/td>\n1,8 kW \/ 2,2 kW (tillval), 6000-60000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
        Fl\u00e4nsstorlek<\/td>\n2 tum<\/td>\n<\/tr>\n
        Maximal storlek p\u00e5 arbetsstycket<\/td>\nRund: \u00d8300 mm \/ Fyrkantig: 254 mm \u00d7 254 mm<\/td>\n<\/tr>\n
        Konfiguration av mikroskop<\/td>\nH\u00f6g f\u00f6rstoring: 7,5\u00d7 \/ L\u00e5g f\u00f6rstoring: 0,75\u00d7 (tillval)<\/td>\n<\/tr>\n
        Maskinens m\u00e5tt (B \u00d7 D \u00d7 H)<\/td>\n1285 mm \u00d7 1590 mm \u00d7 1860 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Till\u00e4mpningar<\/span><\/h2>\n

        HP-1221 \u00e4r utformad f\u00f6r att uppfylla de kr\u00e4vande kraven i olika halvledar- och avancerade materialapplikationer, inklusive<\/p>\n

          \n
        • T\u00e4rning av kiselskivor f\u00f6r integrerade kretsar (IC)<\/li>\n
        • Bearbetning av wafer f\u00f6r kraftelektronik (t.ex. SiC, GaN)<\/li>\n
        • Tillverkning av MEMS-enheter<\/li>\n
        • Sk\u00e4rning av LED och optoelektroniska wafers<\/li>\n
        • Avancerade f\u00f6rpacknings- och waferniv\u00e5processer<\/li>\n<\/ul>\n

          Dess kompatibilitet med wafers upp till 12 tum g\u00f6r den l\u00e4mplig f\u00f6r b\u00e5de mogna och avancerade tillverkningsnoder.<\/p>\n

          \"\"<\/p>\n

          F\u00f6rdelar med prestanda<\/span><\/h2>\n

          F\u00f6rb\u00e4ttrad avkastning och tillf\u00f6rlitlighet<\/span><\/h3>\n

          Precisionsuppriktning och stabil spindelprestanda s\u00e4kerst\u00e4ller minimal kantsprickning och h\u00f6gkvalitativa snittytor, vilket direkt bidrar till f\u00f6rb\u00e4ttrat utbyte av enheten.<\/p>\n

          H\u00f6g genomstr\u00f6mning<\/span><\/h3>\n

          Den dubbelspindliga konstruktionen och den reducerade cykeltiden m\u00f6jligg\u00f6r snabbare bearbetning utan att kompromissa med noggrannheten, vilket g\u00f6r systemet idealiskt f\u00f6r storskalig produktion.<\/p>\n

          Processtabilitet<\/span><\/h3>\n

          Integrerad automation och intelligenta styrsystem s\u00e4kerst\u00e4ller konsekvent prestanda under l\u00e5nga produktionscykler, vilket minskar variabiliteten och f\u00f6rb\u00e4ttrar repeterbarheten.<\/p>\n

          Kostnadseffektivitet<\/span><\/h3>\n

          Funktioner som bladdressning och effektiv reng\u00f6ring minskar f\u00f6rbrukningen av f\u00f6rbrukningsvaror och underh\u00e5llsfrekvensen, vilket s\u00e4nker de totala driftskostnaderna.<\/p>\n

          Varf\u00f6r v\u00e4lja HP-1221<\/span><\/h2>\n

          HP-1221 utm\u00e4rker sig som en p\u00e5litlig och skalbar wafer-dicing-l\u00f6sning f\u00f6r tillverkare som s\u00f6ker:<\/p>\n

            \n
          • H\u00f6g precision vid singulering av wafers<\/li>\n
          • Automatiserade, operat\u00f6rsoberoende processer<\/li>\n
          • Kompatibilitet med avancerade material<\/li>\n
          • L\u00e5ngsiktig kostnadseffektivitet och stabil prestanda<\/li>\n<\/ul>\n

            Kombinationen av avancerad teknik, automation och anv\u00e4ndarorienterad design g\u00f6r den till ett v\u00e4rdefullt tillskott till alla tillverkningslinjer f\u00f6r halvledare.<\/p>\n

            VANLIGA FR\u00c5GOR<\/strong><\/span><\/h2>\n

            1. Vilka typer av wafers kan HP-1221 bearbeta?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            HP-1221 \u00e4r utformad f\u00f6r att hantera ett brett spektrum av wafer-material som anv\u00e4nds vid tillverkning av halvledare och avancerad elektronik. Dessa inkluderar kisel (Si), kiselkarbid (SiC), galliumnitrid (GaN) och andra sammansatta halvledarmaterial.<\/p>\n

            Med sin h\u00f6ga spindelhastighet (upp till 60.000 varv\/min) och stabila sk\u00e4rprestanda kan systemet bearbeta b\u00e5de standardmaterial och h\u00e5rda, spr\u00f6da material med bibeh\u00e5llen utm\u00e4rkt kantkvalitet och minimal flisning.<\/p>\n

            2. Hur f\u00f6rb\u00e4ttrar dubbelspindelsystemet produktionseffektiviteten?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            Den motsatta dubbelspindelstrukturen minskar avsev\u00e4rt de icke-produktiva r\u00f6relserna under drift. Genom att minimera avst\u00e5ndet mellan sk\u00e4raxlarna kan systemet utf\u00f6ra snabbare \u00f6verg\u00e5ngar och kontinuerliga sk\u00e4roperationer.<\/p>\n

            Detta resulterar i:<\/p>\n

              \n
            • Kortare cykeltider<\/li>\n
            • H\u00f6gre genomstr\u00f6mning<\/li>\n
            • F\u00f6rb\u00e4ttrat utnyttjande av utrustning<\/li>\n<\/ul>\n

              J\u00e4mf\u00f6rt med enspindliga system erbjuder HP-1221 en mer effektiv l\u00f6sning f\u00f6r h\u00f6gvolymsapplikationer inom wafer-dicing.<\/p>\n

              3. Hur s\u00e4kerst\u00e4ller maskinen sk\u00e4rprecision och kvalitet?<\/strong><\/span><\/h3>\n

              HP-1221 har flera funktioner f\u00f6r att garantera precision och konsekvens, bland annat<\/p>\n

                \n
              • Dubbelt mikroskopsystem f\u00f6r exakt uppriktning och inspektion i realtid<\/li>\n
              • H\u00f6ghastighetsspindel med l\u00e5g vibration f\u00f6r stabil kapning<\/li>\n
              • Sub-C\/T-bladdressningsfunktion f\u00f6r att bibeh\u00e5lla bladets sk\u00e4rpa<\/li>\n
              • Reng\u00f6ringssystem med dubbla v\u00e4tskor som tillval f\u00f6r att avl\u00e4gsna skr\u00e4p och f\u00f6rhindra kontaminering<\/li>\n<\/ul>\n

                Dessa kombinerade teknologier bidrar till att s\u00e4kerst\u00e4lla sn\u00e4va toleranser, rena snittlinjer och h\u00f6g repeterbarhet, vilket \u00e4r avg\u00f6rande f\u00f6r att bibeh\u00e5lla utbytet vid halvledartillverkning.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                HP-1221 Fully Automatic Wafer Dicing Machine \u00e4r en h\u00f6geffektiv, precisionskonstruerad l\u00f6sning som \u00e4r utformad f\u00f6r singuleringsprocesser f\u00f6r halvledarwafers. Systemet st\u00f6der wafers upp till 300 mm (12 tum) och integrerar avancerad automatisering, sk\u00e4rteknik med dubbla spindlar och intelligenta uppriktningssystem f\u00f6r att ge \u00f6verl\u00e4gsen sk\u00e4rnoggrannhet, genomstr\u00f6mning och konsekvens.<\/p>","protected":false},"featured_media":2144,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[541,888,882,880,440,883,887,885,447,881,739,683,884,879,886],"class_list":{"0":"post-2143","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-12-inch-wafer-cutting","8":"product_tag-blade-dicing-machine","9":"product_tag-dual-spindle-dicing-saw","10":"product_tag-fully-automatic-dicing-machine","11":"product_tag-gan-wafer-cutting","12":"product_tag-high-precision-wafer-dicing","13":"product_tag-ic-wafer-singulation","14":"product_tag-led-wafer-cutting","15":"product_tag-mems-wafer-dicing","16":"product_tag-semiconductor-dicing-equipment","17":"product_tag-semiconductor-manufacturing-equipment","18":"product_tag-sic-wafer-dicing","19":"product_tag-silicon-wafer-cutting","20":"product_tag-wafer-dicing-machine","21":"product_tag-wafer-level-packaging-dicing","22":"desktop-align-left","23":"tablet-align-left","24":"mobile-align-left","25":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","26":"ast-product-tabs-layout-horizontal","28":"first","29":"instock","30":"shipping-taxable","31":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2143"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2148,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions\/2148"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2144"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2143"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2143"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2143"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2143"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}